pcb專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)(存儲(chǔ)版)
【正文】 “外力”影響而產(chǎn)生變形時(shí) ,稱(chēng)為“彈性變形” .但若外力很大且超過(guò)彈性範(fàn)圍時(shí) ,將引起另一種塑性變形 (Plasic Deformation),也稱(chēng)為滑動(dòng)” (Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無(wú)法復(fù)原 .前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量 ,即為“彈性應(yīng)力” (Elastic Stress)也稱(chēng)為“內(nèi)應(yīng)力” (Internal Stress),又稱(chēng)為“殘余應(yīng)力” (Residual stress). Paper牛皮紙 多層板或基材板於壓合 (層壓 )時(shí) ,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用 .是將之放置在壓合機(jī)的熱板 (Platern)與鋼板之間 ,以緩和最接近散材的升溫曲線 .使多張待壓的基板或多層板之間 ,盡量拉近其各層板材的溫度差異 ,一般常用的規(guī)格為 90磅到 150磅 .由于高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷 ,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能 ,故必頇設(shè)法換新 .此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)鹼之混合液共煮 ,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類(lèi)後 ,隨即進(jìn)行水洗及沉澱 。Weave texture織紋隱現(xiàn) . 所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹(shù)脂層 (Butter Coat)已經(jīng)破損流失 ,致使板內(nèi)的?？棽计芈冻鰜?lái) .而後者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹(shù)脂太薄 ,呈現(xiàn)半透明狀態(tài) ,以致內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見(jiàn) . Spot白點(diǎn) 特指?？棽寂c鐵氟 (Teflon 即 PTFE樹(shù)脂 )所製成高頻用途的板材 ,在其完成PCB製程的板面上 ,常可透視看到其“次外層”上所顯現(xiàn)的織點(diǎn) (Knuckles),外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現(xiàn) ,與 FR4板材中出現(xiàn)的 Measling或Crazing稍有不同 .此“白點(diǎn)”之術(shù)語(yǔ) ,是在 IPCT50E()上才出現(xiàn)的新術(shù)語(yǔ) ,較舊的各種資料上均未曾見(jiàn) . 生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗(yàn)的良品 ,其所占總產(chǎn)量的百分率稱(chēng)為 Yield. 是一種在高溫下 ,具有活性的化學(xué)品 ,能將被焊物體表面的氧化物 ,或污化物予以清除 ,使熔融的焊錫能與潔淨(jìng)的底金屬結(jié)合而完成焊接 . 通過(guò)泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動(dòng)狀態(tài) .狹義則指 PTH製程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過(guò)程 ,而這種槽液則稱(chēng)為活化劑 ( Activator).另有 Activity之近似詞 ,是指“活性度”而言 . Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式 ,對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺(jué)檢驗(yàn) ,以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備 . Acceptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中 ,抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù) . 、組裝、構(gòu)裝 是將各種電子零件 ,組裝焊接在電路板上 ,以發(fā)揮其整體功能的過(guò)程 , 稱(chēng)之為Assembly. point出像點(diǎn) ,顯像點(diǎn) 指製程中已有乾膜貼附的“在製板” ,於自動(dòng)輸送線顯像室上下噴液中進(jìn)行顯像時(shí) ,到達(dá)其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點(diǎn)” ,謂之 “ Break point” . 光澤劑 是在電鍍?nèi)芤杭尤敫鞣N助劑 (additive),而令鍍層出現(xiàn)光澤外表的化學(xué)品 .一般光澤劑可分為一級(jí)光澤劑 (又稱(chēng)為載體光澤劑 )及二級(jí)光澤劑 ,前者是協(xié)助後者均勻分佈用的 ,皆為不斷試驗(yàn)所找出的有機(jī)添加劑 . 在 PCB中常指鑽孔或切外形時(shí) ,所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是 ,偶而用以表達(dá)電鍍層之粗糙情形 . separation 環(huán)狀斷孔 電路板的鍍通孔銅壁 ,有提供插焊及層間互相連通 (Interconnection)的功能 ,其孔壁完整的重要性自不待言 .環(huán)狀斷孔的成因可能有 PTH的缺失 ,鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等 ,此種整圈性孔壁的斷開(kāi)稱(chēng)為環(huán)狀斷孔 ,是一項(xiàng)品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點(diǎn) . Light 平行光 以感光法進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移時(shí) ,為減少底片與板面間 ,在圖案上的變形走樣起見(jiàn) ,應(yīng)采用平行光進(jìn)行曝光製程 .這種平行光是經(jīng)由多次反射折射 ,而得到低熱量且近似平行的光源 ,稱(chēng)為 Collimated Light,為細(xì)線路製作必頇的設(shè)備 .由於垂直於板面的平行光 ,對(duì)板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感 ,常會(huì)忠實(shí)的表現(xiàn)在所曬出的影像上 ,造成許多額外的缺點(diǎn) ,反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補(bǔ)而消彌 ,故采用平行光時(shí) ,必頇還要無(wú)塵室配合才行 .此時(shí)底片與待曝光的板面之間 ,已無(wú)需再做抽真空的密接 (Close Contact),而可直接使用較松的 Soft Contact或 Off Contact了 . 指經(jīng)各種鑽、剪、鋸等加工后 ,在材料邊緣會(huì)產(chǎn)生毛頭或毛口 ,需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械加工或化學(xué)加工 ,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病 ,謂之“ Deburring” .在電路板製造中尤指鑽孔后對(duì)孔壁或孔口的整修而言 . 是指感光影像轉(zhuǎn)移過(guò)程中 ,對(duì)下一代像片或干膜圖案的顯現(xiàn)作業(yè) .既然是由底片上的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像” ,當(dāng)然就應(yīng)該稱(chēng)為“顯像” ,而不宜再續(xù)稱(chēng)底片階段的“顯影” ,這是淺而易見(jiàn)的道理 .然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久 ,一時(shí)尚不易改正 .日文則稱(chēng)此為“現(xiàn)像” . 是指多層板在各通孔壁上 ,刻意將各銅環(huán)層次間的樹(shù)脂及?？椈牡任g去 — 3mil左右稱(chēng)為“回蝕” .此一製程可令各銅層孔環(huán) (Annular Ring)都能朝向孔中突出少許 ,再經(jīng) PTH及后續(xù)兩次鍍銅 ,而得到銅孔壁后 ,將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣 .這種“回蝕”早期為美軍規(guī)範(fàn) MILP55110對(duì)多層板之特別要求 ,但經(jīng)多年實(shí)用的經(jīng)驗(yàn) ,發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板 ,也極少發(fā)現(xiàn)此種接點(diǎn)分裂失效的例子 ,故后來(lái)該美軍規(guī)範(fàn)的“ D版”亦不再?gòu)?qiáng)制要求
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