手機研發(fā)流程及具體內(nèi)容詳解(存儲版)
【正文】 評審，過程文件歸檔產(chǎn)品技術(shù)總體設(shè)計方案（包括工藝）系統(tǒng)分析評審報告軟件設(shè)計過程文檔硬件設(shè)計過程文檔結(jié)構(gòu)設(shè)計過程文檔工藝設(shè)計過程文檔PCB T1設(shè)計文檔工藝說明分單元測試報告設(shè)計驗證階段T1整機測試及評估軟硬件及工藝調(diào)整版本升級FTA準(zhǔn)備修模例試報告及分析裝機報告少量裝機裝機準(zhǔn)備裝機報告例試分析報告整機測試評估報告軟件FTA版本硬件FTA版本T2FTA修模軟硬件及工藝調(diào)整版本升級CTA材料下單例試、整機測試及評估試產(chǎn)準(zhǔn)備小批量試產(chǎn)FTAT2設(shè)計文檔試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告軟件CTA版本硬件CTA版本T3CTA軟硬件結(jié)構(gòu)及工藝調(diào)整版本升級量產(chǎn)版本確定例試、整機測試評估試產(chǎn)準(zhǔn)備CTA準(zhǔn)備第二次試產(chǎn)CTAT3設(shè)計文檔試產(chǎn)報告例試分析報告整機測試評估報告量產(chǎn)準(zhǔn)備階段生產(chǎn)工藝準(zhǔn)備全套文件歸檔手工下單封樣全套DVT報告工藝文件量產(chǎn)轉(zhuǎn)移量產(chǎn)轉(zhuǎn)移附錄：結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖 軟件設(shè)計流程圖 硬件設(shè)計流程圖附錄1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計及制作流程圖：階段流程圖表單3D模型修改結(jié)構(gòu)制定結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度計劃表可行評估3D模型可行性評估3D模型評估報告結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度表詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)展匯報結(jié)構(gòu)設(shè)計修改結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)度表結(jié)構(gòu)設(shè)計驗證評審相關(guān)資料準(zhǔn)備制作working sampleworking sample驗證結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審模具制作檢討簽訂商務(wù)合同開模結(jié)構(gòu)設(shè)計修改結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審記錄workingsample配色表workingsample驗收報告結(jié)構(gòu)BOM結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作注意事項表工裝夾具制作清單物料進(jìn)度按排需求表配色方案表模具制作進(jìn)度
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