試談半導體銅線工藝流程(存儲版)
【正文】 但是 也做一些簡單的產品（SOT23，SOD123/323，SOT323/363，TO220/252/263，SLP系列）！ wgfzhong1985 at 2009727 22 :23:50 220/263/dip8,top5/6 li7626505 at 2010107 20 :20:23 sop14/8/16 dip8 TO220 highywei at 2010112 20 :37:44 EAGLE60 做的TO220 用 Kaijo FB880 做的SOP SC SOT DPAK 等等。micro。micro。 B、夾具表面平整光滑，載體無松動 C、保證燒球的時候，氧化保護良好 D、切線正常，無偏心球 E、裝片平整度，膠量充足（膠量不足缺膠直接影響不粘，），固化溫度均勻； F、劈刀選用合理 G、參數調整 彈坑風險增加由于銅線硬度要強于金線，且容易產生氧化，彈坑幾率風險大大增 加。61548。61548。61548。61656。61548。61548。61656。61548。61548。 1 Higher EFO current for Cu amp。 Speed set amp。 Wire size (mil) amp。 Wire size (mil) amp。 tail too short) amp。61548。61548。61656。 IMC生長較為溫和，從而提高了鍵合強度 降低金屬間生長速度，提高可靠性 與金線焊點相比，銅線焊點中的金屬間生長速度顯著減小。 傳熱效率更高 機械性質高 amp。8226。m即可，太小容易從頸部拉斷） 銅線劈刀CA太小線弧頸部容易拉斷，太大易造成線弧不均勻； 銅線劈刀FA選用一般要求8度以下（48度） 銅線劈刀OR選用大同小異 D壓焊夾具的選用 銅線產品對壓焊夾具的選用要求非常嚴格，首先夾具制作材料要選用得當，同時夾具表面要光滑，要保證載體和管腳無松動要，否則將直接影響產品鍵合過程中燒球不良、斷線、翹絲等一系列焊線問題。 銅焊線（） 銅焊線，不僅具有銅焊線顯著的成本優(yōu)勢，而且降低了銅焊點中的金屬間生長速度，這樣就為大功率分立封裝帶來了超一流的可靠性。 在微間距封裝中可以采用更細的焊線 amp。8226。 銅線在焊接后能夠形成比金線更穩(wěn)定、剛性更好的弧形 能夠適應更長的弧度（最長弧度7mm） 銅焊線典型尺寸及標準機械規(guī)格 直徑 um 20 25 28 30 38 50 65 75 密耳 延伸率（%） 816 816 1020 1020 1020 1525 1525 1530
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