芯片制造工藝與芯片測試(存儲(chǔ)版)
【正文】 ction Tests 大生產(chǎn)測試 – Characterization Tests 特性分析測試 – Failure Analysis Tests 失效分析測試 TESTING STAGES 測試階段分類 – Wafer Sort Testing 晶園測試 (中測 ) – Package Device Testing 成品測試 – Ining Inspection Testing 入廠篩選測試 TEST ITEMS 測試內(nèi)容分類 – PerPin Testing 管腳測試 – Parametric Testing 參數(shù)測試 – Functional Testing 功能測試 2022/8/19 34 Wafer Process Wafer Test Box amp。 Nitride remove and sac oxide 二、 Wafer加工過程 2022/8/19 10 Deep Nwell 4. Pwell litho, impl., VTN impl. 二、 Wafer加工過程 2022/8/19 11 Deep Nwell 5. Nwell litho, impl.。 P+ S/D photo and impl. 二、 Wafer加工過程 2022/8/19 15 Deep Nwell 二、 Wafer加工過程 9. RPO deposit, photo and etch。 該層作為一個(gè)線程運(yùn)行，處理 IO請(qǐng)求 該層提供對(duì)實(shí)際的物理設(shè)備安全的讀寫、擦除等操作 2022/8/19 58 思考 ? 芯片上的軟硬件都齊全了，可以銷售了嗎？ ? 用戶如何開發(fā)自己的應(yīng)用程序？ ? 用戶拿到芯片后如何使用，遇到問題如何解決？ ? 周密細(xì)致的現(xiàn)場技術(shù)支持（ FAE） ? EVB 板 —— 公司軟件開發(fā)和芯片功能測試環(huán)境 ? DVB 板 —— 提供給用戶的軟件開發(fā)環(huán)境 2022/8/19 59 總之 展訊的產(chǎn)品中凝聚了 ? 大量的財(cái)力、物力、人力 ? 眾多的智慧、心血、汗水 ? 繁冗的工具、網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái) 展訊產(chǎn)品是公司愿景、公司使命、公司價(jià)值觀的具體體現(xiàn)，總之是公司文化的具體體現(xiàn) 2022/8/19 60 Determine requirements Write specifications Design synthesis and Verification Fabrication Manufacturing test Chips to customer Customer’s need Test development VLSI 研發(fā)制造過程總和 2022/8/19 61 Verification vs. Test ? 驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性 ? 由仿真過程來運(yùn)行 ? 在制造之前只需運(yùn)行一次 ? 對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé) ? 驗(yàn)證硬件制造過程的正確性 ? 分為兩個(gè)過程： – 1. 測試產(chǎn)生：由 EDA軟件處理在設(shè)計(jì)過程中運(yùn)行一次 – 2. 測試實(shí)施：向硬件施加電信號(hào)測試 ? 要對(duì)每個(gè)制造出的器件施加測試過程 ? 對(duì)器件的生產(chǎn)質(zhì)量負(fù)責(zé) 2022/8/19 62 Costs of Testing ? Design for testability (DFT) – Chip area overhead and yield reduction – Performance overhead ? Software processes of test – Test generation and fault simulation – Test programming and debugging ? Manufacturing test – Automatic test equipment (ATE) capital cost – Test center operational cost 2022/8/19 63 ? 工藝過程引起的失效 ? 接觸孔腐蝕不到位 ? 寄生晶體管 ? 氧化層缺陷 ? . . . ? 材料引起的失效 ? Bulk defects (裂縫 , 晶體不完整 ) ? 表面沾污 (離子遷移 ) ? . . . ? 隨時(shí)間變化引起的失效 ? 介質(zhì)缺陷 ? 電遷移 ? . . . ? 封裝引起的失效 ? 接觸退化 ? 密封泄露 ? . . . 芯片中的失效種類 2022/8/19 64 Single Stuckat Fault ? Thr
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