嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)流程(存儲(chǔ)版)
【正文】 告及結(jié)論 改板評(píng)審 通過(guò) 通過(guò) 按評(píng)審意見(jiàn)修改 PCB PCB 投板 PCB 投板評(píng)審 PCB投板文件 PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū) PCB 制版文件 PCB設(shè)計(jì)階段自查報(bào)告 PCB板改板記錄 PCB采購(gòu)計(jì)劃(采購(gòu)部配合 ) 電路板加工準(zhǔn)備 電路板加工調(diào)試 結(jié)構(gòu)配合驗(yàn)證及系統(tǒng)聯(lián)調(diào) 通過(guò) 硬件設(shè)計(jì)優(yōu)化改進(jìn)（文檔） 初樣樣機(jī)料單 初樣調(diào)試記錄 信號(hào)完整性報(bào)告 EMC 測(cè)試報(bào)告 加工總結(jié)報(bào)告 電路板系統(tǒng)測(cè)試（通過(guò)） 加工檢驗(yàn)要點(diǎn) N Y N Y N Y N Y N Y 各要素進(jìn)行驗(yàn)證、優(yōu)化的階段，為大批量投產(chǎn)做最后的準(zhǔn)備，開(kāi)始于初樣評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)，結(jié)束于試樣成功轉(zhuǎn)產(chǎn)。嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)流程 、計(jì)劃階段 開(kāi)始于項(xiàng)目需求分析，結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。主要有試樣生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、試樣樣機(jī)評(píng)審、轉(zhuǎn)產(chǎn)；驗(yàn)證、改進(jìn)過(guò)程要及時(shí)、同步修訂、受控設(shè)計(jì) 文檔、圖紙、料單等。 硬件單元電路、局部電路或有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路
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