【正文】 萬一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打消防報(bào)警電話“119”，說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。防火必須以預(yù)防為主的原則。②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。③、 不要用濕手、濕腳動(dòng)用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時(shí)，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請(qǐng)先斷開電源。電流通過人體的路徑：如果是手到腳，中間經(jīng)過重要器官（心臟）時(shí)最為危險(xiǎn)；電流通過的路徑如果是從腳到腳，則危險(xiǎn)性較小。較低的電壓，人體抵抗得住，可以避免傷亡。這種損傷分電擊和電傷兩種。 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì)QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。f. 焊盤有無脫落。 焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生對(duì)PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線路板數(shù)焊點(diǎn) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 3）貼片檢測(cè)二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃177。C 焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。常用的為中等活性焊膏。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。l 使用把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。9. 免清洗焊膏（noclean solder paste）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏（low temperature paste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。l 三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必須對(duì)三極管子的型號(hào)仔細(xì)分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。其表示方法如下：標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標(biāo)稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標(biāo)稱阻值 包裝形式 在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。20%B177。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。1%精密電阻，J為177。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形狀短引線，,。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。元件引腳的共面性不夠。太多顆粒小的錫粉。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。 實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。6. 固化、回流在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10％模板厚度+15％之間。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時(shí)在每50 mm的刮板長(zhǎng)度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snapoff）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。 C時(shí)回流。 模板(stencil)類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利?！　∪绻麤]有脫開，這個(gè)過程叫接觸(oncontact)印刷。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。 點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。 點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半。l 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。l 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。1 多功能貼片機(jī) ( multifunction placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)， 1 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering )以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。 焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。減少了電磁和射頻干擾。 電路板的制造技術(shù) 2013 SMT操作員培訓(xùn)手冊(cè)一、 SMT簡(jiǎn)介二、 SMT工藝介紹三、 元器件知識(shí)四、 SMT輔助材料五、 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)六、 安全及防靜電常識(shí)第一章 SMT簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)SMT 是Surface mounting technology。 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 4. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 固化 （curing ）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。1 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 檢查貼片元件及位置是否正確。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)因素是有利的， 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。④在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。根據(jù)TAPE的寬度分為8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。 NC177。 l 片式電容的標(biāo)識(shí)在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝的該類元器件。l 集成塊（IC）IC在裝貼時(shí)最容易出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時(shí)易把OPT片（沒燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。一、常用術(shù)語(yǔ)1. 貯存期（shelflife）在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí)間。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。二、錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SM