【摘要】YatShunElectronicsCompanyLimited日順科技有限公司INSTRUCTION指引INSTRUCTIONTYPEQUALITY品質PRODUCTION 生產ENGINEERING 工程標題:PCB/PCBA線路板&組件類物
2025-06-28 21:07
【摘要】線路板流程術語中英文對照流程簡介:開料--鉆孔--干膜制程--壓合--減銅--電鍍--塞孔--防焊(綠漆/綠油)?????????--鍍金--噴錫--成型--開短路測試--終檢--雷射鉆孔A.開料(CutLamination)a-1裁板(SheetsCuttin
2025-04-18 23:45
【摘要】東莞捷順數控器材有限公司清潔生產審核報告I目錄一、前言...........................................................1..........................................................1....................
2025-02-28 00:08
【摘要】文件名:來料接收規(guī)程文件編號:頁數:第5頁共33頁版本號:生效日期::通過來料檢驗或驗證,確保入廠的原物料和外發(fā)加工產品,符合本公司的品質要求.:本程序適用于公司生產中使用的原材料和外發(fā)加工產品的檢驗和驗證.:IQC負責對來料和外發(fā)加工產品進行檢驗,并且區(qū)分標示。
2025-06-15 10:31
【摘要】通過對焊接或是外協(xié)加工的線路板100%目檢,發(fā)現(xiàn)其外觀缺陷,對輕微缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出。線路板目視檢查規(guī)范目的:檢驗標準定義?允許標準分為:理想狀態(tài)、允許狀況、不合格缺點狀態(tài)。:焊接組裝狀況為接近理想與完美的組裝狀況。能有良好的焊接組裝的美觀度、可靠度,判定為理想狀態(tài)。(完
2025-02-06 03:38
【摘要】線路板(PCB)級的電磁兼容設計1.引言印制線路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設備最基本的組成部分,它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著信息化社會的發(fā)展,各種電子產品經常在一起工作,它們之間的干擾越來越嚴重,所以,電磁兼容問題也就成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關鍵。同樣,隨著電于技術的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PC
2025-06-29 22:52
【摘要】LOGO化學鍍與電鍍技術現(xiàn)代印制電路原理和工藝CompanyLogo化學鍍與電鍍技術電鍍銅1電鍍Sn/Pb合金2電鍍鎳和電鍍金3脈沖鍍金、化學鍍金5化學鍍鎳/浸金4化學鍍錫、鍍銀、鍍鈀6CompanyLogo?電鍍的目的在于為制造中的印制電路板提供其本身欠缺
2025-01-13 12:51
【摘要】日本工業(yè)標準--印制線路板通則(一)JIS??C?5014-1994???龔永林??譯1,適用范圍???本標準規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關的有外形等各種尺寸以及由專項標準規(guī)定的項目。另外,本標準中的印制板是指用JIS
2025-04-07 23:03
【摘要】編號:沙洲職業(yè)工學院2021屆畢業(yè)論文論文題目:柔性線路板的生產加工實踐電子信息工程系電子信息工程技術專業(yè)班級:08電子(1)班.學號:.姓名:.指導教師:
2024-12-03 18:39
【摘要】川億公司清潔生產審核報告I目錄前言.................................................................................................................................1第一章籌劃與組織........................
2025-02-28 16:13
【摘要】----索引序號內容頁碼索引1品質手冊的發(fā)行和分發(fā)2簡稱3公司簡介5品質管理系統(tǒng)6
2025-05-30 04:53
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632線路板裝配中的無鉛工藝應用原則電子裝配對無鉛焊料的基本要求無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a.無鉛PCB制造工藝;b.;c.;d.。盡管這些都是可行工藝,但具體實施起來還存在幾個大問題,如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足
2024-08-27 16:51
【摘要】1多層印刷線路板生產工藝流程簡介1多層印刷線路板生產工藝流程簡介及產污環(huán)節(jié)分析1、線路圖形底片制作工段介紹:底片制作工段比較簡單,它是采用激光光繪機,利用激光直接對底片進行掃描、繪制出客戶所
2024-11-10 15:25
【摘要】多層線路板生產制造項目實施方案(精選多篇)第一篇:多層線路板生產制造項目實施方案多層線路板生產制造項目實施方案報告說明—多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)
2025-04-08 02:56
【摘要】 第93頁 PCB阻抗設計及疊層結構目錄前言 5第一章阻抗計算工具及常用計算模型 8阻抗計算工具 8阻抗計算模型 8.外層單端阻抗計算模型 8.外層差分阻抗計算模型 9.外層單端阻抗共面計算模型 9.外層差分阻抗共面計算模型 10.內層單端阻抗計算模型 10.內層差分阻抗計算模型 11.內層單端阻抗共面計
2025-06-25 21:35