【正文】 以 衛(wèi)星電視為核心，積極拓展實現(xiàn)無線寬帶服務(wù)、電視及 IT業(yè)務(wù)的互補發(fā)展。 ? 數(shù)據(jù)卡終端 ：采用三星的數(shù)據(jù)卡終端。（部分建筑物內(nèi)采用 2x10MHz系統(tǒng)帶寬） ? 數(shù)據(jù)卡終端 ：提供兩款 LG和富士通的3G/LTE多模數(shù)據(jù)卡。 ? 系統(tǒng)設(shè)備 ： 2x10MHz FDD系統(tǒng)， 提供 512Mbps的下行速率和 25Mbps的上行速率。 挪威， Telia Sonera 瑞典， Telia Sonera/Telia 芬蘭， Telia Sonera 烏茲別克斯坦， Ucell(Telia Sonera所有 ) 烏茲別克斯坦， MTSUzbekistan 瑞典， Tele2和 Telenor(Net4Mobility) 波蘭， CenterNet 波蘭， Mobyland 德國， Vodafone Germany 奧地利， A1 香港， Hongkong CSL 美國， MetroPCS 美國， Verizon 日本， DoCoMo 北歐： TeliaSonera全球第一個 LTE商用網(wǎng)絡(luò) ? 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模較小 ：采用 ， 2個城市共 500個基站，覆蓋城市的中心城區(qū)。 2. 現(xiàn)有 WiMAX運營商轉(zhuǎn)型 從 WiMAX轉(zhuǎn)向 TDLTE？ ? Clearwire（美國）： 全球第大的 WiMAX運營商，考慮轉(zhuǎn)向 LTE技術(shù)，將同時對 FDD和 TD LTE進行試驗。 ? 2023年，全球 LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進入起步發(fā)展階段。 ? WCDMA用戶占 3G總用戶的 %， EVDO為 %。 2. TDSCDMA不 TDLTE協(xié)調(diào)發(fā)展兲系。 3. 我國 3G不 LTE發(fā)展情況。 GSA（全球秱勱供應(yīng)商聯(lián)盟）在 2023年 11月發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)： ‐ 全球 64個國家的 156個運營商正關(guān)注于LTE。 ? 截至 2023年 7月，針對 700MHz/，全球有 23個國家發(fā)放了 108個移動寬帶無線業(yè)務(wù)許可證。 3. 以 FDD為主的傳統(tǒng)運營商，同時擁有 TDD頻譜 如何使用非對稱頻譜？ ? Vodafone, TMobile（歐洲）：在德國 拍賣中，在買入 FDD頻譜的同時，以類似的單位價格買入了 TDD頻譜，但存在 FDD擴展戒廣播斱式可能 地區(qū) /國家 運營商 具體頻段 北美 美國 Frontier Wireless 700 MHz 亞太 新西蘭 Kordia GHz 亞太 新西蘭 Whoosh Wireless GHz 北歐 挪威 NextGenTel AS GHz 北歐 挪威 Craig Wireless System GHz 亞太 印尼 Comtronics / Adiwarta Perdania GHz 亞太 印尼 Telekom Indonesia GHz 亞太 馬來西亞 Atlas One GHz 亞太 新西蘭 Blue Reach Ltd GHz 亞太 新西蘭 Vodafone Mobile NZ Ltd GHz 東歐 俄羅斯 Osnova (dependent on regions) 北歐 瑞典 Intel GHz 亞太 越南 Sentech GHz ? 包括新西蘭、印尼、馬來西亞、越南、俄羅斯、美國、挪威和瑞典，共有 13個 TDD頻率牌照還未確定技術(shù)選擇。 ? 終端處于初級階段 ：僅有一款三星的 LTE FDD單模數(shù)據(jù)卡終端，在 10年中期在全球首先開始 提供 3G/LTE雙 模 LTE數(shù)據(jù)卡。 ? 資費模式 ：兩檔限定數(shù)據(jù)流量的套餐，月租 50美元上限 5GB和 80美元上限 10GB。 ? 3G和 4G牌照采用發(fā)放方式，運營商成本回收壓力小。 ? 頻率 Refarming的工作進展緩慢，大部分國家 LTE頻譜未確定。 ‐ 計劃 2023年開始建網(wǎng)并提供服務(wù) 。 技術(shù)試驗帶動 TDLTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 ? 三階段：概念驗證 技術(shù)試驗 規(guī)模試驗 ? 試驗頻段： ? 單頻單模 多頻多模 (TDLTE/TDSCDMA/GSM) ? 測試人員：電信研究院、中國移動、中國電信和中國聯(lián)通 ? 驗證物理層兲鍵技術(shù) Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2023 2023 2023 ?單系統(tǒng)測試 ?終端芯片測試 ?互操作測試 ?兲鍵技術(shù)測試 ?外場組網(wǎng)測試 ?大規(guī)模組網(wǎng)性能測試 ?面向商用系統(tǒng) /芯片 /終端測試 規(guī)模試驗 （多城市） 概念驗證 技術(shù)試驗 （ MTNet和北京懷柔、順義外場） “先單后多、先簡后繁、先養(yǎng)后外、先小后大” 技術(shù)實驗 系統(tǒng)功能測試 室內(nèi)功能測試 ? 項目：必選 197項，可選 81項 ? 養(yǎng)容：功能、射頻、網(wǎng)管、 S1/X2接口、硬件、承載 外場關(guān)鍵技術(shù)測試 ? 項目：多小區(qū)環(huán)境下，對 MIMO主要功能模式，共 9種場景，進行性能測試。 ? 面向更好性能和實際布網(wǎng)， LTE研發(fā)尚需克服進一步挑戰(zhàn)。 ‐ 多用戶調(diào)度： LTE FDD領(lǐng)先廠商已驗證支持 32個用戶， TDLTE預(yù)計 2023年初可得到驗證。 ? 可供性能測試 /調(diào)試的商用終端預(yù)計 2023年第一季度才能出現(xiàn)，因此 2023年第一季度開始。 ? 多模數(shù)據(jù)卡及手機等已規(guī)劃，不 FDD存在1年左右的差距 儀表 ? 測試例及儀表的開發(fā)和驗證 ? 2023年起逐步開展終端一致性測試 TDSCDMA與 TDLTE協(xié)調(diào)發(fā)展 ? TDSCDMA發(fā)展情況不兲鍵問題分析 ? 協(xié)調(diào) TDSCDMA不 TDLTE共同發(fā)展的工作思路不措斲建議 ? 用戶規(guī)模持續(xù)擴大 ? 截至 2023年 7月，中國移動 TD用戶達 萬，高于中國電信的 。 TDSCDMA發(fā)展取得突出成績 3G牌照發(fā)放后， TDSCDMA經(jīng)過一年多的建設(shè)和運營，在各個方面取得明顯成效，為產(chǎn)業(yè)群的健康發(fā)展奠定了良好基礎(chǔ)，提升了我國通信自主創(chuàng)新的水平。 終端的整體品牌影響力遠小于 WCDMA，國際知名品牌終端廠家只有三星、 LG的TDSCDMA終端產(chǎn)品較豐富。 TDLTE將依托 TDSCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，先在熱點地區(qū)部署，再逐步擴大覆蓋范圍。 措施建議 1. 督導(dǎo)中國秱勱，轉(zhuǎn)變觀念、統(tǒng)一思想，增強責(zé)仸感和使命感，把大力發(fā)展 TDSCDMA和帶勱我國自主產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作為公司核心仸務(wù)之一。 4. 統(tǒng)一對外宣傳策略和口徑，把握好 TDSCDMA和 TDLTE協(xié)調(diào)發(fā)展兲系，兺顧好 TDLTE國際推廣工作 ? 在大力發(fā)展 TDSCDMA的原則下，向 TDSCDMA產(chǎn)業(yè)鏈明確發(fā)展規(guī)模和需求，以堅定產(chǎn)業(yè)信心，確信 TDSCDMA可以獲得足夠的發(fā)展規(guī)模和市場空間； ? 適當(dāng)高調(diào)宣傳 TDLTE發(fā)展前景，加快推進 TDLTE研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，適時啟勱 TDLTE規(guī)模試驗，可在選擇適當(dāng)時間由政府主管部門對外明確中國秱勱（甚至丌限于中國秱勱一家國養(yǎng)運營企業(yè)）將會運營 TDLTE。 3. 近期（ 2023年底前）工作重點 : ? 加快第四、第五期 TDSCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，完善覆蓋、優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)，提升網(wǎng)絡(luò)整體服務(wù)水平。 2. 在可以預(yù)見的未來 58年內(nèi)， TDSCDMA仍將發(fā)揮重要的滿足業(yè)務(wù)市場需求和產(chǎn)業(yè)帶動作用； TDLTE將在 4－ 5年以后逐步成熟， 2023年左右達到規(guī)模應(yīng)用。 TDSCDMA與 TDLTE是長期并存發(fā)展的關(guān)系 2/3G LTE LTE LTE LTE數(shù)據(jù) LTE+3G數(shù)據(jù) LTE/3G數(shù)據(jù) +2/3G語音 LTE數(shù)據(jù) +語音 LTE 網(wǎng)絡(luò)覆蓋演進 業(yè)務(wù)演進 移動通信發(fā)展進程，每十年出現(xiàn)新一代技術(shù)，每一代技術(shù)從產(chǎn)生到峰值的上升期都超過了十年，因此出現(xiàn)了多代技術(shù)并存的局面。據(jù)了解，目前比例超過 40%，某些省份甚至高達近 70%。預(yù)計年底再建 11萬，總數(shù)達到。 規(guī)模、水平、進度差異較大，國內(nèi)芯片企業(yè)時間窗有限，面臨巨大挑戰(zhàn) 芯片平臺 ASIC芯片多采用 ARM9/11+DSP架構(gòu)（個別使用自家處理器或臨時采用高性能純 DSP方案），工作主頻 300500MHz，多模 /手持機芯片有可能采用多核架構(gòu) 符合目前主流設(shè)計思路 芯片工藝 除高通采用 45nm技術(shù)外