【正文】 (1) 首先依據(jù) PCB 特性定義出測(cè)溫點(diǎn)量測(cè)位置，一般選擇PCB 正背面板溫、PCB 正面零件焊點(diǎn)及 PCB 背面之穿孔零件腳作為測(cè)溫點(diǎn)位置。. 焊點(diǎn)成型 當(dāng) PCB 進(jìn)入焊錫波峰面前端（ A）時(shí)，PCB 與零件腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前，整個(gè) PCB 浸在液態(tài)焊錫中，即被液態(tài)焊錫所包覆，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的液態(tài)焊錫由于潤(rùn)濕力的作用，黏附在 PCB PAD 上，且由于表面張力的影響，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)液態(tài)焊錫與 PCB PAD 之間的潤(rùn)濕力大于 PAD 間的焊錫的內(nèi)聚力。預(yù)防對(duì)策：a：降低兩端 pads的溫差( 在 preheat 階段時(shí)必須降低△T)；b：延長(zhǎng) soaking time 時(shí)間；c：降低通過 217℃的速率。充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，加熱效率高，同時(shí)有效克服了紅外線 reflow 的溫差和陰影效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)reflow 對(duì)流氣體流速要求過快而造成的影響 。因此在焊錫溫度的管理就變得非常重要。若無(wú)則調(diào)整機(jī)臺(tái)零件置放坐標(biāo)。. 零件置放生產(chǎn)考慮準(zhǔn)則(1)PCB 尺寸：以 MSR 機(jī)臺(tái)為例，機(jī)器可接受最大尺寸為 510 mm x 460 mm 及零件可置放區(qū)域?yàn)?510 mm x 454 mm，而機(jī)器可接受最小尺寸為 50 mm x 50 mm 及零件可置放區(qū)域?yàn)?50 mm x 42 mm。[PANASERT CM402 Specification]c. 雙軸結(jié)構(gòu)雙軸結(jié)構(gòu)的機(jī)械手臂共享工作區(qū) PCB 上同一個(gè)空間，一個(gè)機(jī)械手臂在吸取零件，同時(shí)另一個(gè)機(jī)械手臂在裝著零件。PCB 固定在 XY 軸向移動(dòng)臺(tái)將 PCB 對(duì)準(zhǔn)需要裝著的位置。. 注意事項(xiàng) (Notice)錫膏印刷機(jī)是自動(dòng)化設(shè)備及錫膏含有金屬粉墨及化學(xué)物質(zhì)，操作機(jī)臺(tái)或人員接觸錫膏應(yīng)遵守相關(guān)之作業(yè)規(guī)范 [ 901F214])及安全事項(xiàng)(錫膏物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表； MSDS)。(4) 印刷速度：錫膏印刷過程中刮刀移動(dòng)之速度，印刷速度除了影響錫膏印刷之質(zhì)量，另外，印刷速度亦影響產(chǎn)能。鋼板開孔之方法有三種：1. 化學(xué)蝕刻法 (Chemically etched)、2. 雷射切割法 (Laser cut)、3. 電鑄法 (Electroform)。(10) 鋼板定位平臺(tái)：此平臺(tái)提供鋼板定位；此平臺(tái)機(jī)構(gòu)平面必須與印刷平臺(tái)平面平行。攪拌時(shí)間不可過長(zhǎng)，因錫粉末中粒間摩擦，使錫膏溫度上升，而引起粉未氧化，其質(zhì)量特性變化，黏度降低。. 　錫膏中黏滯力（Tackiness）之影響?zhàn)Γ═ackiness）乃是錫膏在置放上組件后到回流焊接前抓?。ぷ。┙M件的能力。存放溫度太高，錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使黏度上升而影響其印刷，溫度過低，助焊劑中的松香成份會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使得錫膏惡化。5℃，4 小時(shí)） ，以確保將電路板中的濕氣充分排出，避免未來生產(chǎn)時(shí)造成不良的影響，進(jìn)行烘烤前，需考慮焊墊表面涂層是否合適（可參照 904F212 PCB 烘烤作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)） 。圖 1514 / 55將待烘烤零件置于耐溫150℃以上之Tray盤后，始可送入烤箱烘烤。(2)未使用完之物料退庫(kù)必須原封箱或烘烤后真空包裝(必須包含濕度卡及干燥劑)經(jīng)IQC檢驗(yàn)入庫(kù)。零件上線前需檢查零件殘留時(shí)間，零件殘留時(shí)間=曝露時(shí)間限制 累計(jì)暴露時(shí)間。1. 為確保組件能長(zhǎng)期在嚴(yán)苛環(huán)境下使用，要能承受55125176。此一封裝對(duì)芯片來說是必需的，芯片必須與外界隔離，防止空氣中的異物與濕氣對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。組件腳不應(yīng)過長(zhǎng)(不應(yīng)超出 )，以免將多印之錫膏推擠出 PTH外造成錫不足( 圖10)。電感經(jīng)由電磁的互相轉(zhuǎn)換，是具備儲(chǔ)存、釋放能量并穩(wěn)定電流的組件。使用時(shí)可依尺寸、精密度、功率、頻率與功能做選用。 Cu thickness在電路板壓合后會(huì)進(jìn)行鉆孔及鍍銅作業(yè)連接各層線路，在鉆孔時(shí)所造成的粗糙情形（Roughness） 、突起物（ Nodules）或是喇叭口（Flare ）不可減少孔壁厚度或造成孔徑低于最小的要求，孔壁粗糙度需小于 mil，而孔銅鍍層厚度單點(diǎn)不得少于，平均不可低于 ，表面銅厚須在 以上并符合 IPC6010 系列規(guī)格，孔中也不可超過 5%以上的空洞，一切均需符合規(guī)范及客戶要求（IPCA600G、807F002） 。Dicy 硬化劑極性強(qiáng)，吸水性大，不耐熱；Phenolic 材質(zhì)之硬化劑極性不強(qiáng)，吸水性小，耐熱性較好。在可靠度試驗(yàn)方面，如銅鏡腐蝕試驗(yàn)，合格為銅鏡未透光；鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn)，合格為試紙未變色；腐蝕試驗(yàn)，合格為銅片未腐蝕；表面絕緣阻抗試驗(yàn)，合格為不清洗，規(guī)范要求：測(cè)試板: ≧ 10 8 Ω，空板: ≧10 9 Ω；電子遷移試驗(yàn)，合格為規(guī)范要求：不可有腐蝕現(xiàn)象，不可有電子遷移現(xiàn)象(板面未清洗達(dá) 1010 Ω)。8 黏度測(cè)試規(guī)范:JISZ3284目的:得知錫膏印刷時(shí)的下錫能力標(biāo)準(zhǔn):是否符合廠商所附規(guī)格的內(nèi)容9 黏著力測(cè)試 規(guī)范:目的:測(cè)試干燥后之錫膏與基板間的黏著力標(biāo)準(zhǔn):比較達(dá)到 80%作用力峰值所需之時(shí)間、比較作用 力峰值10 坍塌性測(cè)試規(guī)范:目的:測(cè)試錫膏在水平與垂直方向之坍塌性標(biāo)準(zhǔn):不可有橋接發(fā)生. 間接材料的選用準(zhǔn)則助焊劑. 何謂助焊劑各種焊接進(jìn)行前，被焊的金屬表面皆必須先行噴涂助焊劑(flux)，再經(jīng)預(yù)熱之能量激發(fā)出助焊劑中的活性成分(activator，即某些酸類或鹽類)，而將待焊表面(如銅面、焊錫面、純錫面、銀面等)之輕度氧化物與污著物予以清除，也就是使之產(chǎn)生還原反應(yīng)，使氧化物被分解而得以被移除。(1) 可靠度特性驗(yàn)證：需執(zhí)行銅鏡、鉻酸銀、表面絕緣阻抗、電子遷移、錫珠等測(cè)試。印刷用的錫膏黏度范圍是 8001000 kcps，當(dāng)錫膏黏度太低時(shí)，不但所印膏體定位困難（至少保持 2–3 小時(shí)不變形） ，且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路。圖 2 使用時(shí)根據(jù) DFM 內(nèi)容對(duì)應(yīng)產(chǎn)品判定是否有使用該項(xiàng)設(shè)計(jì)，若沒有則于 Compliance Points 字段中（圖 2）鍵入 NA 該項(xiàng)將不列入評(píng)比百分比中；若產(chǎn)品有使用檢核表中該項(xiàng)設(shè)計(jì)，則須判定是否有符合要求，若有則鍵入 Y ，反之則鍵入 N 。1. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可制造性(DFM)作業(yè). 何謂 DFM DFM (Design for Manufacture)：產(chǎn)品設(shè)計(jì)之可制造性，為針對(duì)各種不同類別的產(chǎn)品，如企業(yè)產(chǎn)品（服務(wù)器、儲(chǔ)存設(shè)備等） ；可攜式產(chǎn)品（筆記型計(jì)算機(jī)、手機(jī)等） ；多媒體產(chǎn)品（液晶電視、游戲機(jī)等） ，訂定出規(guī)范供設(shè)計(jì)端遵循并評(píng)估及提升產(chǎn)品可制造性的一種工具。P (紅墨水染色試驗(yàn)) .........................................................................................3. 材料特性分析 ............................................................................................................3. FTIR (Fourier Transform Infrared Spectrometer, 傅立葉轉(zhuǎn)換紅外線光譜儀) .......3. Wetting balance (沾錫能力測(cè)試機(jī)或沾錫平衡機(jī) ) .................................................3. Material Tester (微拉力試驗(yàn)機(jī)，外觀如圖 63 所示) .............................................36. ROHS 材料分析 ................................................................................................................3. 世界環(huán)保趨勢(shì) ............................................................................................................3. 環(huán)境技術(shù)貿(mào)易壁壘的起源 ......................................................................................3. WEEE 和 RoHS 指令簡(jiǎn)介 ....................................................................................3. 其他重要環(huán)保法規(guī) .....................................................................................................3. 運(yùn) 作 流 程(如圖 69): ...............................................................................................3. 儀器簡(jiǎn)介 ...................................................................................................................37. ROHS 零件工程 ................................................................................................................3. ROHS 零件承認(rèn) ........................................................................................................3. ROHS 高風(fēng)險(xiǎn)材料 .....................................................................................................3. GREEN IT – GPM 系統(tǒng) ...............................................................................................3參考文獻(xiàn) ....................................................................................................................................33 / 55目的： 電子組裝之制程良率與質(zhì)量需求日益嚴(yán)苛，加上產(chǎn)品日漸復(fù)雜，尤其在無(wú)鉛制程條件下，提升生產(chǎn)良率并確保 PCB 及焊點(diǎn)可靠度成為刻不容緩的議題。此外，探討 SMT、DIP 、PCB Rework 等制程參數(shù)制訂準(zhǔn)則，及制程精進(jìn)項(xiàng)目與零件/材料之評(píng)估流程。 (3) Eng 試產(chǎn)階段（圖 1 黃色）：產(chǎn)品在進(jìn)入 C4 階段前會(huì)進(jìn)行 Eng 試產(chǎn)，試產(chǎn)后須利用 DFM 檢核表對(duì)可檢核項(xiàng)目做檢查并評(píng)出 Finalscore 百分比分?jǐn)?shù)。錫膏合金的評(píng)估中，必須考慮不同材料組合，常見的合金成分包括傳統(tǒng)錫(63)鉛(37) 合金及無(wú)鉛合金如錫()/銀 ()及錫()/銅()兩種元素合金及錫 ()/銀()/銅() 及錫()/銀()/鉍()三種元素合金等。而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（Softening Point）太低時(shí)搭橋比例也會(huì)增大；但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大，在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下，將使之不易分散及清洗 [2022, 林定晧]。(7) 評(píng)估供貨商的技術(shù)/服務(wù)能力，供貨給各 WW/Sites 能力，成本，市場(chǎng)占有率、AVL，錫膏合金成份專利授權(quán)文件......等等。助焊劑酸性值(acid value)系固形物所能提供 活性指標(biāo)之一，無(wú)鉛制程酸價(jià)一般為 15~35 mg KOH/g，有鉛制程為 10~14 mg KOH/g [710F204, IPCTM650 ]。電路板表面由線路（Trace） 、貫穿孔（Painting Trough Hole；PTH ） 、焊墊（ SMD pad） 、防焊漆（Solder mask）及文字漆（Silk ）共同構(gòu)成（圖 4） ，以利電子零件之組裝及焊接作業(yè)?！? 電路板評(píng)選準(zhǔn)則一般在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，使用 CAD 軟件進(jìn)行 PCB 導(dǎo)線設(shè)計(jì)，包括線路間的最小保留空隙、最小線路寬度和其它類似的實(shí)際限制等都須符合規(guī)定。 QFP)、被動(dòng)組件( 電阻、電容與電感)與連結(jié)器組件(DIP 連結(jié)器與 PIP 連結(jié)器)之組件特性，詳述其選用準(zhǔn)則，并說明該類組件拿取的注意事項(xiàng)與儲(chǔ)存條件。一般裂紋都發(fā)生在焊端和陶瓷基體連接部位，從焊接點(diǎn)沿45度角向下延伸(圖7) 。(2) 金屬端子之材料，應(yīng)考慮機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電性、耐熱性等因素，主要以黃銅和磷青銅為主要的金屬制造端子原料。(2) 組件引腳過細(xì)容易造成彎曲、質(zhì)脆而易斷，受到加工精度、可生產(chǎn)性、成本和組裝制程的限制，一般認(rèn)為 QFP 組件腳間距的極限為 。BGA 封裝的I/O 引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。表2 濕度敏感等級(jí)。 真空包裝日期不可超過一年，如超過必須烘烤后再真空包裝，濕度指示卡在