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u盤(pán)電路的pcb板設(shè)計(jì)(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 第 11章U盤(pán) PCB板設(shè)計(jì) 本章學(xué)習(xí)目標(biāo)本章以制作 U盤(pán) PCB板為例,介紹 SMT多層板的制作技巧和編輯修改方法,以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo):理解多層板的含義,掌握多層板的創(chuàng)建方法。下面以全局修改電阻的封裝為例。 利用向?qū)е谱?U盤(pán) PCB板 218。 確定布局方案 218。 修改 PCB圖紙參數(shù) 2. 修改元件安全間距 218。 ( 1)確定寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān) SW1的位置,測(cè)量外殼寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān)孔的尺寸,確定 SW1的第2焊盤(pán)的定位尺寸如圖所示。同時(shí)也將寫(xiě)保護(hù)電路的電阻 R24放置在 SW1的右邊,將 LED1的限流電阻 R11和電容 C25也一并放置到圖紙中。 2. 隱藏其它無(wú)關(guān)層。167。U盤(pán) PCB板中自動(dòng)布線完成后,有的導(dǎo)線彎曲過(guò)多,繞行過(guò)遠(yuǎn),必須進(jìn)行修改,修改一般采取先修改繞行彎曲現(xiàn)象比較明顯的長(zhǎng)導(dǎo)線,然后再微調(diào)其它局部需要調(diào)整的短導(dǎo)線。先執(zhí)行菜單命令 【 Tools】 /【 UnRoute】 /【Connection】 ,出現(xiàn)十字光標(biāo),對(duì)準(zhǔn)要撤銷(xiāo)的導(dǎo)線,點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵即可撤銷(xiāo)原導(dǎo)線,如圖所示。修改過(guò)孔屬性 可以看到過(guò)孔已經(jīng)通過(guò)飛線連接到 VCC網(wǎng)絡(luò),如圖所示 。 加大安全間距 頂層覆銅效果 底層覆銅效果 本章小結(jié) 本章以制作 U盤(pán) PCB板為例,講解了多層板的含義和制作過(guò)程。 2)放置過(guò)孔并修改屬性 手工連接導(dǎo)線 調(diào)整后的頂層導(dǎo)線 調(diào)整后的底層導(dǎo)線 218。 218。由于導(dǎo)線修改時(shí)必須綜合考慮到二個(gè)信號(hào)層導(dǎo)線的走線情況,所以將底層和頂層信號(hào)層均顯示,而將底層和頂層絲印層全隱藏。在 U盤(pán)中,供電電壓很低,我們主要關(guān)心的是保證導(dǎo)線的布通率,所以將安全間距設(shè)置為4mil,如圖所示。 USB連接插頭 J1焊盤(pán)屬性修改 USB連接插頭 J1連接固定支架的 0號(hào)焊盤(pán),由于原理圖中沒(méi)有引腳與其對(duì)應(yīng),一般希望其接地,以提高電路的抗干擾能力,所以必須將 J1的二個(gè) 0號(hào)焊盤(pán)屬性修改為 “GND”,以便自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)與內(nèi)電層 GND相連。此時(shí)可以采取內(nèi)電層分割的辦法,將一個(gè)內(nèi)電層分割為幾個(gè)部分,將某個(gè)電源或接地網(wǎng)絡(luò)引腳比較密集的區(qū)域劃分給該網(wǎng)絡(luò),而將另一個(gè)區(qū)域劃分給其它電源或接地網(wǎng)絡(luò)。 (3)此時(shí)點(diǎn)擊工作區(qū)右下方的 【 Inspect】 按鈕,彈出如圖所示的 Inspect面板,將 【 Text Heigh】 字符高度欄修改為原來(lái)的一半,即 “30mil”,將 【 Text Width】文字線條寬度修改為 “5mil”,按回車(chē)鍵確認(rèn)輸入。本項(xiàng)目中有定位要求的元件有二個(gè),一個(gè)是寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān) SW1,它必須與外殼的寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān)孔對(duì)準(zhǔn),并且開(kāi)關(guān)的撥動(dòng)手柄必須向外。 設(shè)置布局參數(shù) 1. 修改圖紙參數(shù) 218。 設(shè)置好網(wǎng)絡(luò)屬性的內(nèi)電層 多層板元件布局調(diào)整 218。 根據(jù)設(shè)計(jì)的要求和 U盤(pán)外殼的限制,確定電路的長(zhǎng)、高尺寸。 數(shù)碼搶答器元件封裝表 元件 類 型 元件封裝 封裝 庫(kù) 電 阻 R C10050402 Miscellaneous 無(wú)極性
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