7戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)機(jī)會與投融資策略(存儲版)
【正文】 企業(yè)發(fā)展，重點(diǎn)投資 12 英寸集成電路生產(chǎn)線、 65 納米及以下技術(shù)水平芯片生產(chǎn)線以及國內(nèi)現(xiàn)有 12 英寸芯片生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)與改造升級，重點(diǎn)關(guān)注 bga、 pga、 csp、 mcm、 sip 等先進(jìn)封裝技術(shù)。其次，應(yīng)積極密切關(guān)注民間資本和外資投資動向，合理利用民間資本和外資。國外許多高科技企業(yè)都是依靠在創(chuàng)業(yè)板上市，來籌集企業(yè)的長期 發(fā)展資金。推動多層次、多元化融資體系建設(shè)，創(chuàng)新適合重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展需要的債券產(chǎn)品，積極引導(dǎo)和支持重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)中符合條件的企業(yè)發(fā)行公司債券、企業(yè)債券、短期融資券、中期票據(jù)等。 。另外可以選擇 運(yùn)用中小企業(yè)集合債券、融資租賃、資產(chǎn)證券化等債權(quán)融資手段。 再次，要用活股權(quán)融資，重點(diǎn)關(guān)注上市融資、增資擴(kuò)股、創(chuàng)投及私募股權(quán)基金以及產(chǎn)權(quán)交易等融資方式。從企業(yè)的角度講，應(yīng)該深入理解中央和地方產(chǎn)業(yè)政策，大力發(fā)展政府扶持類項(xiàng)目，積極爭取中央和地方政府產(chǎn)業(yè)扶持資金。按照集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分 ic 設(shè)計(jì)、制造、封裝及配套的設(shè)備、材料、服務(wù)平臺各個(gè)發(fā)展鏈條，產(chǎn)業(yè)鏈之間相互依存，又相對獨(dú)立存在、發(fā)展。在業(yè)務(wù)領(lǐng)域，競爭加劇和渠道多元化均有利于業(yè)務(wù)價(jià)值的提升，并增加內(nèi)容提供商的收入來源，促進(jìn)終端業(yè)務(wù)的融合。另外，政府相關(guān)部門將積極創(chuàng)新融資渠道，為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持后盾，加快地方經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐。 在此背景下，相關(guān)企業(yè)應(yīng)積極挖掘行業(yè)內(nèi)投資機(jī)會，提前布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，搶占產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈制高點(diǎn)，并結(jié)合戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)選擇合適的融資渠道，利用資本的放大效應(yīng)快速做大做強(qiáng)。 —— 三網(wǎng)融合 三網(wǎng)融
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