手機(jī)pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)ppt課件(存儲(chǔ)版)
【正文】 Liu 焊接不良 塑膠四方扁平封裝 無引腳(PQFN)零件的焊接標(biāo)準(zhǔn) 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： A等于或小于引腳寬度 W的 50%可接受 . C不小于引腳寬度 W的 50%可接受 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 J形引腳少錫 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： C不小于引腳寬度 W的 50%. D不作要求，但必須是正常潤濕的 . F:焊錫不可接觸元件本體 . F:等于或大于焊錫厚度 G加引腳厚度 T的 50%.即焊錫要爬到零件引腳高度的 50%以上 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 垛形 /I形引腳少錫 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： C不小于引腳寬度 W的 75%. B. 焊點(diǎn)要正常潤濕，最小焊錫高度 E等于 ,最高不可接觸元件本體 . Edited by : Alex Liu 焊接不良 表面裝貼面陣列焊接標(biāo)準(zhǔn) 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： . ，焊錫球接觸并潤濕焊盤，形成一個(gè)連續(xù)不斷的橢圓形或柱形焊接為可接受 . ”腰狀 ”，焊盤潤濕不足，焊點(diǎn)冷焊，錫裂， XRay照射下焊點(diǎn)橋接均不可接受 . NG NG NG NG OK Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 2 Edited by : Alex Liu 2 。Edited by : Alex Liu 手機(jī) pcba ? 不是所有 pcba都適合 Edited by : Alex Liu PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) Edited by : Alex Liu Click to add Title PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) PCBA外觀檢驗(yàn)要求 基礎(chǔ)電子元器件 認(rèn)識(shí) PCBA相關(guān)名詞解釋 內(nèi)容大綱 Edited by : Alex Liu PCB: Printed Circuit Board ,中文名為印刷線路板或印刷電路板 . PCBA: Printed Circuit Board +Assembly,中文名為印刷線路板 +組裝，也就是說 PCB空板經(jīng)過 SMT上件 ,再經(jīng)過 DIP插件的整個(gè)制程 ,簡(jiǎn)稱 PCBA . SMT: Surface Mounted Technology,中文名表面貼裝技術(shù) ,主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到 PCB板上 . 其生產(chǎn)流程為 :PCB板定位 印刷錫膏 貼裝機(jī)貼裝 過回焊爐 制成檢驗(yàn)。任何損害超過下表中條件的均不可接受 . 定義 : 零件本 體 破 損 ,龜裂 ,裂紋 (縫 )等 . NG NG NG Edited by : Alex Liu 焊接不良 僅底部可焊接片式元件偏移 允拒收 標(biāo)準(zhǔn)： X軸方向偏移 A(左右偏 )小于元件可焊寬度 W的 50%或焊盤寬度 P的 50%其中的較小者 . Y軸方向偏移 (上下偏 )不超出焊盤的末端，即 B0. Y軸方向上 ,元件可焊端的焊點(diǎn)均需與對(duì)應(yīng)的焊盤有接觸 ,即
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