【正文】 6M$~7` L39。H0a152. pure water n : 純水。Y半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless155. random access memory (RAM) n :隨機(jī)存儲器。反應(yīng)進(jìn)行的密封隔離腔。[ ]39。G5]8m4w3W5k半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless166. sacrificial etchback n :犧牲腐蝕。 2e3U。e176. stacking fault:堆垛層錯，原子普通堆積規(guī)律的背離產(chǎn)生的2次空間錯誤。 :d(`0l7P5Gh7O5O182. symptom:征兆，人員感覺到在一定條件下產(chǎn)生變化的弊病的主觀認(rèn)識。 {1^:?4j)pamp。這種混合物不溶于水但溶于酒精和大氣。 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless5U39。 )h8rWamp。p2^201. trench: 深腐蝕區(qū)域，用于從另一區(qū)域隔離出一個區(qū)域或者在硅晶片上形成存儲電容器。 )i。g6FACA Anisotropic Conductive Adhesive 各向異性導(dǎo)電膠 $K3i8u![9y)d39。6K。CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球陣列 !|0G3N L,ramp。o39。B2}c9R_/i。I8U)T3I半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessFPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄節(jié)距塑料QFP `!l)Tamp。C39。]半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,ch。K+MO*HTCC High Temperature CoFired Ceramic 高溫共燒陶瓷 %o5V(]4G!CHTS High Temperature Storage 高溫貯存 4n:E2y!C*}8\6W(t$K7Z4Z,R半導(dǎo)體技術(shù)天地IC Integrated Circuit 集成電路 g39。w+fECL EmitterCoupled Logic 射極耦合邏輯 半導(dǎo)體,芯片,集EPI外延FC Flip Chip 倒裝片法 半導(dǎo)體技術(shù)天地+o$O(P+V7O5S,CFCB Flip Chip Bonding 倒裝焊 $k7Z5h*k(p%M5jFCOB Flip Chip on Board 板上倒裝片 半導(dǎo)體技術(shù)天地,p1K!V)\9[1d9Q2D(vFEM Finite Element Method 有限元法 $U。NQDSO Dual Small Outline 雙側(cè)引腳小外形封裝 }。oCOC Chip on Chip 疊層芯片 $x3b7G39。[ u1f半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessBQFP Quad Flat Package With Bumper 帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝 7w$~%G/I7]z半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessX%w1S \5`C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片連接 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless4Y(R5r9\.B*k7[9b:1{.bamp。J半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessASIC Application Specific Integrated Circuit 專用集成電路 9U5h6z$C+c半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fablessATE Automatic Test Equipment 自動監(jiān)測設(shè)備 c(q8ZV7g3s M*z(DAU Gold 金 。 $W:J/E4[6Ay7B4x205. vapor pressure: 當(dāng)固體或液體處于平衡態(tài)時自己擁有的蒸汽所施加的壓力。 ,K6$j8N2]半導(dǎo)體技術(shù)天地200. wet chemical etch: 濕法化學(xué)腐蝕。. watt(W): 瓦。 :hl*B39。有毒、無色易燃的液體，它不溶于水但溶于酒精和大氣。 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless5d/E)N+L3V/Nn186. testability:易測性，對于一個已給電路來說，哪些測試是適用它的。g%f$` z179. stepper: 步進(jìn)光刻機(jī)（按BLOCK來曝光） !d1Cv!t/e0v180. stress test: 應(yīng)力測試，包括特定的電壓、溫度、濕度條件。?0s7w6d175. sputter etch: 濺射刻蝕，從離子轟擊產(chǎn)生的表面除去薄膜。. side load: 邊緣載荷，被彎曲后產(chǎn)生的應(yīng)力。 5A7?3K)!`2~7j165. scribe line n :劃片槽。Q6Z162. scanning electron microscope (SEM) n :電子顯微鏡(SEM)。 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fablessamp。 8]。 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless0d4s3U*qw1L7M151. proximity Xray n :近X射線：一種光刻技術(shù)，用X射線照射置于光刻膠上方的掩 膜版，從而使對應(yīng)的光刻膠暴光。H!a7_2A8UF2t8J6T%L半導(dǎo)體技術(shù)天地144. pocked bead n：麻點(diǎn)，在20X下觀察到的吸附在低壓表面的水珠 半導(dǎo)體技術(shù)天地2b。g0p*. oxidation n ：氧化，高溫下氧氣或水蒸氣與硅進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng) 2M8\3W。F:z)J120. mean n : 平均值 ,G7P2y8A:b(U6Z9|121. measured leak rate n :測得漏率 %S8`/H7{)N{/[4MX122. median n :中間值 amp。a104. initial oxide：一氧 ,d/_1Ff4Z5L5v105. insulator：絕緣 半導(dǎo)體技術(shù)天地*k。c t3h)i7{6j88. gate oxide：柵氧 +D/E,c!Q6p)a9S,. glass transition temperature：玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度 !QI4U39。e78. flat：平邊 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless*{/H2{.q,j+ZZ9v8K。 8g0Y8Z,S,}amp。Qamp。* r4dE67. dry etch：干刻，指采用反應(yīng)氣體或電離氣體除去硅片某一層次中未受保護(hù)區(qū)域的混合了物理腐蝕及化學(xué)腐蝕的工藝過程。t半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless63. dielectric：Ⅰ）介質(zhì)，一種絕緣材料； Ⅱ）用于陶瓷或塑料封裝的表面材料，可以提供電絕緣功能。jA半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,晶圓,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一種無色、易揮發(fā)、有毒的可燃?xì)怏w，常用來作為半導(dǎo)體生產(chǎn)中的硼源 8{7j4Damp。一種在圓片上淀積一定厚度的且不和下面層次發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的薄膜的一種方法。一種在溝道中注入離子形成耗盡晶體管的注入工藝。q:j9H39。?+R4t5~})D46. Cp：工藝能力，詳見process capability。在N型材料中多數(shù)載流子是電子，在P型材料中多數(shù)載流子是空穴。 半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,%]l.]!t$_38. Cleanroom：一種在溫度，濕度和潔凈度方面都需要滿足某些特殊要求的特定區(qū)域。 :a/} P4R39。b27. Baseline：標(biāo)準(zhǔn)流程 d1A8W7|,s)_/c半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless28. Benchmark：基準(zhǔn) b1A({$d+[*i39。}6R+j6j7B8V半導(dǎo)體,芯片,集成電路,設(shè)計,版圖,芯片,制造,工藝,制程,封裝,測試,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，在一定采樣下，可以95%置信度通過質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（不同于可靠性，可靠性要求一定時間后的失效率） amp。r$S%o:[39。h39。m2O39。A3. ACCESS：一個EDA（Engineering Data Analysis）系統(tǒng) 半導(dǎo)體技術(shù)天地\amp。F)Z5n+H半導(dǎo)