pcb專業(yè)術語(存儲版)
【正文】 “外力”影響而產生變形時 ,稱為“彈性變形” .但若外力很大且超過彈性範圍時 ,將引起另一種塑性變形 (Plasic Deformation),也稱為滑動” (Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無法復原 .前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量 ,即為“彈性應力” (Elastic Stress)也稱為“內應力” (Internal Stress),又稱為“殘余應力” (Residual stress). Paper牛皮紙 多層板或基材板於壓合 (層壓 )時 ,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用 .是將之放置在壓合機的熱板 (Platern)與鋼板之間 ,以緩和最接近散材的升溫曲線 .使多張待壓的基板或多層板之間 ,盡量拉近其各層板材的溫度差異 ,一般常用的規(guī)格為 90磅到 150磅 .由于高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷 ,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能 ,故必頇設法換新 .此種牛皮紙是將松木與各種強鹼之混合液共煮 ,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類後 ,隨即進行水洗及沉澱 。Weave texture織紋隱現(xiàn) . 所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層 (Butter Coat)已經破損流失 ,致使板內的玻織布曝露出來 .而後者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹脂太薄 ,呈現(xiàn)半透明狀態(tài) ,以致內部織紋情形也隱約可以看見 . Spot白點 特指玻織布與鐵氟 (Teflon 即 PTFE樹脂 )所製成高頻用途的板材 ,在其完成PCB製程的板面上 ,常可透視看到其“次外層”上所顯現(xiàn)的織點 (Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn) ,與 FR4板材中出現(xiàn)的 Measling或Crazing稍有不同 .此“白點”之術語 ,是在 IPCT50E()上才出現(xiàn)的新術語 ,較舊的各種資料上均未曾見 . 生產批量中通過品質檢驗的良品 ,其所占總產量的百分率稱為 Yield. 是一種在高溫下 ,具有活性的化學品 ,能將被焊物體表面的氧化物 ,或污化物予以清除 ,使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接 . 通過泛指化學反應之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài) .狹義則指 PTH製程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程 ,而這種槽液則稱為活化劑 ( Activator).另有 Activity之近似詞 ,是指“活性度”而言 . Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式 ,對電路板面進行外觀的視覺檢驗 ,以代替人工目檢的光學設備 . Acceptable Quality level,在大量產品的品檢項目中 ,抽取少量進行檢驗再據(jù)以決定整批動向的品管技術 . 、組裝、構裝 是將各種電子零件 ,組裝焊接在電路板上 ,以發(fā)揮其整體功能的過程 , 稱之為Assembly. point出像點 ,顯像點 指製程中已有乾膜貼附的“在製板” ,於自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時 ,到達其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點” ,謂之 “ Break point” . 光澤劑 是在電鍍溶液加入各種助劑 (additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學品 .一般光澤劑可分為一級光澤劑 (又稱為載體光澤劑 )及二級光澤劑 ,前者是協(xié)助後者均勻分佈用的 ,皆為不斷試驗所找出的有機添加劑 . 在 PCB中常指鑽孔或切外形時 ,所出現(xiàn)的機械加工毛頭即是 ,偶而用以表達電鍍層之粗糙情形 . separation 環(huán)狀斷孔 電路板的鍍通孔銅壁 ,有提供插焊及層間互相連通 (Interconnection)的功能 ,其孔壁完整的重要性自不待言 .環(huán)狀斷孔的成因可能有 PTH的缺失 ,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等 ,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔 ,是一項品質上的嚴重缺點 . Light 平行光 以感光法進行影像轉移時 ,為減少底片與板面間 ,在圖案上的變形走樣起見 ,應采用平行光進行曝光製程 .這種平行光是經由多次反射折射 ,而得到低熱量且近似平行的光源 ,稱為 Collimated Light,為細線路製作必頇的設備 .由於垂直於板面的平行光 ,對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感 ,常會忠實的表現(xiàn)在所曬出的影像上 ,造成許多額外的缺點 ,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌 ,故采用平行光時 ,必頇還要無塵室配合才行 .此時底片與待曝光的板面之間 ,已無需再做抽真空的密接 (Close Contact),而可直接使用較松的 Soft Contact或 Off Contact了 . 指經各種鑽、剪、鋸等加工后 ,在材料邊緣會產生毛頭或毛口 ,需再經細部的機械加工或化學加工 ,以除去其所產生的各種小毛病 ,謂之“ Deburring” .在電路板製造中尤指鑽孔后對孔壁或孔口的整修而言 . 是指感光影像轉移過程中 ,對下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè) .既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像” ,當然就應該稱為“顯像” ,而不宜再續(xù)稱底片階段的“顯影” ,這是淺而易見的道理 .然而業(yè)界積非成是習用已久 ,一時尚不易改正 .日文則稱此為“現(xiàn)像” . 是指多層板在各通孔壁上 ,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及?？椈牡任g去 — 3mil左右稱為“回蝕” .此一製程可令各銅層孔環(huán) (Annular Ring)都能朝向孔中突出少許 ,再經 PTH及后續(xù)兩次鍍銅 ,而得到銅孔壁后 ,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣 .這種“回蝕”早期為美軍規(guī)範 MILP55110對多層板之特別要求 ,但經多年實用的經驗 ,發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板 ,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點分裂失效的例子 ,故后來該美軍規(guī)範的“ D版”亦不再強制要求
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