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掃描電子顯微鏡與電子探針分析資料-文庫吧在線文庫

2025-01-24 05:38上一頁面

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【正文】 叫物鏡,其目的在于使樣品和透鏡之間留有一定空間以裝入各種信號探測器 ? SEM中束斑越小,即成像單元越小,相應(yīng)的分辨率就愈高。 26 常見的電子收集器是由閃爍體、光導(dǎo)管和光電倍增管組成的部件。 X射線的深度和廣度都遠(yuǎn)較背反射電子的發(fā)射范圍大,所以 X射線圖像的分辨率遠(yuǎn)低于二次電子像和背反射電子像。3637 SEM樣品制備 對導(dǎo)電性材料來說,除了幾何尺寸和重量外幾乎沒有任何要求,尺寸和重量對不同型號的掃描電鏡的樣品室也有不同的要求。二次電子成像原理圖42二次電子形貌襯度示意圖43實(shí)際樣品中二次電子的激發(fā)過程示意圖a)凸出尖端 b)小顆粒 c)側(cè)面 d)側(cè)面1)凸出的尖棱,小粒子以及比較陡的斜面處 SE產(chǎn)額較多,在熒光屏上這部分的亮度較大。 ? 背散射電子產(chǎn)額隨樣品中元素原子序數(shù)的增大而增加,因而樣品上原子序數(shù)較高的區(qū)域產(chǎn)生較強(qiáng)的信號,在背散射電子像上顯示較高的襯度,這樣就可以根據(jù)背散射電子像亮暗襯度來判斷相應(yīng)區(qū)域原子序數(shù)的相對高低,對金屬及其合金進(jìn)行顯微組織分析。沿晶斷口 韌窩斷口 45解理斷口       復(fù)合材料斷口461018號鋼在不同溫度下的斷口形貌47B 三維形貌的觀察和分析  在多相結(jié)構(gòu)材料中,特別是在某些共晶材料和復(fù)合材料的顯微組織和分析方面,由于可以借助于掃描電鏡景深大的特點(diǎn),所以完全可以采用深浸蝕的方法,把基體相溶去一定的深度,使得欲觀察和研究的相顯露出來,這樣就可以在掃描電鏡下觀察到該相的三維立體的形態(tài),這是光學(xué)顯微鏡和透射電鏡無法做到的。40表面形貌襯度及其應(yīng)用( 1)表面形貌襯度原理? SE信號主要用于分析樣品表面形貌。90年代后期生產(chǎn)的高級 SEM的放大倍數(shù)從數(shù)倍—80 萬倍。2829(3)真空系統(tǒng)和電源系統(tǒng) 掃描電鏡的真空系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的作用與透射電鏡的相同?! ? 樣品臺本身是復(fù)雜而精密的組件,能進(jìn)行平移、傾斜和轉(zhuǎn)動等運(yùn)動。 ??21? ① 電子槍? SEM 中的電子槍與 TEM中的相似,但加速電壓比 tem 低? SEM中束斑越小,即成像單元越小,相應(yīng)的分辨率就愈高。 2)由于不需要穿過樣品, SEM的加速電壓遠(yuǎn)比TEM低;在 SEM中加速電壓一般在 200V 到 5
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