元器件鑒定檢驗工作程序和常用可靠性試驗方法介紹(存儲版)
【正文】 低溫子循環(huán) (至少 5次） 耐濕 ? 濕度控制： 80％－ 100％ ? 試驗時間： 10天左右 ? 失效判據(jù)： 標志脫落、褪色、模糊 鍍層腐蝕或封裝零件腐蝕透 引線脫落，折斷或局部分離 因腐蝕導致的引線之間或引線與外殼搭接 輻照試驗： 射線對物質(zhì)的最基本作用是電離作用，電離作用與物質(zhì)從射線吸收的能量有關(guān)對于定量的射線，物質(zhì)質(zhì)量越小，吸收越密集，影響越大。 溫度試驗 目的： 測定器件承受極端高溫和極端低溫的能力，以及極端高低溫變化對器件的影響 所需設(shè)備： 高低溫實驗箱 實驗方法： 兩箱法 單箱法 溫度循環(huán) 溫度試驗 計時： 轉(zhuǎn)換時間 （ ≤ 1min) 樣品從一個極端溫度轉(zhuǎn)移到另一個極端溫度所經(jīng)歷的時間 保持時間 （ ≥ 10min) 樣品到達極端溫度（ ＜ 15min)后 停留的時間 循環(huán)次數(shù)： 大于 10次 中斷處理： 由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗，但是如果中斷次數(shù) 超過規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的 10％時，必須重新開始。 檢驗流程卡 檢測設(shè)備計量證書 鑒定檢驗機構(gòu)和檢驗實施單位應保證檢驗所需的儀器設(shè)備齊全，功能及精度滿足標準要求并計量鑒定合格，檢驗在有效期內(nèi)； 監(jiān)督檢驗重點要素 檢驗原始記錄一般包括測試原始記錄及試驗原始記錄，采用統(tǒng)一規(guī)范的格式具體要求如下： a)檢驗原始記錄要求信息齊全、正確，至少應包含：檢驗樣品信息、環(huán)境條件、所用儀器設(shè)備、檢驗項目、詳細具體的試驗測試）方法和條件、技術(shù)要求、檢驗結(jié)果等。鑒定檢驗必須嚴格按照檢驗綱要和流程卡的要求進 行。（高溫工作測試在工作溫度上限溫度做試驗，高溫貯存在貯存溫度上限做試驗）。為破壞性試驗。主要用來判定低劑量率電離輻射對器件的作用。在篩選檢測中，不合格必須剔除。篩選時為 100％檢驗，質(zhì)量一致性檢 測時也可抽樣檢測。避免由于鍵合虛接（零克點）和鍵合強度低于規(guī)定要求而導致的失效。對本試驗失效的器件可用顯微鏡或掃描電鏡對剪切解剖面進行形貌觀察和失效分析。 芯片剪切強度試驗： 目的： 檢查芯片粘附在熱沉或管座上所使用材料和工藝的完整 性。如果試樣的 響應功率譜密度大于規(guī)定的極限值，則試樣不合格。有時規(guī)定要求在沖擊中測試，也可按規(guī)定試驗后進行外觀觀察和電測試后決定是否合格。 ? ④測試輻照試驗后器件的相關(guān)電性能參數(shù)。通過各種輻照效應試驗，可確定器件的致命損傷劑量、失效規(guī)律及失效機理，從而在材料、結(jié)構(gòu)、工藝和
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