【正文】 人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進的電子元件可能會被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。 萬一有人觸電怎么辦？①、 千萬不能光著手去拉救觸電者。人體的電阻：人觸電時與人體的電阻有關(guān)。 通過人體的電流：決定于觸者接觸到電壓的高低和人體電阻的大小。電擊傷會使人覺得全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù)通過人體，將使觸電者的心臟、呼吸機能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸，心臟活動停頓而死亡。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧使用說明書。h. 焊點是不是凹凸不平。 及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。 焊接時間要適當(dāng)，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。本公司采用握筆法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進行返修，一是采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進行返修。計算公式如下：4）回流焊接檢測2）絲印檢測 ；；；d．有無塌邊；； 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。1貼片檢驗 ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。 不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。C 錫膏模板壽命4 小時機器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。不發(fā)生焊料飛濺。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。注膠水時，應(yīng)小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。7. 粘附性（tack）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生的變化8. 潤濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。l 元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動運轉(zhuǎn)。 , D=177。%RG177。 以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細的分述：Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等Melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距3. 連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。4． 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5= 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（Rresistor）、電容（Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Qtransistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR 電容—CAPACITOR 二極管—DIODE 三極管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 電感—COIL 集成塊—IC 按鈕—SWITCH 等。學(xué)習(xí)效果評價：項目內(nèi) 容標 準學(xué)生自評學(xué)生互評教師評述指導(dǎo)教師： 年 月 日任務(wù)三 元器件知識 活動一 SMT無器件名詞解釋 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長。C150176。C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡量最小附著于PCB，或用少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住附著于PCB。傳送帶速度決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。貼裝貼裝前應(yīng)進行下列項目的檢查：`元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）Feeder 位置的元件規(guī)格核對是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。 嚴格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。如果時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。錫膏（solder paste）錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在150176。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。 l 點膠過程中的工藝控制。l 確認所有Feeder的送料間距是否正確。l 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。1 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。 固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。掌握SMT工藝。日電子與信息 組長簽名情感目標：1. 提升對電子的學(xué)習(xí)興趣2. 鍛煉動手的能力3. 增強思考能力4. 促進相互學(xué)習(xí)的能力5. 磨煉細心、耐心的學(xué)習(xí)態(tài)度教學(xué)重點： 教學(xué)難點： 教學(xué)設(shè)計任務(wù)一 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。1 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復(fù)過程。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。l 確認每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在050C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為克服這個困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進行更改工藝。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。(理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實際板溫預(yù)熱210176。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。錫球的工藝認可標準是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。 細間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。根據(jù)TAPE的寬度分為8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。 NC177。 l 片式電容的標識在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標識的，在生產(chǎn)時應(yīng)盡量避免使用已混裝的該類元器件。l 集成塊（IC）IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時易把OPT片（沒燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴重錯誤。4. 觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性?；顒佣? SMT對貼片膠水的基本要求：l 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡l 貯存期限長l 可用于高速/或超高速點膠機l 膠點形狀及體積一致l 點斷面高，無拉