【正文】 （ 318） 對(duì)于 GYS201DC2T2 型， MJ 為 2kgcm? ， MAXT 為 ? ，代入式（ 318）得： 401 ( ) 3000 ( )at ms ms????? ? ?62ms 對(duì)于 GYS401DC2T2 型， MJ 為 2kgcm? ， MAXT 為 ? ，代入式（ 318）得： 401 ( ) 3000 ( )at m s m s????? ? ?62ms 對(duì)于 GYS751DC2T2 型， MJ 為 2kgcm? ， MAXT 為 ? ，代入式（ 318）得： 751 ( 0. 6 0. 85 3 ) 30 00 995 .5 ( 0. 8 7. 17 0. 8 )at m s m s????? ? ?62ms 可見， GYS201DC2T GYS401DC2T2 和 GYS751DC2T2 都滿足要求。 （二）伺服電機(jī)品牌系列的確定 對(duì)比了國內(nèi)外幾個(gè)主要的專業(yè)伺服電機(jī)品牌及其產(chǎn)品，如：安川、西門子、富士、三菱等，并對(duì) LED 芯片行業(yè)設(shè)備通用電機(jī)品牌做了調(diào)研之后，結(jié)合本 LED 檢測機(jī)要求和結(jié)構(gòu)尺寸空間，最終在綜合考慮性能和價(jià)格的基礎(chǔ)上選擇了富士 FALDicW 系列小慣量 GYS 型交流伺服電機(jī)（富士電機(jī)選型手冊(cè)），其額定轉(zhuǎn)速為 3000r/min，這種電機(jī)具有調(diào)試簡單、慣量小、并能最大限度抑制機(jī)械振動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。確定了伺服電機(jī)之后，其相應(yīng)的伺服驅(qū)動(dòng)器就可以很方便的確定。因此 ,作為計(jì)算 LM 滾動(dòng)導(dǎo)軌的使用壽命的參考，使用以下規(guī)定的額定壽命。圖 38 中表示了在 4 方向等負(fù)荷情況下，普通間隙與 C1 間隙、 CO 間隙時(shí)剛性值的差異。 導(dǎo)軌設(shè)計(jì)與選型 圖 36 徑向方向需要高剛性時(shí)使用的 2 軸場合 華中科技大學(xué)文華學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 18 圖 37 外加負(fù)荷計(jì)算方法 使用條件： 根據(jù)本機(jī)器的要求設(shè)定導(dǎo)軌滑塊的使用條件：軌道截面中的空間尺寸（跨距、 LM滑塊個(gè)數(shù) 2 個(gè) /根、 LM 軌道根數(shù) 2 根和推力 25N）（軸數(shù)標(biāo)記：Ⅱ）；安裝方式：水平使用（ H），如圖 36；作用負(fù)荷的大小 250N、方向向下；操作頻率： 8Hz；速度： 。 表 39 軸向負(fù)荷與運(yùn)行距離的關(guān)系 動(dòng)作 軸向負(fù)荷（ N） 運(yùn)行距離（ lm） Fa1去路加速時(shí) (s=) 255 Fa2去路等速時(shí) (s=vt) 5 85mm Fa3去路減速時(shí) (s=) 245 Fa4返程加速時(shí) (s=) 255 Fa5返程等速時(shí) (s=vt) 5 85mm Fa6返程減速時(shí) (s=) 245 軸向平均負(fù)荷：因?yàn)樨?fù)荷方向不同，按 Fa 6為正方向的軸向平均負(fù)荷， Fa 5 為負(fù)方向的軸向平均負(fù)荷，其中軸向負(fù)荷與運(yùn)行距離的關(guān)系如表 39。 17272121 m i n3400010270 ???????bl? 由 DN值所決定的容許轉(zhuǎn)速：鋼球中心直徑 D=。 因?yàn)樽罡咚偈?，故絲杠軸的支撐方法可選擇固定 支撐或固定固定的方式，但是固定 固定的方式結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，且部件精度和組裝精度要求高。因此 ,從滿足軸向間隙 0 以下的精密滾珠絲杠里，參照表 34 選擇預(yù)壓標(biāo)記為 G0 的滾珠絲杠。 絲杠螺母的設(shè)計(jì)和選型 絲杠螺母的設(shè)計(jì)主要是通過計(jì)算從 THK 的產(chǎn)品中選擇適合的 絲杠螺母，絲杠螺母的設(shè)計(jì)選型主要涉及的內(nèi)容有：絲杠軸直徑、導(dǎo)程、螺母型號(hào)、精度、軸向間隙 (予壓 )、絲杠軸支撐方式。 XY 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的二維運(yùn)動(dòng)則是提供給測試工作臺(tái)進(jìn)行平移，將下一顆芯片送到工位，實(shí)現(xiàn)測試工作的順序進(jìn)行。另外需要實(shí)現(xiàn)光纖探頭和亮度探頭的 U 向的移動(dòng)。 DH 代表公司，LLED， P檢測， 3三層晶元， 20速度 20K/h。另外，本設(shè)備還有一個(gè)檢測速度要求，即實(shí)現(xiàn)高速檢測，目前國內(nèi)外使用的設(shè)備大部分為 4～ 6顆，本設(shè)備也是為達(dá)到或超過這個(gè)速度而設(shè)計(jì)。 LED 檢測設(shè)備的功能需求 檢測的基本要求：在掃描區(qū)內(nèi)對(duì)芯片盤進(jìn)行視覺掃描。 研究其原理進(jìn)行設(shè)備方案的選擇，提出設(shè)計(jì)方案，選用 絲杠導(dǎo)軌機(jī)構(gòu) 對(duì) DHLP320 型 LED 檢測機(jī) 的機(jī)械結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，使用 Pro/E 對(duì)設(shè)計(jì)的零件進(jìn)行整機(jī)三維建模進(jìn)行干涉檢查。在國內(nèi)高校，華中科技大學(xué)、浙江大學(xué)等一些國家重點(diǎn)院校，利用學(xué)科優(yōu)勢，積極開展針對(duì) LED 產(chǎn)業(yè)的研究工作。在 LED 上游外延片生產(chǎn)上，日本、美國、歐盟仍擁有巨大的技術(shù)優(yōu)勢，而中國臺(tái)灣則已經(jīng)成為全球重要的 LED 生產(chǎn)基地。 韓國 2020年 固態(tài)照明計(jì)劃 2020～ 2020年國家投入 1億美元，企業(yè) 只 提供 30%的配套資金，預(yù)期 2020年達(dá)到 80lm/W 歐洲 2020年 彩虹計(jì)劃 通過歐 州 共體的補(bǔ)助金推廣 LED的應(yīng)用 通過應(yīng)用半導(dǎo)體照明實(shí)現(xiàn)節(jié)能、高效、不使用有害環(huán)境的材料、 來 模擬自然光的目標(biāo) 中國臺(tái)灣 2020年 次世紀(jì)照明光源開發(fā)計(jì)劃 以白光 LED取代 100%的熒光燈和 25%的白熾燈 每年節(jié)省 110億 kw?h，相當(dāng)于一座核電站的發(fā)電量 中國大陸 2020年 國家半導(dǎo)體照明工程 2020～ 2020年，投資50～ 100億元發(fā)展半導(dǎo)體照明， LED達(dá)到150～ 200lm/W， 15元/klm。各地政府也紛紛出臺(tái)了相應(yīng)的扶持政策和措施。日本、東芝、夏普、索尼、日亞昭和等企業(yè)最早進(jìn)入 LED 研究領(lǐng)域，至今上游芯片及白光、藍(lán)光 LED 制造技術(shù)專利仍然大多為日本掌握。 隨著 LED 照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)芯片產(chǎn)能目前呈爆發(fā)式增長，檢測和分揀的速度華中科技大學(xué)文華學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 2 是整個(gè)生產(chǎn)流程的瓶頸，而高速 LED 檢測設(shè)備和分揀設(shè)備基本完全依賴進(jìn)口。目前已商品化的產(chǎn)品很多是二波長藍(lán)色光單晶片加上黃色熒光粉 , 三波長光以無機(jī)紫外光單晶片加 B、 G、R 三色熒光粉。 LED 是一種半導(dǎo)體材料制成的固體光源，物理層面上類似于 PN 結(jié)二極管。 文華學(xué)院 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 高速 LED 檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 學(xué) 生 姓 名： 宋憲振 學(xué)號(hào)： 070302021119 學(xué) 部 （系）： 機(jī)械與電氣工程學(xué)部 專 業(yè) 年 級(jí)： 07 機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化 2班 指 導(dǎo) 教 師： 李文慧 職稱或?qū)W位： 碩士 2020 年 5 月 15 日 華中科技大學(xué)文華學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 1 目 錄 摘 要 ..................................................................................................... I 關(guān)鍵字 ................................................................................................... I Abstract................................................................................................ II Key words ............................................................................................ II 1 緒論 ...................................................................................................1 LED 的發(fā)展現(xiàn)狀和市場前景 ..................................................1 國內(nèi)外研究概況 ......................................................................2 本文主要研究內(nèi)容 ..................................................................4 2 LED 芯片檢測原理和設(shè)備方案的選擇 .......................................... 6 LED 芯片檢測的原理 ..............................................................6 LED 檢測設(shè)備的功能需 求 ......................................................6 LED 檢測設(shè)備的組成 ..............................................................7 檢測設(shè)備工作過程 ..................................................................7 3 DHLP320 型 LED 檢測機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) ...................................8 XY 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的設(shè)計(jì) ................................................................8 方案論證 ........................................................................ 10 絲杠螺母的設(shè)計(jì)和選型 ............................................... 10 導(dǎo)軌設(shè)計(jì)與選型 ........................................................... 17 電機(jī)計(jì)算與選型 ........................................................... 21 XY 平移臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) ........................................ 25 華中科技大學(xué)文華學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 2 XY 移動(dòng)平臺(tái)絲杠導(dǎo)軌安裝板的設(shè)計(jì) ....................... 27 馬達(dá)托架的設(shè)計(jì) ........................................................... 29 導(dǎo)軌夾具 ........................................................................ 31 旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)的設(shè)計(jì) ................................................................ 33 Z 向工作臺(tái)的設(shè)計(jì) ................................................................. 34 上部平臺(tái)設(shè)計(jì) ........................................................................ 35 探針臺(tái)結(jié)構(gòu) ............................................................................ 36 4 DHLP320 型 LED 檢測設(shè)備的 Pro/E 建模 ................................. 38 5 設(shè)計(jì)總結(jié) ......................................................................................... 40 參考文獻(xiàn) ............................................................................................. 41 致 謝 ................................................................................................... 43 華中科技大學(xué)文華學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） I 高速 LED 檢測設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 摘 要 LED 的應(yīng)用越來越廣，用戶對(duì)于 LED 產(chǎn)品的光色性能的要求不斷提高， LED 芯片的檢測與分揀已成為 LED 芯片制造生產(chǎn)線中不可缺少的環(huán)節(jié)。 關(guān)鍵字 ： LED；芯片檢測；高速微動(dòng)平臺(tái) 華中科技大學(xué)文華學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）