ic制造流程簡(jiǎn)介(存儲(chǔ)版)
【正文】 uartz Shelf The End Thank you! 。 前者主要執(zhí)行邏輯的運(yùn)算如電腦的微處理器后者則如只讀器 READ ONLY 及隨機(jī)處理器 RANDOM ACCESS MEMORY等。IC制造流程簡(jiǎn)介 基本概念 半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，其指四價(jià)硅中添加三價(jià)或五價(jià)化學(xué)元素而形成的電子元件，它有方向性，可以用來制造邏輯線路使電路具有處理資訊的功能。 集成電路主要種類有兩種：邏輯 LOGIC及記憶體 MEMORY。 Anisotropic Isotropic Quartz dome Silicon wafer Silicon carbide coated graphite RF Coil Gas in Gas exit Silicon carbide susceptor Gas exit Silicon wafers RF induction heating coil Dry Etching System 1 (a) Sputtering Etching (b) Plasma Etching (c) Reactive Ion Etching Ion Reactive Ion Volatile Product Volatile Product Reactive Ion RIE Scheme Diagram of RIE System Gas In To Vacuum Pump Plasma Electrode RF Annealing ? SiO2 ? Post Ion Implantation Annealing RTP RAPID THERMAL PROCESS 快速升溫過程 Furnace Reaction Room Gas in (H2) Wafer 3Zone Heating Element Gas out Gas in (O2) Loading Area Rapid Thermal Processing ? ΔT/s 100 176。 感光材料： 正片－經(jīng)過顯影 (Development)， 材料所獲得的圖案與光罩上相同稱為正片。硼是 P型的摻雜物。 N型半導(dǎo)體的多數(shù)載體是電子。 負(fù)片－如果彼此成互補(bǔ)的關(guān)係稱負(fù)片 微影 制程 1 Wafer Wafer 暴光系統(tǒng)暴光 Wafer 光刻膠 涂光刻膠 氧化層 光源 Wafer 光刻膠 投影 Lens 光罩 聚光鏡 Next Page 光罩 光刻膠 氧化層 光源 接上一頁 Wafer Wafer Wafer 光刻膠顯影
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