【正文】 件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測。檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時時臨控。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。如圖示(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。C210176。助焊劑活性不夠。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。檢查著重項目：PCBA的版本號是否為更改后的版本。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬用表來測試。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。5%VK177。2%厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時應(yīng)小心區(qū)分。作業(yè)布置：學(xué)習(xí)效果評價：項目內(nèi) 容標(biāo) 準(zhǔn)學(xué)生自評學(xué)生互評教師評述指導(dǎo)教師： 年 月 日任務(wù)四 SMT輔助材料活動一 常用術(shù)語1. 貯存期（shelflife）在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時間。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。二、錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。SMT對焊膏有以下要求：具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊膏使用和貯存的注意事頂領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。3℃，溫度以相對濕度55177。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點(diǎn)膠檢驗理想膠點(diǎn)：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。因此當(dāng)采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。一般接點(diǎn)的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。 焊接時間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。但這里我們須樹立一個較為全面的安全常識，就是在強(qiáng)調(diào)人身安全的同時亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全。電傷從外觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷害。電流作用時間的長短：電流通過人體時間的長短，對于人體的傷害程度有很密切的關(guān)系。當(dāng)皮膚角質(zhì)夫去時，人體電阻就會降到8001000歐姆。③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報告。⑥、 打開回流爐時應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時也要戴好手套。萬一使用火種時應(yīng)確?；鸱N已完全熄滅后方可離開。學(xué)生信息反饋改進(jìn)措施萬一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時間打消防報警電話“119”，說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。防火必須以預(yù)防為主的原則。②、更換某些部件時應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。③、 不要用濕手、濕腳動用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請先斷開電源。電流通過人體的路徑：如果是手到腳，中間經(jīng)過重要器官（心臟）時最為危險；電流通過的路徑如果是從腳到腳，則危險性較小。較低的電壓，人體抵抗得住，可以避免傷亡。這種損傷分電擊和電傷兩種。返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。f. 焊盤有無脫落。 焊接過程中不要觸動焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測線路板數(shù)焊點(diǎn) 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗．三、檢驗標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；1目視檢驗法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量1焊接后檢驗（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。C 冰箱貨架壽命(室溫)5 天濕度：30~60%RH溫度：15~25176。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。良好的潤濕性能。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）℃。5. 塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。因此，在生產(chǎn)時必須細(xì)心核對來料。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識，其標(biāo)識如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標(biāo)稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質(zhì)：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，T=，S=，R=，P=2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介質(zhì) 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標(biāo)志介質(zhì)：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝溫度特性： COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風(fēng)華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T 電容器 尺寸 介質(zhì) 標(biāo)稱容量 允許誤差 電壓 端頭 包裝 介質(zhì)：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V 鉭電容器的包裝標(biāo)識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TC SCN 1C 105 M A A R 鉭電容 型號 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關(guān)系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=177。OD177。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。 封裝（packages）活動二 SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過