【正文】 飽和，形成 45 度的斜坡。然后核心聚合物下降，一個平面基板上覆蓋和芯材。紫外光固化聚合物用于 inkjetting，其粘度和折射率是在 850 納米 300 CPS 和 波長。在這種情況下，在下降的 VCSEL 發(fā)散角從 18 176。之間的 VCSEL和波導(dǎo)的距離為 100 微 4。由于阻抗的匹配，電氣互連針陣列是有限的。從以前的結(jié)果，可以達(dá)到與焊球陣列和針陣列對齊方式，可以使主體之間的 O 型印刷電路板和次板契合約 10 微米，在 X Z 軸和 Y軸上。 O 型印刷電路板原型由主體的O PCB電氣和兩個子板組成。波導(dǎo)的紫外壓印包括 45 176。一個 7 厘米長波導(dǎo)平均總損失 分貝，他們的變化是在 1 分貝。鏡面孔是作為低成本處理芯片波導(dǎo)模具制造的組成部分。確認(rèn)這項(xiàng)工作是支持工程技術(shù)研究中心批準(zhǔn)號 R11 20xx 022（光學(xué)和光子學(xué)精英研究院）。光波導(dǎo)陣列記錄了紫外線壓印的過程。波導(dǎo)的全部 損失包括傳輸損耗，耦合損失， 45 176。主要 的 O 型的 PCB放置在 E 內(nèi) 70毫米 10毫米的矩形區(qū)域，在中心的電子印刷電路板，如圖所示 5。光互連模塊，其中包括電 /光（電 /光）轉(zhuǎn)換裝置，它被附加到 O 型印刷電路板的焊接球。從我們得到的計算之內(nèi)二點(diǎn)三 ○分貝的有 10個一樣大的 X Z 軸和 Y軸，分別微米位置誤差最壞、總耦合損耗的情況。 針陣列兩種類型的使用，一個與直徑為 1 毫米陣列的對齊，另一個是與直徑 200 微米電氣互連。這里的波導(dǎo)尺寸為 50 微米寬， 50 微米高，長 7 厘米。從排放的 VCSEL 腔輸出反射回來的微透鏡層是根據(jù)的 VCSEL 腔。在聚合物滴體積編造這些鏡頭是大約數(shù)萬不等。在硅片上按下模具模板的紫外線燈照射。首先，金屬面具圖案的硅襯底上，硅是用 KOH垂直蝕刻形成波導(dǎo)金屬面具圖案的硅基底上。為了實(shí)現(xiàn)這一過程，波導(dǎo) 45 176。為此我們著眼于以下問題：一個是波導(dǎo)陣列并行制造和 45 176。 波導(dǎo)陣列的制備和 45 176。光子集成電路，微加工，紫外壓印 大綱 導(dǎo)言 波導(dǎo)陣列的制備和 45 176。光波導(dǎo)陣列和 45 176。 after forming microlens. We conducted simulation study about the coupling efficiency between VCSEL and the waveguide by using the ray tracing method. As the divergence angle of the VCSEL was put into the calculation, the coupling efficiency of the VCSEL with microlens was found to be dB is dB which were better than that of VCSEL without microlens as ? dB. Here dimension of waveguide is 50 μm width, 50 μm height and 7 cm length. Refractive indices of the core and the cladding are and , respectively, at 850 nm wavelength. The distance between the VCSEL and the waveguide is 100 μm. 4. Passive alignment Solder ball array and pin array are placed on the electrical subboards to bond the O PCB and the electrical subboards with high precision. For precision alignment, solder ball array in diameter of 450 μm are used to thermally attach to the chip module. The solder ball array can be used for vertically alignment between the main O PCB and the subboards within a mismatch below 10 μm. The size of the solder ball is 500 μm on average with standard error of 177。 mirror face at the ends of each waveguide. The dimension of the waveguide is 50 μm width and 50 μm height and the waveguide layout pitch is 250 μm and the length is 7 cm. With this mold, we performed UV embossing to make embedded type waveguides. To fabricate a 12 channel silicon waveguides mold, we etched silicon substrate with KOHsaturated isopropanol solutions in two steps: First is to make a vertical coupling path for the waveguides and the other is to make 45176。 Photonic integrated circuit。 （ 2）引入先進(jìn)的語音模塊，通過人性化的語音報警信號。此方案可行。在不同的危險距離范圍內(nèi)發(fā)出不同的頻率報警信號，駕駛員還可以根據(jù)個人需要調(diào)整設(shè)置報警距離。目前在汽車警報器經(jīng)過 20多年的發(fā)展 ，已經(jīng)歷了從開始的由單片機(jī)的蜂鳴器到由頻率控制聲音的急促報警到進(jìn)一步的可視的智能化 防撞報警系統(tǒng)。 ：任務(wù)書、開題報告、外文譯文、譯文原文（復(fù)印件）。 作者簽名： 日 期： 學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明：所呈交的論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立進(jìn)行研究所取得的研究成果。 作 者 簽 名： 日 期： 指導(dǎo)教師簽名： 日 期： 使用授權(quán)說明 本人完全了解 大學(xué)關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計（論文）的規(guī)定，即：按照學(xué)校要求提交畢業(yè)設(shè)計（論文）的印刷本和電子版本；學(xué)校有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；學(xué)校可以采用影印、縮印、數(shù)字化或其它復(fù)制手段保存論文；在不以贏利為目的前提下，學(xué)?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉績?nèi)容。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導(dǎo)師簽名： 日期： 年 月 日 注 意 事 項(xiàng) （論文）的內(nèi)容包括： 1）封面（按教務(wù)處制定的標(biāo)準(zhǔn)封面格式制作） 2）原創(chuàng)性聲明 3）中文摘要（ 300 字左右）、關(guān)鍵詞 4）外文摘要、關(guān)鍵詞 5）目次頁（附件不統(tǒng)一編入） 6）論文主體部分：引言（或緒論）、正文、結(jié)論 7）參考文獻(xiàn) 8）致謝 9）附錄（對論文支持必要時） ：理工類設(shè)計（論文）正文字?jǐn)?shù)不少于 1 萬字（不包括圖紙、程序清單等），文科類論文正文字?jǐn)?shù)不少于 萬字。 單片機(jī)的應(yīng)用日益普及，汽車的數(shù)量急劇增加，保障汽車駕駛?cè)藛T的安全也變得越來越重要了。本文設(shè)計了一種超聲波汽車倒泊 防撞 報警器，本報警器具有以下功能：最大測距 ，最小測距 ，實(shí)時顯示測得的距離；在不同的時間利用三個不同的超聲波傳感器進(jìn)行測距，能夠有效的提高報警的穩(wěn)定性。 可行性分析：能夠理論聯(lián)系實(shí)際解決實(shí)際性的問題。 特色或創(chuàng)新之處 考慮非常周全，不但提供了相 應(yīng)的理論基礎(chǔ)知識，一定的電子電路圖，還為詳細(xì)的設(shè)計過程截取圖片 已具備的條件和尚需解決的問題 對于 AT89C51 單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)汽車的倒泊防撞警報器尚取得了一定進(jìn)展，但是還是有很多的不足之處： （ 1）應(yīng)該引入更加完善的顯示系統(tǒng)，是司機(jī)能更加清楚的了解倒車時的情況。 for better light coupling. We use solder ball array and pin array for alignment between O PCB and the electrical subboards with alignment mismatch below 10 μm in x, y and z axis. The fabricated optical interconnection module transmits data at the rate of Gbps per channel. Keywords: Optical interconnection。 faces at each end of the mold is needed to form the vertical coupling structure in a single fabrication step. We made a 12 channel silicon waveguides mold, which has 45176。 to 15176。波導(dǎo)鏡使用垂直耦 合。 關(guān)鍵詞：光互連 。光學(xué)互連作為一種替代辦法來解決這些問題的潛力，光互連比電氣互連擁有很多優(yōu)勢，如高頻率，高帶寬，重量輕，對 EMI 的免疫，低歪曲率，低抖動，不需要地線，便于阻抗匹配等。 我們進(jìn)行了微型光互連模塊制造，其中包括設(shè)計和制造的波導(dǎo)，耦合模式和被動的調(diào)整。之間的 VCSEL 陣列和波導(dǎo)陣列和縱向耦合波導(dǎo)之間的數(shù)組和局部放電陣列，我們不得不利用每個波導(dǎo)鏡面的尾部。坡度的鏡面。紫外光固化聚合物，這是作為包層 的指數(shù)，為 波長 850 納米層，是在一個透明的基板空洞腔下降，例如硅橡膠模板。這種方法提供了一個在耦合效率和 一致性公差調(diào)整。由于透鏡，從 VCSEL 高階模式鎮(zhèn)壓腔 效應(yīng)（ 10）。其中優(yōu)于的 VCSEL，沒有為 分貝微透鏡。 5 微米標(biāo)準(zhǔn)錯誤。 4。光互連模塊 我們展示了光互連模塊 組裝的 O 使用印刷電路板，它有 4 個 的通道。在電源，地及其他電器控制信號都是通過引腳提供網(wǎng)格。鏡面波導(dǎo)陣列。 結(jié)論 我們進(jìn)行微型光互連模塊制