led預警發(fā)布ppt課件(存儲版)
【正文】 D芯片制作技術 1 專利檢索基本情況 LED封裝技術分類 一級分類 二級分類 三級分類 封裝 封裝結構 Lamp LED 食人魚 LED SMDLED 大功率 LED Flipchip LED 封裝材料 熒光粉 環(huán)氧樹脂 導熱導電膠 支架 引線 封裝工藝 熒光粉涂布技術 點膠灌膠技術 Die bond Wire bond 1 專利檢索基本情況 ? 截至 2022年 5月 31日， Thomson Innovation數(shù)據(jù)庫收錄的美國授權專利文獻信息 。 LED美國專利技術強度分析 ? 專利質(zhì)量如何評價？ ? 專家逐篇閱讀專利文獻，很重要，成本巨大。 + βN IndicatorN ? 最終用于計算的專利指標： CitedTotal 、 FamilyCountry 、 FamilyDeep。 ? 晶電、三星正處于急速擴張階段，近期重點是應對五大廠的打壓，一旦與大廠之間形成新的專利聯(lián)盟，又將成為國內(nèi)企業(yè)的主要競爭對手。 LG電子希望通過向他們提起訴訟，讓寶馬等汽車制造商向歐司朗施壓，“盡快解決法律問題”。 ? 最后以最終保留的衡量指標作為自變量，作線性回歸分析，藉此導出技術強度的回歸式。 ? 2022年 2月 19日哥倫比亞大學教授 Rothschild在美國國際貿(mào)易委員會 ITC對 34家 LED企業(yè)提起專利侵權調(diào)查。 ? 2022年國內(nèi) MOCVD擁有量只有 150多臺。 ? 檢索的技術領域包括外延生長、 LED芯片制作以及 LED芯片封裝技術，不包括終端產(chǎn)品應用技術。 ? 從上世紀九十年代開始，大量的研究致力于分析各種專利指標與專利價值的關系 ? Griliches, Z., 1990. Patent Statistics as Economic Indicators: A Survey. Journal of Economic Literature, XXVIII (Dec.): 16611707. ? Trajtenberg, M. 1990. A Penny for your Quotes: Patent Citations and the Value of Innovations. The RAND Journal of Economics 21 (1): 172187. ? Nicolas van Zeebroeck ,2022. The puzzle of patent value indicators. CEB Working Paper N176。 LED美國專利技術強度分析 專利數(shù)量 20件以上權利人技術強度及專利數(shù)量對比 專利數(shù)量排名 公司 專利數(shù)量 1 OSRAM 3
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1