【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院芯片互連技術(shù)前課回顧?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(Die)焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)(Pad)用金屬細(xì)絲連接起來(lái)的工藝
2025-03-20 06:10
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)北京大學(xué)?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架
2025-01-07 01:55
【摘要】電阻和電容的匹配?測(cè)得的器件比率相對(duì)于預(yù)期比率的偏離?比如一對(duì)10kΩ的電阻,制作后,測(cè)得為。兩電阻的比率為,比預(yù)期比率略大1%,這對(duì)電阻表現(xiàn)出1%的失配。失配的原因-隨機(jī)變化失配的原因-隨機(jī)變化?面變化面積失配kms???兩個(gè)電容匹配?匹配電容的
2025-08-09 15:44
【摘要】55/55PLD設(shè)計(jì)問(wèn)答1.?答:SCF文件是MAXPLUSII的仿真文件,可以在MP2中新建.1.用Altera_Cpld作了一個(gè)186(主CPU)控制sdram的控制接口,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題:要使得sdram讀寫(xiě)正確,必須把186(主CPU)的clk送給sdram,而不能把clk經(jīng)cpld的延時(shí)送給sdram.兩者相差僅僅4ns.而時(shí)序通過(guò)邏輯分析儀
2025-07-09 12:48
【摘要】第七章中規(guī)模通用集成電路及其應(yīng)用常用中規(guī)模組合邏輯電路常用中規(guī)模時(shí)序邏輯電路常用中規(guī)模信號(hào)產(chǎn)生與變形電路第七章中規(guī)模通用集成電路及其應(yīng)用?集成電路由SSI發(fā)展到MSI、LSI、VLSI,單塊芯片功能不斷增強(qiáng)。?SSI集成基本器件(邏輯門(mén)、觸發(fā)器);?MSI集成邏輯部件(譯碼器、寄存器);
2025-01-14 05:35
【摘要】集成電路工藝原理第三講光刻原理11集成電路工藝原理仇志軍(username&password:vlsi)邯鄲路校區(qū)物理樓435室助教:沈臻魁楊榮邯鄲路校區(qū)計(jì)算中心B204集成電路工藝原理第三講光刻原理12凈
2025-01-15 16:29
【摘要】課程設(shè)計(jì)開(kāi)課學(xué)期:2021-2021學(xué)年第一學(xué)期課程名稱:集成電路綜合課程設(shè)計(jì)學(xué)院:專業(yè):班級(jí):學(xué)號(hào):姓名:
2025-06-07 12:04
【摘要】課程設(shè)計(jì)開(kāi)課學(xué)期:2013-2014學(xué)年第一學(xué)期課程名稱:集成電路綜合課程設(shè)計(jì)學(xué)院:專業(yè):班級(jí):學(xué)號(hào):姓名:任課教師:
2025-01-17 04:50
【摘要】1第四章集成電路器件工藝雙極型集成電路的基本制造工藝MESFET和HEMT工藝MOS工藝和相關(guān)的VLSI工藝BiCMOS工藝2第四章集成電路器件工藝IC材料、工藝、器件和電路材料工藝器件電路形式電路規(guī)模Si-BipolarD,BJT,
2025-04-29 04:50
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測(cè)單晶、外延材料掩膜版芯片制造過(guò)程封裝測(cè)試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過(guò)程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過(guò)程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【摘要】?掌握集成電路、半導(dǎo)體集成電路的基本概念,掌握集成度的概念,能夠正確區(qū)分SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI等不同集成度的集成電路。?掌握數(shù)字集成電路與模擬集成電路的概念,了解兩者的聯(lián)系與區(qū)別。?了解集成電路的分類方法。?了解目前半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。?熟悉典型雙極型半導(dǎo)體集成電路的工藝流程,了解其工藝特點(diǎn)。?了解集成電路
2025-05-06 12:49
【摘要】第六章雙極型模擬集成電路集成化元、器件及其特點(diǎn)集成差分放大電路電流模電路功率輸出級(jí)電路集成運(yùn)算放大器第二節(jié)第一節(jié)第五節(jié)第四節(jié)第三節(jié)第一節(jié)集成化元、器件及其特點(diǎn)一集成電路工藝簡(jiǎn)介以制造NPN管的工藝流程為例氧化光刻
2025-05-01 02:37
【摘要】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體
2025-01-15 16:27
【摘要】1第7章組合邏輯電路P90集成電路設(shè)計(jì)系列2本章概要?概述?靜態(tài)CMOS電路?鏡像電路?C2MOS?準(zhǔn)nMOS電路?動(dòng)態(tài)CMOS電路?多米諾邏輯?雙軌邏輯電路?CMOS邏輯電路的比較?多路選擇器?二進(jìn)制譯碼器?優(yōu)先權(quán)譯碼器3
2025-08-15 23:59
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48