有關(guān)微波電路的可靠性問(wèn)題-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 的放大器－般設(shè)計(jì)在淺飽和狀態(tài)，即增益壓縮2～3dB左右、輸出功率比要求大1～2dB，而增益通常大3dB左右。而低溫會(huì)使gm增大、Id增大、Po增大。如把限幅器PIN管分布電容作為L(zhǎng)NA輸入匹配迥路的一個(gè)元件，即可減少限幅器對(duì)LNA不利影響即插損減小，不但可改進(jìn)LNA的NF值，也減化了接收分機(jī)。故障檢測(cè)ＴＴＬ輸入只要串－個(gè)限流電阻，即可防止誤加電源電壓引起的失效。又如微帶電容焊接，我們注意到如不規(guī)范微帶電容焊接，有可能發(fā)生電容下電極短路造成電路失效。當(dāng)焊料凝固時(shí)，靠金屬鍵把焊件連接到一起。因錫價(jià)格遠(yuǎn)大於鉛，市面有好多包裝精美號(hào)稱(chēng)63%假冒焊錫絲。 由於組裝工藝涉及面廣、工藝性強(qiáng)，有不少具體問(wèn)題需要注意和解決。 再以功放組件為例，由於功率器件，特別是無(wú)內(nèi)匹配的功率器件，阻抗很低，通常又是感性，故要求匹配電路盡量靠近引線根。由於電路輸入輸出均有隔直電容， 12即使儀器帶感應(yīng)電也過(guò)不去。 3. －等二查三通電原則 這是預(yù)防人為誤操作的有效措施。其VT值可從相應(yīng)的接線柱上用萬(wàn)用表測(cè)出。當(dāng)開(kāi)機(jī)后元器件發(fā)熱、電路盒機(jī)箱內(nèi)空氣受熱膨脹排出；關(guān)機(jī)后空氣冷卻收縮吸入，鹽霧氣氛沉積在器件最熱部位。為此，如何抑制射頻迥路竄入的尖脈沖更有效保護(hù)還是一個(gè)有待解決的問(wèn)題。對(duì)可靠性問(wèn)題無(wú)小事可言，它是－個(gè)需要長(zhǎng)期堅(jiān)持而不能松懈、非常細(xì)致而枯燥無(wú)味卻又非常重要的工作，它是一項(xiàng)需要人人參加大家共同努力的事業(yè)。如上電用鉛錫焊料，往往會(huì)因熱應(yīng)力把上電層金屬化層拉開(kāi)電容減小，造成雜波增加乃至自激而失效。如是器件原因應(yīng)是等幾率的，其比例不會(huì)如此懸殊。常發(fā)生在以鏍釘固定基片、背面接地和金屬化孔接地處,這些失效往往有一個(gè)緩慢發(fā)展過(guò)程。這次返修的二條JGF3514B激勵(lì)功放失效模式相同，5V穩(wěn)壓電源燒壞把柵下偏置電阻燒開(kāi)路。從而證實(shí)了儀器分布電容上的感應(yīng)電放電對(duì)電路的損壞。其次要引起重視的是固定功率器件的盒體表面一定要平整，否則會(huì)增加器件的接觸熱阻。就以最普通的電源饋線焊接來(lái)講，焊點(diǎn)與導(dǎo)線交界處是一個(gè)最易產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)的地方。合適的焊接溫度通常是高於焊料熔點(diǎn)20℃～50℃對(duì)用電烙鐵焊接溫度可適當(dāng)高一些。為此松香的質(zhì)量好壞直接與焊接質(zhì)量有關(guān)，其中以氫化松香為隹。1. 焊接基本原理及獲得良好焊接的途徑 9焊接是通過(guò)焊料把焊件焊到一起的工藝方法，術(shù)語(yǔ)稱(chēng)釬焊。如電路基片正面接地是通過(guò)金屬化通孔與背面相連。為此盡早采取措施，預(yù)防或減緩其損環(huán)造成的損失，就顯得非常重要。為達(dá)到此目標(biāo)，經(jīng)多方努力，最后采取了漏偏置電源中串6～8個(gè)肖特基二極管來(lái)控制漏電壓，才實(shí)現(xiàn)所提要求。 JY9雷達(dá)中JDF3513II小功放，最初后面有一個(gè)970廠生產(chǎn)的電調(diào)衰減器，我們?cè)陔娐氛{(diào)試中發(fā)現(xiàn)對(duì)工作在淺飽和狀態(tài)的JDF3513II,調(diào)節(jié)末級(jí)工作電壓也能起到調(diào)節(jié)輸出功率達(dá)10dB功能。 改善散熱性能降低器件殼溫，也就相應(yīng)降低了結(jié)溫，起到提高壽命的目的。 我們采取通過(guò)負(fù)壓達(dá)到－定值時(shí)，打開(kāi)模擬開(kāi)關(guān)給漏極供電的方法。3. 紅花雖好還需要綠葉相扶輔助電路的作用不可輕視 對(duì)微波電路部件設(shè)計(jì)大家均很重視，但往往忽視了電源等輔助電路。其次采取屏蔽措施阻斷空間電場(chǎng)相互影響。尤其是電路級(jí)數(shù)多、Gp高、Po大、微帶線過(guò)長(zhǎng)、電路匹配欠隹的情況下更為突出。 其次不同廻路不要共用正面的接地圖形，否則會(huì)相互干擾。這可用聚四氟棒壓下鏍釘固定的電路基片，就能明顯看到幅頻特性變化就 是一個(gè)最直觀的例證。其主要問(wèn)題是Gp下降超過(guò)要求而失效。2. 細(xì)微性：造成失效的因素往往是一些不起眼的問(wèn)題，可謂千里大堤毀於蟻穴。二． 設(shè)計(jì)是產(chǎn)品可靠性之本1. 最不讓人放心的”地” 2. 令人頭痛的“腔體效應(yīng)“3. 紅花雖好還需要綠葉相扶輔助電路的作用不可輕視4. 降額使用及功能儲(chǔ)備5. 功能分析和整體綜合平衡的全局觀點(diǎn)6. 采用雞蛋里挑骨頭方式，尋找可能產(chǎn)生的潛在隱患并采取對(duì)策三． 工藝制作1. 焊接基本原理及獲得良好焊接的途徑2. 要重視電路組裝中的一些具體細(xì)節(jié)問(wèn)題四． 應(yīng)用注意事項(xiàng) 1. 預(yù)防感應(yīng)電瞬時(shí)放電對(duì)電路損壞2. SMA接插件連接注意事項(xiàng) 3. 一等二查三通電原則 4. 防止整機(jī)異常工作狀態(tài)對(duì)電路造成的損壞5. 數(shù)字化門(mén)限調(diào)節(jié)方法五．幾種常見(jiàn)的失效模式及原因分析 1. 接地不良 2. 熱呼吸效應(yīng)造成的鹽霧沉積和付蝕3. 器件損壞
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