標(biāo)準(zhǔn)銅排設(shè)計(jì)的技術(shù)規(guī)范(存儲(chǔ)版)
【正文】 540 12 10 20 530 15 7 1630 20 7 1640 15 10 2040 20 10 207 650 20 9 850 25 11 1050 3012 2613 122 2 4 2 8 –50 4060 2060 2560 3060 4015 3080 3080 4080 5080 6020 40100 40100 50100 6025 5060 15 7 660 20 9 880 15 7 680 20 9 880 2512 2611 102 2 4 2100 15 7 6100 20 9 8100 25 11 10100 3012 2613 122 2 4 260 60 11 1080 8080 100100 100 17 164 4 8 4(4) 銅排折彎，公司推薦的彎曲半徑如表5所示。7 檢驗(yàn)/試驗(yàn)要求 檢查銅排及其附件的質(zhì)量，按圖紙技術(shù)要求檢驗(yàn)表面質(zhì)量，材料表面缺陷少、顏色均勻，避免損傷表面；裝配人員安裝時(shí)必須戴手套，防止表面留下手印、污漬。所有缺陷都應(yīng)在作任何處理之前提請需方注意。 (1).厚度儀法（膜厚計(jì)） (2).直接測量 確定一個(gè)參考點(diǎn)，測定前后該點(diǎn)的厚度便可得出鍍層厚度。B:銅排2的搭接寬度?！ 蝹€(gè)方向塞尺插入的長度不大于該處搭接長度的25% L1+L2+L3+L4≦(A+B+A+B)%； L1≦A25％，L3≦A25％； L2≦B25％，L4≦B25％；L1,L2,L3,L4:插入方向1，2，3，4的塞尺最大插入深度。d 在零件的非主視表面，允許有以下缺陷： 1）小而少的夾具?。▕A具印小于 11 mm 2） ；2）鎳鍍層局部呈霧狀、錫鍍層輕微的水印或灰暗影（霧狀、水印或灰暗影面積小于 1010 mm2） 。 銅基體電鍍前的處理 電鍍生產(chǎn)方和需方應(yīng)對電鍍前基體的表面狀態(tài)作出規(guī)定或協(xié)商認(rèn)可。 9 –(8) 銅排通常外形倒角R2，特殊情況按圖紙標(biāo)注，如圖： R角位置示意圖6 鉚接介紹銅排可以直接通過攻絲、鉚接螺母或光孔形式來實(shí)現(xiàn)連接。 銅板制作的銅排結(jié)構(gòu)件載流量參考以上表格(2) 銅排應(yīng)考慮到剛度進(jìn)行選擇；如在銅排上開多個(gè)孔必須考慮所開孔對銅排截面的影響，適當(dāng)增加銅排截面積。 銅母線截面形狀 5 – a:厚度即窄邊尺寸mm b:寬度即寬邊尺寸mm r:圓角或圓邊半徑mm 如：窄邊為10，寬邊為100的銅母線，硬狀態(tài)。) 彎曲半徑 彎曲結(jié)果熱軋 (R) 軟(M) 1/8 硬(Y8)≤5＞5～10180180 倍板厚 倍板厚T21/2 硬(Y2)硬(Y) ≤10 90 倍板厚彎曲外側(cè)不應(yīng)有肉眼可見的裂紋，內(nèi)側(cè)不應(yīng)有皺褶銅母線的彎曲性能：銅母線的寬邊彎曲 90176。2 適用范圍適用于英威騰公司的銅排設(shè)計(jì)、制造和檢驗(yàn)。黃銅 H62，屬高鋅黃銅，具有較高的強(qiáng)度和冷、熱加工性，易進(jìn)行各種形式的成形加工和切削加工。 技術(shù)要求 一般設(shè)計(jì)要求 (1) 以合適的銅排滿足電氣性能要求。 (3) 對母線材料及加工的技術(shù)要求? 銅母線應(yīng)采用符合GB46882要求的銅線錠制造? 2/m? 銅排表面有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉積的母線不得使用? ，? 經(jīng)過折彎加工的母線不得平直或重新折彎使用? 母線需矯直，校平，在剪切斷面，鉆孔及沖孔后應(yīng)去除毛刺? 母線各搭接面應(yīng)用壓力機(jī)蹲平,校平，保證搭接面接觸良好 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)(1) 常用銅母線規(guī)格及載流量如表2所示。表5 銅排寬面彎曲（平彎）推薦的彎曲半徑銅排厚度 折彎內(nèi)角半徑T=12 R=
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