【正文】 設(shè)計軟件如何強大 ,你都必須最終創(chuàng)建Gerber格式的光繪文件才能光繪膠片。每個光繪機生產(chǎn)商都支持在基本 GERBER命令上加上一些他們認為區(qū)分他們的光繪機所必須的信息。然后快速地打開、關(guān)閉快門， 這樣就形成一個曝光點。 例子： *G04 THIS IS DEMO 注釋 %FSLAX23Y23*% 省略前導(dǎo)零，絕對坐標 , %MOIN*% 設(shè)定英寸單位 %OFA0B0*% 無偏移 %*% 輸出比例 X軸 , Y軸 %ADD10C,*% 定義 D10碼為圓，直徑 10MIL %LNBOXES*% 層名為 BOXES G54D10* 以下為 RS0274D數(shù)據(jù) X0Y0D02*X5000Y0D01* X5000Y5000D01*X0Y5000D01*X0Y0D01* X6000Y0*X11000Y0D01* X6000Y0D01*D02* M02*數(shù)據(jù)結(jié)束 Gerber file 簡介 培訓(xùn)結(jié)束 ,謝謝大家的參與 ! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 D02 (D2): 關(guān)閉快門，同時移動桌面到對應(yīng)的 XY坐標。這些丟失的信息是由設(shè)計者另外交給光繪操作員的，這正是錯誤的源泉。 介質(zhì)損耗 (Df)10GHz 剝離強度 (N/mm) 熱傳導(dǎo)性 (W/m/0K) 頻率范圍 300MHz ~ 40GHz 800MHz ~ 12GHz 300MHz ~ 4GHz 溫度范圍 (℃) 55 ～ 288 0 ～ 100 50 ～ 100 傳輸速度 (In/sec) 吸水性 (%) 低 中 高 高頻板資料簡介 現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、 PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料 ,以環(huán)氧樹 脂成本最便宜 ,而氟系樹脂最昂貴 。適當增加 PCB與陰極掛加之接觸點 ,分散電流 ,避免高電流區(qū)燒焦 . PCB常見品質(zhì)異常分析 13 斷 (短 )路 (短 )路 ,蝕刻過度及外力撞斷形成斷線 ,蝕刻不盡殘銅導(dǎo)致短路 ,此些不良均可測試發(fā)現(xiàn) . . ,將合格品及不良品混放一起 ,此不良品將會出貨至客戶 .(另外測試合格品在后制程中撞斷線也可能未發(fā)現(xiàn)而出至客戶 .) ,將斷 (短 )路之不良品分開后 ,作好標記待修補 . ,必要時可取客戶實物板對照測試 . ,即作業(yè)員將不良品放在合格品區(qū)后測試機將出現(xiàn)盲點無法測試 。靶孔用來外鉆定位 。 PCB覆銅板材料 PCB用覆銅板材料（ Copper Clad Laminates）縮寫為 CCL：它是 PCB 的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定 PCB的性能、質(zhì)量、 等級、加工性、成本等。 ，不利于 SMT焊接。 通訊業(yè)對 PCB的需求基本上隨各廠家的產(chǎn)量預(yù)測而變動，但由于手機板的技術(shù)及工業(yè)要求都相對較高，所以在交期、品質(zhì)等各個方面國內(nèi)廠商都面對較大壓力，一般手機制造商都有穩(wěn)定的海外供應(yīng)商，打破這種市場紐帶也有相當大的困難，總之手機市場是一塊肥肉，但是這口肥肉并不容易吃下。在市場銷售額方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達到 %， PC服務(wù)器的市場份額為 %，臺式 PC的市場份額降為 %。 PCB的市場情況 中國將成為唯一能實現(xiàn)收益增長的地區(qū)。 臺灣似乎已逐步開始增加投資，但投資并不用于擴大產(chǎn)能，而是用于更換生產(chǎn)線。 2023年，多層板基材的銷售減少了 30%， RCF的銷售減少了 40%。整體收益如以本地貨幣計算下降了 15%，以美元計算則下降了 23%。然而，各地區(qū)不確定因素相互影響，更導(dǎo)致了一些問題的產(chǎn)生，使得各區(qū)域PCB行業(yè)陷入了更大的困境。余下的 2023年銷售，此時移動電話的需求量已降至 3億，CSP產(chǎn)量受其影響減少 4050%。展望未來， 21世紀是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時機，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)以年平均超過 22%的速度發(fā)展，受到世人矚目。不僅在 HDI上下功夫，在 EMS上追上美、日步伐，而且應(yīng)在納米技術(shù)領(lǐng)域上開發(fā)研究，取得成效，迅速在 PCB工業(yè)中推廣應(yīng)用。目前，中國投資 50億美元啟動“中國芯”，北京、上海、深圳紛紛行動，這說明中國芯片制造業(yè)的春天來了，隨之密不可分的中國 PCB制造業(yè)更燦爛的明天即將到來。通過 CPCA培訓(xùn)基地的運作，通過考評員隊伍的建立，普遍提高PCB行業(yè)職工隊伍的素質(zhì)。因此，有的外資印制板企業(yè)在進行二期、三期甚至四期的增資擴產(chǎn)，并且又有許多新外資公司在中國設(shè)立 PCB工廠。 —— 生產(chǎn)技術(shù)進一步提高。 PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備均需配備。從上述數(shù)據(jù)可以得出，今年上半年我國 PCB的產(chǎn)量與上半年同比增長了 %，但價格大幅下滑，尤其是多層板，價格下滑近 17%，使企業(yè)的銷售收入、銷售利潤、稅金、利潤總額等指標一路下跌，尤其影響到生產(chǎn) HDI產(chǎn)品的大型企業(yè)。生產(chǎn)基材的紙、玻璃布、樹脂和銅箔很大部分依靠進口。 中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 一、產(chǎn)值產(chǎn)量居世界第三 近年中國 PCB及相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，最新統(tǒng)計：我國 PCB生產(chǎn)企業(yè)，加上設(shè)備和材料廠商目前共有 1800家以上，其中 90%以上屬于中小企業(yè)。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（ HDI/BUM）基板與 IC封裝（ BGA、 CSP）基板。 、機械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果 ： HASL、化學(xué)鍍 NI/AU、電鍍 NI/AU… PCB技術(shù)發(fā)展概要 CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中 ,推動 PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代 . 芯片級封裝 (CSP)階段 PCB PCB行業(yè)發(fā)展趨勢 （ 1）印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。 1. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 PCB的定義 PCB=Printed Circuit Board印制板 PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 ① .過孔尺寸急劇減?。?— — — — ② .過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 優(yōu)點：提高布線密度 1/3以上、減小 PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。? （ hole in pad）消除了中繼孔及連線 ③薄型化：雙面板： — — — ④ PCB平整度： ： PCB板基板翹曲度和 PCB板面上連接盤表面的共面性。目前，普通 PCB對一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。中國的發(fā)展，受到世界關(guān)注。但高性能、高品質(zhì)的基板，以及環(huán)保型綠色基材僅在試制階段。 產(chǎn)業(yè)狀況中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 二、嚴峻的 2023年從 CPCA信息中心統(tǒng)計 2023年 16月，從 67家 PCB企業(yè)匯總的數(shù)據(jù)反映出（主要經(jīng)濟指標與上年同期的） PCB銷售量增長 %，其中單面板上升 %，雙面板上升 %，多層板上升了 %；而 PCB銷售額僅上升 %，其中單面板上升 %，雙面板上升%，多層板下降 %。 中國 PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用 三、行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新特點 —— 印制電路產(chǎn)品用途和市場繼續(xù)擴展。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（ HDI/BUM）基板與 IC封裝（ BGA、 CSP）基板。外資印制板企業(yè)普遍在我國各地取得豐厚回報。不少企業(yè)正在擴大規(guī)模，提高檔次、創(chuàng)建名牌，這個過程迫切需要大量熟悉本行業(yè)的管理技術(shù)人才和熟練工人隊伍。 HDI/BUM板的年均增長率超過 30%。要加大力度研制與生產(chǎn) HDI/BUM板。 中國的政局十分穩(wěn)定，人民生活水平迅速提高，各級政府都積極鼓勵外商對中國投資，而且都收到十分顯著的經(jīng)濟效益。據(jù)估計，在 2023年共生產(chǎn)了 5億移動電話，銷售約 。每種以本地貨幣計算的總產(chǎn)值已經(jīng)很糟糕了，但基于比較的目的，將它們轉(zhuǎn)換為美金后，結(jié)果更慘 PCB的市場情況 隱含的問題 : 與 2023年人們普遍認為的相反， 2023年，各地區(qū) PCB收入與 2023年相比有所下跌。一些較較大規(guī)模的制造商取得了較好的效益，但一些較小的制造商卻蒙受了巨大的損失。除了高端產(chǎn)品外，所有的裸芯片基材的制造商也倍感痛苦：他們的收益差不多下降了 60%，個別未受影響的已是奇跡。北美制造商已停止對固定資產(chǎn)進行投資。另外，日本的 CMK、 Ibiden、 Meiko、Daisho、 Sony Chemical、 Fujikura及其它撓性板制造商均會在中國擴產(chǎn)，如此 一來，日本經(jīng)濟的復(fù)蘇更加無望。在市場銷售量方面，筆記本電腦的市場份額已經(jīng)達到 %， PC服務(wù)器的市場份額保持在 %左右。國內(nèi)手機廠家總體年產(chǎn)能達到 。 ： (1). Sn/Pb=63/37（重量比） (2).涂覆厚度至少 3um (3)避免形成非可焊性的 Cu3Sn的出現(xiàn)， Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如 Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點組成 由可焊的 Cu6Sn5– Cu4Sn3 Cu3Sn2— 不可焊的Cu3Sn 退除抗蝕劑 — 板面清潔處理 — 印阻焊及字符 — 清潔處理 — 涂助焊劑 — 熱風(fēng)整平 — 清潔處理 ： ，容易形成龜背現(xiàn)象。 電鍍 Ni/Au 鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué) Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。 ★ 盲、埋孔印制板 ★ 熱熔板 ★ 黑化板 以四層剛性板為例 PCB制作工藝流程簡介 1).基材剪裁 (即通常所說的裁板 ,將大的一張板材按規(guī)定的尺寸裁切成相應(yīng)的workingpn