電路仿真與pcb設(shè)計機考分析報告-文庫吧在線文庫
【正文】 增大了。直流掃描分析設(shè)置如下圖：運行“PSpice/Run”菜單命令，在出現(xiàn)的Probe窗口中執(zhí)行“Trace/Add Trace”菜單命令，在彈出的Add Traces對話框中選擇IC(Q1)，單擊“OK”按鈕，得到的仿真輸出結(jié)果如下圖所示： 綜合分析結(jié)果，靜態(tài)工作點電流IC（Q1）隨溫度的升高而升高，但是在30度～，電路可以看作基本穩(wěn)定的。穩(wěn)定的原因是由于Rf的負反饋作用，溫度升高使IC（Q1）增大，而IC(Q1)由于是Is提供的，Is是穩(wěn)定的電流源，所以Ib由于IC(Q1)的增大而減小，Ib的減小又導(dǎo)致IC(Q1)的減小。由此猜測Rf過大，其負反饋性能就差了，所以考慮到電路在溫度變化時的工作穩(wěn)定性，Rf不宜過大。 還有就是元件的引腳與元件連接的問題，像圖中就沒完全連接上，事后才注意到的，而在設(shè)計時卻容易被忽略掉。把Rf設(shè)置為全程變量，讓Rf從5k變化到50k，變化間隔為5k。試題是用PSpice
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