小米發(fā)布會(huì)ppt模板-免費(fèi)閱讀
【正文】 ,1000張199元門票 5分鐘內(nèi)售罄,門票收入全部捐給了慈善機(jī)構(gòu)（嫣然天使基金）,小米手機(jī)累計(jì)銷量,更快的速度，更好的體驗(yàn)（S＝Super）,1. CPU升級：高通雙核1.7G,目前主頻最快的雙核手機(jī),2. 前置攝像頭 200萬像素,背照式二代感光器件 / 1080p高清攝像,3. 畫質(zhì)大幅提升的相機(jī),800萬像素 / 背照式二代感光器件 / F2.2大光圈 / 28mm廣角,雙核1.7G高性能手機(jī),8月16日開始預(yù)約登記，8月23日上午10點(diǎn)小米網(wǎng)正式發(fā)售,運(yùn)營商定制機(jī)型 九月發(fā)售,全新外觀,,前置攝像頭,菜單,桌面,返回,外放音腔,后置攝像頭,閃光燈 降噪麥克,音量鍵＋,音量鍵－,電源鍵,手機(jī)掛繩口,MIC,USB / MHL接口,尺寸,126 mm X 62 mm X 10.2 mm,重量,145 g,發(fā)燒級性能,高通APQ 8064四核1.5G,最先進(jìn)的28納米技術(shù),高通 APQ 8064,四核krait / Adreno 320圖形芯片 / 28納米技術(shù) / 雙通道內(nèi)存,ARM V7,{,（S3）,（S4）,Krait 高通自主研發(fā)的ARM指令集的移動(dòng)處理器 相當(dāng)于A15的綜合性能,vs,米 2,米 1,單核性能提高45％，功耗降低63％,APQ8064（米2）,MSM 8260（ 米1）,架構(gòu) 制造工藝,4核1.5G Krait 28nm,2核1.5G Scorpion 45nm,單核最高性能 功耗,4950 DMIPS 265mW,45% 63%,3410 DMIPS 432mW,圖形處理器,性能堪比XBOX游戲機(jī),－ 三角形渲染能力200M/秒 － 像素填充3200M/秒,－ 比小米手機(jī)1 性能提升4倍,＋,2GB RAM,16GB R0M,2GB 超大內(nèi)存 16GB 超高速閃存,+ 3.6%,小米手機(jī) 1,1930 mAh 鋰聚合物電池 LG電芯,小米手機(jī) 2,2000 mAh 鋰聚合物電池
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