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【正文】 R — CH — C H 2 — O — R ’ O OH 環(huán)氧樹脂 硬化劑 氫氧基團(tuán) OH H O HO 金屬 H氫氧基團(tuán) 水分 金屬表面氫鍵18 共 價(jià) 鍵 二氧化硅充填劑 接合劑 環(huán)氧樹脂 HOR’ HOR’ + + CH3OH SiOH CH30SiRCHCH2 O Si30SiRCHCH2 O Si0SiRCHCH2OR’ O 19 潤(rùn) 濕 性 低粘度 良好的潤(rùn)濕性 高粘度 較差的潤(rùn)濕性 模塑料 模塑料 框架 框架 空氣 框架表面 模塑料 20 應(yīng) 力 方 程 σ= ∫ E(T) α(T)dT σ = 應(yīng)力 α = 熱膨脹系數(shù) E = 模量 T = 溫度 σ= (α 1 α i) *E1* (TgT0) + (α 2 α i) *E2* (T1Tg) α1 ， α2 = 熱膨脹系數(shù) αi = 材料熱膨脹系數(shù) E1， E2 = 模量 Tg = 玻璃化溫度 TO， T1 = 作業(yè)溫度（如： T0=室溫， T1=模溫） 21 環(huán)氧樹脂 IC材料的熱膨脹系數(shù) 107 2 4 6 8 106 2 4 6 8 2 4 6 8 105 硅樹脂 SiO2 CVDPSG SiN4 Si Crystal Alloy 42 Al Aluminum Ag Sliver Cu Copper Au Gold Fe， Ni 22 α,E,Tg 與溫度的關(guān)系 模量曲線 膨脹曲線 應(yīng)力曲線 α(T) E(T) α(T) E(T) α(T) E(T) 溫度 Tg 23 開裂應(yīng)力 溫度 曲線下面積 表示開裂應(yīng)力 框架 /芯片 /金線 /芯片涂層 等
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