斷裂韌性及測(cè)量方法(存儲(chǔ)版)
【正文】 eter grain size. Model the cracks as internal circular cracks with the same size as the grains. 8 斷裂韌性的測(cè)量方法 ? 單邊切口梁法（ SENB） ? 雙扭法（ DT） ? Knoop壓痕三點(diǎn)彎曲梁法 ? 山形切口劈裂試件法 ? 標(biāo)準(zhǔn)尺寸， K1c的表達(dá)式，單位 MPa如果此值小于裂紋擴(kuò)展動(dòng)力，就會(huì)導(dǎo)致在低應(yīng)力水平下的開裂。 23 24 25 實(shí)際材料的強(qiáng)度接近理論強(qiáng)度的途徑 ? 提高晶體的完整度，消除缺陷： 細(xì)：細(xì)晶 微晶 密：高密度 勻：均勻 顯微結(jié)構(gòu)與材料強(qiáng)度的關(guān)系 26 ? 晶須 (Whisker)： 和理論強(qiáng)度在一個(gè)數(shù)量級(jí) ? 纖維 (fiber)： 低于理論強(qiáng)度一個(gè)數(shù)量級(jí) ? 單晶 (Crystal)： 接近理論強(qiáng)度 ? 氧化鋁 ： 抗拉強(qiáng)度 (GPa)， ， ， whisker21 27 晶體尺寸 與斷裂韌性、 強(qiáng)度 的 關(guān)系 ? 超過特征尺寸時(shí)，微裂紋瞬間擴(kuò)展，主要裂紋連接微裂紋，而降低 Kic。 ? 雜質(zhì)的存在，彈性模量較低的第二相，會(huì)使強(qiáng)度降低。 19 e) 蠕變斷裂 圖 146 沿晶界斷裂的幾種形式 20 陶瓷材料的脆性和克服脆性的途徑 ? 材料強(qiáng)度的本質(zhì) (根本 ):內(nèi)部質(zhì)點(diǎn)間的結(jié)合力 各種化學(xué)鍵的綜合表現(xiàn) ,在 “ 固體材料結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)中已經(jīng)學(xué)習(xí) .同學(xué)們應(yīng)該把原來的知識(shí)和現(xiàn)在的學(xué)習(xí)結(jié)合起來 .材料的 “ 表觀 ”強(qiáng)度是由材料的本征強(qiáng)度和材料的各種“ 結(jié)構(gòu) ” 包括缺陷和強(qiáng)化 21 ? 脆性是陶瓷的特征，亦是陶瓷的致命弱點(diǎn)，它間接地反映在陶瓷較低的
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