【正文】 T中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。SMT對焊膏有以下要求：具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。焊膏使用和貯存的注意事頂領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。3℃，溫度以相對濕度55177。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認(rèn)真檢查。 ；；；d．有無塌邊；； 在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件?！? 焊接注意事項： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。g. 焊點有無裂紋。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺。電擊是指電流通過人體時，使內(nèi)部組織受到較為嚴(yán)重的損傷。從人觸碰的電壓情況來看，一般除36伏以下的安全電壓外，高于這個電壓人觸碰后都將是危險的。這樣觸電時電流通過人體的途徑又決定心臟所通過電流的多少。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。③、在一般情況下設(shè)備進行維護時，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進行操作，情況特殊不能停機，應(yīng)有一個人以上在旁監(jiān)護。以下是日常防火常識： 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。然后有軼序的 防靜電要求①、靜電防護的基本原則：A、 抑制靜電荷的積聚B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷②、對靜電的概述 靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。 員工必須學(xué)會使用消防器材。所以，凡是進入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。因此在操作機時應(yīng)注意一列問題：①、在設(shè)備運行或調(diào)機過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。電流對人體的機能破壞越大，獲救的可能性也就愈小。上述因素的危險程度分述如下： 通過人體的電壓：較高的電壓對人體的危害十分嚴(yán)重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死。電流通過人體，對于人的身體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。e. 有無連焊。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；1貼片檢驗 ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。 不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。C 錫膏模板壽命4 小時機器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。不發(fā)生焊料飛濺。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。注膠水時，應(yīng)小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。7. 粘附性（tack）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生的變化8. 潤濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。這些輔助材料在SMT整個過程中，對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。而在使用發(fā)光二極管時則要留意其發(fā)出光的顏色種類。10%XLYZ+80%，20%Wl 片式電阻的標(biāo)識在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識l 電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間的關(guān)系如下：1MΩ = 103KΩ = 106Ω電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下：1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PFl 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表符號誤差應(yīng)用范圍符號誤差應(yīng)用范圍A10PF或以下M177。（四） 集成塊：（IC）分為SOP、SOJ、QFP、PLCC（五） 電感：單位：1H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、K指誤差，其精度值同電容。3． 表示的方法：2R2= 1K5= 2M5= 103J=10103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指誤差， F 指177。 小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。檢查著重項目：l PCBA的版本號是否為更改后的版本。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。助焊劑活性不夠。C210176。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。如圖示(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。l 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。 點膠嘴大小在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。l 檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。l 有清晰的Feeder list。2 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的專用設(shè)備。1 高速貼片機 ( high placement equipment )實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 3. 高頻特性好。 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。 電路裝配制造工藝技術(shù) 5. 降低成本達30%~50%。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。1 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。l 確認(rèn)每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在050C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為克服這個困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進行更改工藝。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。(理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實際板溫預(yù)熱210176。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。OD177。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識，其標(biāo)識如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0R20．