【正文】 片用 樣 片 夾夾住 與 底 面成一定角度 (如 30176。 樣 品的最低質(zhì) 量表 現(xiàn) 為： 樣 品與壓克力 膠 之間 沒 有間 隙 鍍通孔內(nèi) 允滿膠體 切片內(nèi) 無氣泡 B． 4 研 磨和 拋 光 B． 在 240砂紙上 粗磨， 研 磨程度不 得超過 鍍通孔孔壁 邊沿 。 B． 檢查樣 品， 如 有 必 要， 須從 米氧 化 鋁 拋 光 開始 重 新 拋 光，直 到 ： B． 擦花大小 不 比最 終 拋 光產(chǎn)生的 擦花大 。微蝕 藥 水制作法：濃氨 水 25ML+純 水 25ml+30%雙 氧 水 3滴 ， 封閉 5分鐘后 才 可 使 用。 計算此六點平均值。 標準： R≤ mil 激光 微導(dǎo)孔： 結(jié)構(gòu)應(yīng)符合下圖的要求： 注： 1. A=標稱孔徑177。 10 分鐘 (板距離≥ 1/2 英寸 )。 2 目的：檢驗板件的翹曲程度。 2 目的：試驗板件在溫濕環(huán)境的絕緣性能。 2 目的：測試板件在高低溫下的耐用性。 2 目的：試驗板件在高溫下的耐用性。 4 內(nèi)容： 回流焊測試 試樣準備：取一待測板件。 2 目的 可焊性的好壞通過數(shù)字量化，能更準確的評估。 待測試儀溫度升至 245177。 。這時通過測試機上的控制面板進行對位調(diào)節(jié)，必須使測試點與錫珠的標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 29 頁 共 31 頁 頂部直線才垂直，若是測試通孔，板件與錫珠的高度為： 58mm；若是測試焊墊，則板件與錫珠的高度為： 23mm。 5℃ Time: 5 sec Time 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 28 頁 共 31 頁 二十一、濕潤平衡 1 原理 試樣與熔錫接觸時，熔錫在試樣表面擴散，產(chǎn)生一個向下的張力，然后通過張力計測出該張力。 2 目的 : 試驗板件的可焊性。對于 FR4 板件，溫度測試條件為： 55℃ ， +0/5℃ 15 分鐘 傳送 2 分鐘 125℃ ， +5/0℃ 15 分鐘 5評價：電阻的增加 ≤10 % 。 5 評價：濕熱后絕緣電阻應(yīng)大于 500MΩ 。用直尺測量板子彎曲邊長度 l，則扭曲度為 h/l。 g重復(fù)步驟 e,記下讀數(shù) W1 W23,F1 F23。 d把樣本垂直懸掛 105℃177。 釘頭測量 位置 A B C um 10 80 以下 7 以上 C 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 21 頁 共 31 頁 A:釘頭寬度； B:內(nèi)層銅厚； 評估標準： 釘頭須不超過內(nèi)層銅箔厚度的 50％ [即 (AB)/B≤ ] ，負凹蝕測量 評估標準 : 正凹蝕 P≤ 76um 負凹蝕 N≤ （芯吸效應(yīng)） 的測量方法 評估標準： 燈芯效應(yīng)（芯吸作用）及 /或徑向裂縫從鍍覆孔邊緣進入孔絕緣填充材料的距離 Max (a, b, c)，不應(yīng)超過 75um[] 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 22 頁 共 31 頁 從所準備的切片中選出偏差最大的兩個 PAD,測量每個 PAD 的長度 ,并定出其中心線 。 測量方法和相應(yīng)的評估標準 孔壁銅厚測定法 將孔壁兩邊各分成六等份（ 及 ）進行測量 （如圖 1）。 B． 用微蝕 液 蝕 樣 品 30秒 鐘 ， 如 有 必 要可 再 蝕 30秒 ， 以顯 示電鍍 層 分界 面。 拋 光之 后 ，用 顯 微 鏡檢查樣 品 以證實 去除 所有 擦花 。 如果 必 要， 使 用 真空泵以讓 孔內(nèi) 注滿膠體 。 將 樣 品制作成 樣 本 B． 垂直 切片用 膠紙固 定 或 用 樣 片 夾夾住放 于模 具上 。 十四、切片制作及分析 1 原理：利用樹脂加熱熔融后再固化。 2 目的：檢驗板件的阻抗性能。測量結(jié)束后如顯示 “波譜校準成功 ”方可繼續(xù)下一步操作。 十二、金、鎳厚度測試 標題：物理檢測手冊 編號： WIY2QAL009 版本： 002 頁數(shù)：第 14 頁 共 31 頁 1 原理：利用 X 光測厚儀檢測板件金、鎳厚度。 將探頭放在待測樣品上并按緊探頭，按 “GO”進行測量，松開探頭。 原理：采用微電阻法，通過電阻測量結(jié)果轉(zhuǎn)換為銅層厚度。 參考文件： IPCTM650 () 3 儀器：離子污染測試儀，型號： Alpha公司 600R 4 內(nèi)容： 試樣準備：取一待測板件。 試驗條件： 溫度： 20 177。 5℃ 后，將試樣涂上松香，用夾子夾住試樣，仿照波峰焊讓試樣與錫槽表面接觸，深度約 2 mm ，時間 4S 。 5 評價：不得有分層、爆板（孔）、白斑、綠油剝離 、樹脂軟化、燒焦、織紋顯露等缺陷 。 2 目的：試驗板件耐熱沖擊能力。 將 “CURRENT ”檔漏電保護設(shè)定為 。 關(guān)電源。5℃的錫爐漂錫 10+1/0 seconds。 參考文件： IPCTM650 () 條件 A 3 儀器： 拉力測試儀 4 方法： 試樣準備：取 1 塊待測板件。 4 方法： 試樣準備：取 1 待測板件。 二、 阻焊劑硬度 1 原理：利用 1H– 6H 鉛筆與綠油的摩擦測試阻焊劑的硬度。 主管檢測方法的審批。 工程師負責本工作指示的修訂，并審核測試結(jié)果。 5 評價： 觀察測試后的膠帶上測試物，要求 綠油 應(yīng)無 脫落。 參考文件： IPCTM650 () 3 儀器：拉力測試儀。 2 目的：試驗線路與基材的結(jié)合強度。 取出樣板 計算線路抗剝強度（拉力 /線寬），單位為 N/mm LM N/mm = WS LM=最小拉力 , WS=線寬 5 評價：抗剝強度（拉力 /線寬） ≥ 附 :高 Tg板料結(jié)合力測試方法 : 樣本置 于 288177。 將兩電筆接觸于孔兩邊，按 “output” 鍵，過 1 分鐘后完成測試。 將 “TEST VOLTAG”鍵設(shè)定在 “DC KV”檔 。 5 評價：線間無火花 無擊穿 七 .熱 應(yīng)力 沖擊 1 原理：將板件浸入恒溫錫爐，在規(guī)定時間內(nèi)看是否分層。 ,在百倍鏡下觀察其外觀 。 待溫度升至 245℃177。試樣應(yīng)清潔、無指紋、灰塵等任何沾污，并在正常試驗大氣條件下放置 24 小時以上。 2 目的：檢查線路板的污染程度，保證絕緣電阻等滿足電氣要求。 4 方法 : 銅厚測厚儀（ CMI700）操作指示 功能：適用于板件表面銅厚以及金屬化孔銅鍍層厚度的測量。 選顯示模式：圖表或數(shù)據(jù)，按回車確認。 關(guān)于 ETP： → 按 “new”進入文檔設(shè)置選項 → 輸入文檔編號 → 輸入文檔名稱 → 輸入文檔標示 → 選 “單位 ”→ 選精確到小數(shù)點幾位 → 選每個讀數(shù)的測量次數(shù) → 選每個標準的測量次數(shù) → 選數(shù)據(jù)高限 → 選數(shù)據(jù)低限 →選板件厚度 → 選銅 箔厚度 → 選是否蝕刻 → 選最多儲存數(shù)據(jù) → 選統(tǒng)計組大小 → 選是否清屏 → 選數(shù)據(jù)加減補償 → 選數(shù)據(jù)乘