單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)pcb板制作培訓(xùn)(存儲版)
【正文】 絡(luò) 1. 打開已經(jīng)繪制好電路板邊框的PCB文件，執(zhí)行菜單命令【 Design】 /【 Improt Changes From】，彈出如圖所示的導(dǎo)入原理圖變化對話框。 元件編號和參數(shù)可以手工逐個調(diào)整，為了加快調(diào)整的速度，可以利用編輯器的自動調(diào)整元件文字位置功能進(jìn)行快速調(diào)整，下面以調(diào)整圖中數(shù)碼管的編號為例講解具體方法。 手工修改雙面板導(dǎo)線 218。218。該現(xiàn)象在單面板中尤為突出，為了在加工和焊接時分散應(yīng)力，我們可以在窄導(dǎo)線進(jìn)入焊盤和過孔時，逐步加大導(dǎo)線寬度，形成淚滴狀，從而有效的分散應(yīng)力，防止焊盤脫落虛焊。“包地 ”一般用于需要提高抗干擾能力的小信號導(dǎo)線中，如放大器電路中的輸入導(dǎo)線，或有干擾源的電路中，如本例的振蕩電路。 設(shè)計規(guī)則檢查設(shè)置對話框 修改違規(guī)錯誤 當(dāng)有違規(guī)現(xiàn)象發(fā)生時，必須認(rèn)真分析報告文件中的錯誤信息，同時還可利用導(dǎo)航欄【Navigator】找到違規(guī)對象并進(jìn)行修改，下面介紹具體方法。按鍵開關(guān)和數(shù)碼管采用自制的引腳封裝。（ 8）繪制安裝孔。（ 6）對自動布線結(jié)果進(jìn)行手工修改。為了降低制作的難度，電路板面積選取較大：5000mil4000mil。將所有外圍線的網(wǎng)絡(luò)屬性修改為 GND4. 連接地線 新連接的地線 添加電源、接地端、安裝孔并覆銅 安裝孔接地端GND覆銅VCC覆銅 DRC檢查和違規(guī)錯誤排除 DRC檢查 進(jìn)行完布線、覆銅等操作完成后，接下來最好做一次 DRC檢查。 包地和覆銅 包地 在講解包地概念前，先理解外圍線的含義，所謂 “外圍線 ”就是指用來包圍某些小信號導(dǎo)線的外圍導(dǎo)線。 光標(biāo)中心出現(xiàn)過孔 導(dǎo)線 1改變層面，穿過導(dǎo)線 2 修改好的導(dǎo)線 補(bǔ)淚滴 218。 分析頂層導(dǎo)線 繞行過遠(yuǎn)彎曲不美觀繞行過遠(yuǎn)分析底層導(dǎo)線 繞行過遠(yuǎn)繞行過遠(yuǎn)繞行過遠(yuǎn)尖角彎曲，規(guī)劃修改方案 218。 執(zhí)行菜單命令【 Auto Route】 /【 All】菜單命令，將彈出如圖所示的自動布線策略選擇對話框，選用默認(rèn)選項，點擊【 Route All】 布所有導(dǎo)線按鈕， PCB板編輯器開始自動布線。如果用戶要再次移動該元件的位置，只有先執(zhí)行【 Edit】 /【 Change】菜單命令 ,將十字光標(biāo)對準(zhǔn)該元件，單擊鼠標(biāo)左鍵才能再次打開屬性對話框，將鎖定狀態(tài)解除后，才能重新調(diào)整該元件的位置。218。 218。 1. 選中某個元件，單擊其中的一個三極管（如 Q1），使其處于點擊選中狀態(tài)，如圖所示。 6. 重新定義電路板形狀 沿著電路板邊框重新繪制電路板 重新生成的電路板 6. 繪制布線區(qū) 選擇【 Keep Out Layer】禁止布線層 繪制好的電路板布線區(qū)域 PCB元件引腳封裝 PCB元件引腳封裝 1. 打開原理圖元件屬性設(shè)置對話框。u理解補(bǔ)淚滴的目的；掌握補(bǔ)淚滴操作方法。要求在原理圖中調(diào)用自己制作的原理圖元件，在 PCB板中使用自己制作的元件引腳封裝，是對前面各章節(jié)知識和技能的一次綜合和演練。如果要同時修改很多元件的引腳封裝，再采取以上方法逐個進(jìn)行修改，勢必速度很慢，效率不高。 218。注意：利用全局修改功能修改元件的引腳封裝后，必須將元件引腳封裝所在的庫文件添加到當(dāng)前庫中，否則在后面更新 PCB板時無法調(diào)入該元件的引腳封裝。 導(dǎo)入原理圖變化對話框 執(zhí)行更新載入各封裝元件和網(wǎng)絡(luò)連接 載入電路板的 PCB
醫(yī)療健康相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1