第二章焊接技術(存儲版)
【正文】 壞元器件 。 元件比較密集的地方應分別套上不同彩色的塑料套管 ，防止碰極短路 。電烙鐵拿法有三種。 （ a）連續(xù)焊接時 （ b）只焊幾個焊點時 圖 2－ 13 焊錫的基本拿法 第 2章 焊接技術 焊接步驟 ?五步焊接法： （ a）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。 (2) 焊接時間在保證浸潤的前提下 ， 盡可能短 ， 每個焊點最好用 3s焊好 ， 連續(xù)焊接時間不要超過 10s。 （ 6） 焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象 。 原因是印制板和元器件引線未清潔好 、 助焊劑質量差 、 加熱不夠充分 、 焊料中雜質過多 。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內空氣膨脹。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。 （ 2）焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過 3秒。 （ 8）焊接時絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。 當印制板繼續(xù)向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。 本章所介紹的一些工藝知識，都是人們長期實踐經驗的總結，具有很強的操作性，作為初學者只有經過反復的操作練習，才能逐步掌握其精髓。第一個焊料波是亂波 (振動波或紊流波 )，將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經過焊劑凈化的金屬表面上進行 浸潤和擴散 。 圖 2－ 15 拆焊 第 2章 焊接技術 浸焊與波峰焊 一、浸焊 浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。 （ 6）集成電路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接順序為：地端 → 輸出端 → 電源端 → 輸入端。 （ 1）電烙鐵，一般應選內熱式 20～ 35W恒溫 230℃ 的烙鐵，但溫度不要超過 300℃ 的為宜。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質量差、加熱不足。 原因是焊料過多 、 助焊劑少 、 加熱時間過長 、 焊接時間過長 、 烙鐵撤離角度不當 。 （ 4） 焊點外形潤濕應良好 ， 焊點表面是不是光亮 、 圓潤 。 第 2章 焊接技術 三、特殊元件的焊接 ① 集成電路元件： MOS電路特別是絕緣柵型 ， 由于輸入阻抗很高 ， 稍不慎即可能使內部擊穿而失效 。進行連續(xù)焊接時采用圖（ a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。 電容 、 三極管 、 DIP系列集成電路多采用這種方法 。 元器件引線彎成的形狀應根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型 。 第 2章 焊接技術 手工焊接工藝及質量標準 一、元器件焊接前的準備 1 電烙鐵的選擇 合理地選用電烙鐵，對提高焊接質量和效率有直接的關系。 （ 2）電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭表面掛有一層焊錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上焊盤和元器件引線 . （ a）小焊盤加熱 （ b）大焊盤加熱 圖 2－ 7 烙鐵接觸及加熱方法 第 2章 焊接技術 三、焊接材料 焊錫 常用的焊料是焊錫，焊錫是一種錫鉛合金。 第 2章 焊接技術 電烙鐵的選用 選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質而定。 第 2章 焊接技術 （ 1）、直熱式電烙鐵 直熱式電烙鐵它又可以分為內熱式和外熱式兩種。 圓嘴鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器件焊接等 ， 用鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用 。 第 2章 焊接技術 （ 2） 、 偏口鉗 用于剪切細小的導線及焊后的線頭 ， 也可與尖嘴鉗合用剝導線的絕緣皮 。 第 2章 焊接技術 二、錫焊必須具備的條件 ⑴ 焊件必須具有良好的可焊性； ⑵ 焊件表面必須保持清潔；
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