電學(xué)半導(dǎo)體集成電路-常見封裝縮寫解釋(存儲(chǔ)版)
【正文】 、 等多種規(guī)格。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。CLCC(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。另外， 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。2. PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。表面貼裝型封裝之一。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。DIC(dual inline ceramic PACkage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).QFH(quad flat high PACkage)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。、 等多種規(guī)格。它們可以直接焊接到PCB板或是使用插口。外部引腳有扁平，翼形和J形。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。MSP(mini square PACkage)QFI 的別稱(見QFI)，在開發(fā)初期多稱為MSP。LQFP(low profile quad flat PACkage)薄型QFP。L－QUAD陶瓷QFP 之一。MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。引腳數(shù)從8～44。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。flipchip倒焊芯片。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。引腳數(shù)從14 到90。 的窄體DIP。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。表面貼裝型封裝之一。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。DSO(dual small outlint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SIL(single inline)SIP 的別稱(見SIP)。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見DTCP)。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。SO(small outline)SOP 的別稱。引腳數(shù)26。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。SOIC(small outline integrated circuit)SOP 的別稱(見SOP)。SQL(Small OutLine Lleaded PACkage)按照J(rèn)EDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(見SOP)。引腳數(shù)64。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。與通常的SOP 相同。FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引腳中心距QFP。TCP(帶載封裝)之一。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳， 。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。MCM(multichip module)多芯片組件。MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容
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