插件作業(yè)指導(dǎo)書-文庫吧在線文庫
【正文】 溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象，錫爐溫度為255265度（冬高夏低），上錫時間23秒。 焊接作業(yè)中應(yīng)保證通風(fēng)，防止空氣污染，作業(yè)人員應(yīng)穿好工作服，戴好口罩。 三、操作步驟 目視法查看元器件平整度，漏插、錯插及損傷情況，若發(fā)現(xiàn)有批量缺陷，立即向組長匯報。 線路板不得有短路、斷路、虛焊、少焊、銅箔脫落、堆錫現(xiàn)象。 完工后清理好臺面工作現(xiàn)場，關(guān)閉使用電源。 。 4應(yīng)避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。如果烙鐵頭上有錫，則會使烙鐵頭上溫度很快傳遞到焊接點上。 合格品 即填料大于70%以上或能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。 2電阻、容件焊接引腳高度要求：以下情況為合格。 5 焊錫絲的供給充分完了之后中止焊錫絲的供給 6 在所需用的部分焊錫充分滲透之后，烙鐵的接觸點移開 7 確認焊接點的焊錫狀態(tài)是否合格根據(jù)模塊出廠檢查標準檢查 8 作業(yè)結(jié)束后，操作人員要認真填寫工位記錄。用放大鏡觀察如下：插件的焊點，在焊點上方觀察可以觀察到引腳的截面形態(tài)。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面?！ ≡赑CB產(chǎn)生翹曲的同時，元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲，位于元件中心的焊點被抬離PCB、產(chǎn)生空焊。 典型的印制電路板裝配工作始于一塊裸板,然后上焊劑和安置元器件進行紅外線軟熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具體的*作順序可隨產(chǎn)品性能而變更。 ，哪一個環(huán)節(jié)最可能失控？” 必須在每一個處理步驟后評價診斷能力以檢查故障和減少返工,必須評價檢測設(shè)備能識別故障并提供實時反饋的程度,同時進行的性能價格州將顯示出在目標的哪一個步驟檢測設(shè)備將提供最好的回報。元器件布局:每個元器件應(yīng)定位準確,排列整齊。3 結(jié)束語 綜上所述，通過優(yōu)化PCB設(shè)計、采用優(yōu)良的焊料改進電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生，可以使整個電路板焊接質(zhì)量得到提高。2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。 /手動焊接作業(yè) 1 按模塊結(jié)構(gòu)圖確認背光源在PCB上的位置和方向。 不合格品 即填料小于70%或 看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1） 5焊點冷卻后，用斜口鉗子將元器件的管腳剪掉，剪去管腳的長度依（結(jié)構(gòu)圖）的要求而定。 3操作者根據(jù)相應(yīng)的（樣品）和（PCB板元件布局圖）將要焊接的元器件擺放在工作臺上。 、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 。 電烙鐵在焊盤上停留時間不能太長，在
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