材料成型及控制工程開題報告-文庫吧在線文庫
【正文】 晶粒邊界擴散率的提高以及晶界運動的影響。二、 國內外研究綜述： 現(xiàn)在我國的瞬時液相擴散焊技術的研究尚處于起步階段，主要是針對一些異種難焊金屬的焊接工藝；國外的研究更多的是對瞬時液相擴散焊工藝實現(xiàn)的一些關鍵因素的研究。TLP技術主要針對沉淀硬化合金開發(fā)的，因為這些合金很難用熔焊方法連接，但TLP焊接對固溶強化合金同樣有效。TLP作為一種新型的焊接技術在近30多年來獲得了廣泛的應用。所以選擇了這一課題。（3） TLP過程的數(shù)值模擬。焊接接頭的形成機理，主要包括再結晶學說，擴散學說等。 三、 畢業(yè)設計（論文）所用的主要技術與方法： 所謂擴散焊是將兩個待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護氣氛爐內加熱，使兩焊接表面微笑的不平處產生微觀塑性變形，而達到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，院子間相互擴散而成冶金連接的焊接方法。工藝參數(shù)包括中間層材料，加熱溫度，保溫時間，壓力和對接斷面要求。TLP技術所特有的自動化程度高，快速，優(yōu)質，無宏觀變形，無煙塵飛濺的優(yōu)越性已逐漸被我國廣大
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