pcbspi分析示例(存儲版)
【正文】 減小串?dāng)_ 。 2 =125mv 11 對指定線網(wǎng)進行仿真 3 ③ 設(shè)置管腳模型，將進攻線網(wǎng)源端的 “ COMS,5V,ULTRAFAST”，受害線網(wǎng)設(shè)置為靜態(tài)常零。 攻擊線 靜態(tài)線 信號（噪聲源） 攻擊回路 受害回路 4 串 擾 問 題 的 發(fā) 現(xiàn) 本課件針對軟件 protel 99se 已經(jīng)制作好的 PCB圖進行后仿真。 二 . 課程設(shè)計要求 在設(shè)計 好 PCB版圖 的 基礎(chǔ)上 ， 對第 8講 反射和第 10講 串?dāng)_現(xiàn)象 ， 在不同互連情況下的 SI進行 分析 。 四. 參考提綱 打開 PCB文件 ， 將 IBIS模型轉(zhuǎn)換后加入 。 發(fā) 現(xiàn) 串 擾 導(dǎo) 入 PCB板 對整板進行批處理 對指定線網(wǎng)進行仿真 5 導(dǎo)入 PCB板 1 ?從 Protel中把已畫好的 PCB文件導(dǎo)出另存為 .HYP格式的 文件，放到 Hyperlynx的安裝文件夾 Demo_Files下。 黃：受害線源端 綠：受害線遠端 從左圖可以看出：受害線遠端上的串?dāng)_有明顯改善，減小為原來串?dāng)_的 %。 ? 在滿足系統(tǒng)要求的情況下 ， 盡量使用低邊沿速率器件 。 左圖 峰 峰值 24mv 24 遠端上串?dāng)_的前后對比 1 ? 遠端上串?dāng)_如下圖所示： 處理后： 未處理： 峰 峰值： 1082mv 峰 峰值： 24mv 25 遠端上串?dāng)_的前后對比 2 2. 從左往右以此為處理串?dāng)_的步驟 1. 圖中長方體柱代表串?dāng)_電壓的大小 圖中串?dāng)_電壓的單位為毫伏 受害線遠端上的串?dāng)_電壓 未處理 凈化進攻線 減小介質(zhì)厚度 減小耦合長度 1082 213 70 增大線間距 114 34 25 從圖中可知，串?dāng)_問題有較大的改善 26 源端上串?dāng)_的前后對比 1 ? 源端上串?dāng)_
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