電腦電玩廠檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書-變壓器、筆桿、邦板、pda配套軟件光盤(4個(gè)文件)電子行業(yè)檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(邦板(存儲(chǔ)版)
【正文】 序 號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺 陷 內(nèi) 容 判 定 1 外觀 邦板變形、燒焦、金手指或焊盤輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡 C 邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤嚴(yán)重氧化，芯片外露 B 邦膠范圍超過(guò)白油范圍 C 金手指或焊盤覆蓋邦膠，邦膠堵塞元件孔 B 2 結(jié)構(gòu)尺寸 PCB 板尺寸不符合裝配要求 B 邦 膠高度過(guò)高且影響裝配 B AP902 晶片的邦板高度超過(guò) 2mm B 電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度 B 3 功能 片選信號(hào) 功能不良或無(wú)功能 B 功能不穩(wěn)定 ,時(shí)好時(shí)壞 B 片選信號(hào)開(kāi)路、對(duì)地短路或阻值超標(biāo) B 4 邦膠可靠性 邦膠受熱受力
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