波峰焊制程的應(yīng)用(存儲版)
【正文】 3:56Wednesday, February 8, 2023 1知人者智，自知者明。 2023年 2月 8日星期三 下午 11時 56分 30秒 23:56: 1楚塞三湘接，荊門九派通。 2023年 2月 下午 11時 56分 :56February 8, 2023 1行動出成果，工作出財富。焊點 的形成 利用焊錫分別與二個被焊物體的金屬表面在熱與助焊劑的作用下 形成介面合金層 (IMC), 使二個金屬被焊物連接在一起 S o l d e rP b r i c h a r e aCu6Sn5Cu3SnCu 影響焊錫的四大因素 可焊錫性 焊錫材料 助焊劑 熱 焊接的應(yīng)用 波峰焊 (Wave soldering) 免 洗 no clean 清洗 cleaning 水洗 溶劑清洗 回流焊 (Oven Reflow) 免 洗 no clean 清洗 cleaning 水洗 溶劑清洗 為何要采取免洗制程 ? 節(jié)省成本 設(shè)備成本 – 清洗設(shè)備的節(jié)省 物料成本 – 清洗物料的節(jié)省 空間成本 – 生產(chǎn)線空間隨設(shè)備的省略而節(jié)省 環(huán)保因素 CFC會破壞臭氧層而被禁用 廢水與廢溶劑會破壞生態(tài)壞境 純水清洗問題 助焊劑的作用 化學(xué)上 除去被焊金屬表面的氧化物和污物 在焊接過程中防止金屬表面的第二次氧化 溫度上 焊接過程中加速熔錫至焊點或被焊金屬間的熱傳處 物理上 助焊劑被用以增進濕潤性 ﹐ 即液態(tài)金屬對固態(tài)金屬的金屬親和力 選擇合適的助焊劑 應(yīng)用方式 發(fā)泡 噴霧 電路板與零件的可焊錫性 焊接的參數(shù) 可靠度 乾淨(jìng)度 助焊劑的應(yīng)用方式 方法 優(yōu)點 缺點 發(fā)泡 Foam *應(yīng)用較方便 *成本較低 *助焊劑易透過導(dǎo)通孔 *高揮發(fā)率 *助焊劑品質(zhì)容易變異 *發(fā)泡高度調(diào)整維持不易 *塗覆量控制不易 噴霧 Spray *助焊劑塗覆均勻 *塗覆的量可以精確控制 *節(jié)省助焊劑稀釋劑成本 *助焊劑特性不易變異 *無效噴覆過多 *設(shè)備成本較高 波流 Wave *所有助焊劑都可適用 *應(yīng)用方便 *塗覆量過多 *高揮發(fā)率 *助焊劑品質(zhì)容易變異 助焊劑的控制方法 比重控制 一般使用在傳統(tǒng)松香形助焊劑 (固態(tài)含量 5%以上 ) 優(yōu)點 : 使用自動比重計做控制十分方便 缺點 : 無法真正掌控助焊劑的特性 , 尤其固態(tài)含量越低越不準確 酸價控制 定義 : 每一克助焊劑所須使用氫氧化鉀用以中和的豪克數(shù) 優(yōu)點 : 可以準確掌控助焊劑的特性 缺點 : 應(yīng)用上較不方便 助焊劑的製程控制 利用比重或酸價控制槽中助焊劑濃度 , 適時適量添加稀釋劑 , 以維持助焊劑的特性 助焊劑槽出口側(cè)加裝風(fēng)刀以去除 PC板底部多餘的助焊劑 , 風(fēng)刀須注意其角度約 10~15度與氣壓約 30磅 /平方英吋 發(fā)泡槽液面高度應(yīng)保持在發(fā)泡
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1