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工業(yè)微型條碼識別系統(tǒng)的軟件設計與實現(xiàn)畢業(yè)設計-免費閱讀

2025-08-07 20:01 上一頁面

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【正文】 Delays()。i++)//讀取 23 次 {sum=sum+dat[i]。 Delays(10)。 Delays(5000)。 Delays(1)。 _nop_()。 _nop_()。 計算機信息工程學院畢業(yè)設計說明書 35 break。 RSReceive_Flag = TRUE。 if(==0) ++。//50ms Timer1_Flag=FALSE。 break。 ++。 break。 break。 } case 2: { 計算機信息工程學院畢業(yè)設計說明書 31 SBUF=0xFB。 RSSendOver_Flag=FALSE。 [4]李建國 , 趙戰(zhàn)民 , 劉卿 . 條碼掃描器與單片機的接口設計 [J]. 中國自動識別技術(shù) , 20xx (6): 9799. [5] 李艷宇 . 有關(guān) 條形碼 技術(shù)應用的現(xiàn)狀和發(fā)展研究 [J]. 信息與電腦 (理論版 ), 20xx, 2: 046。為了滿足微處理器的要求,使產(chǎn)品盡量體積較小,方便攜帶 ,所以要做到設計的簡潔明了 ,以及程序的言簡意賅。在軟件 完成的情況下 , 通過 Keil uVision4 對系統(tǒng) 進行調(diào)試,發(fā)現(xiàn)軟件的不足之處,對其進行 改進。 2 查閱與這次畢業(yè)設計有關(guān)的外文資料,在外文資料的整理中, 外 文翻譯對于本次畢業(yè)設計影響重大,只有嚴謹準確的翻譯才能讓這次畢業(yè)設計事半功倍。主程序中的延時程序 Delayms()可以 調(diào)節(jié) 波形的頻率。 步驟 4: 動態(tài)調(diào)試。 計算機信息工程學院畢業(yè)設計說明書 22 第 5 章 系統(tǒng)程序?qū)崿F(xiàn)與調(diào)試 調(diào)試環(huán)境及調(diào)試步驟 調(diào)試對于任何 一個實現(xiàn)型畢業(yè)設計都至關(guān)重要,只有通過程序的不斷調(diào)試,才能發(fā)現(xiàn)當初設計中存在的問題, 并 針對問題一一進行修改。 RSReceive_Flag = TRUE。 Case 為 2 時,初始化數(shù)據(jù)幀, if(==0)即 如果數(shù)據(jù)長度為 0,則 state加 1準備 接收 數(shù)據(jù),如果數(shù)據(jù)長度超過 15 則出錯,程序重新運行 。 TH1=T1H。 發(fā)送流程圖如圖 45 所示。 if(i = ) ++。 當 case=6 時,初始化 數(shù)據(jù)長度和數(shù)據(jù)指針,準備發(fā)送數(shù)據(jù)。 =0。//定義一個有 12 個 數(shù)據(jù) 的數(shù)組 uchar Crc。該中斷函數(shù)使用寄存器組 3。 SDIO = 1。i++)//讀取 23 次 {sum=sum+dat[i]。 Delays(10)。 // 延時 程序 ,延時 60ms SCK = 1。 SDIO=0。 } SONIX SN9P701F 控制 程序設計 用 IO 總線在 MCU 與 OID 設備之間模擬 I2C 通信,函數(shù)功能 實現(xiàn)單片機對 SONIX SN9P701F 的控制 。//啟動定時器 T1,開始計時 PCON=0x80。 系統(tǒng) 流 程圖 系統(tǒng) 流 程圖 主要 分為以下幾個部分: 系統(tǒng) 初始化, SONIX SN9P701F 控制及其條碼識別 和 RS485 通信 。 圖 39 寫周期 時序圖 數(shù)據(jù)形式 從 OID 中得到的連續(xù)數(shù)據(jù)為 16 個比特指令或 16 個比特 標示 。 表 33 讀周期 總線 部分 開始 第 1 個字節(jié) 第 2~16 個字節(jié) 停止 SDIO 主設備 Z L Z Z 子設備 L Z 16 個比特數(shù)據(jù) Z 在 SDIO 上轉(zhuǎn)移的 17 個字節(jié): 第 1個比特: W/R 控制比特,主設備讓 SDIO 保持低狀態(tài)來開啟一個讀周期。 在 SDIO 上的數(shù)據(jù)從 MSb 依次轉(zhuǎn)移到 LSb 上, SDIO 程度的變化只會發(fā)生在 SCK 一直保持在高電平, 當 SCK 是低狀態(tài), SDIO 的狀態(tài)改變 是 禁止的。外部上拉電阻( )拉高了 4 根線上的 SDIO。 4 最為重要的一點是 具有 擴展功能,能與其他設備通過 I/O 口連接。單片機的掉電保護方式為 RAM 中的內(nèi)容被保留,晶體振蕩器停止工作,單片機停止當前一切工作,直到下一個中斷或手動硬件復位為止。 SONIXSN9P701F 的特點 1 支持光點圖像格式 2核心電壓工作范圍: ~ 3 校準器輸入: ~5v 4 最低功率損耗: 3mA 5 截止電流: 10uA 6 內(nèi)含 16 位 dsp 的傳感器控制和圖像部分識別 7 光源定時控制 8 嵌入式電壓穩(wěn)定 9 嵌入式 16Mhz RC 標準振蕩電路 10 嵌入式低電壓檢測 11 48 引腳 LQFP 包 AT89S52 單片機 設計 本 設計用到的單片機是 AT89S52, AT89S52 作為硬件的控制部分, 主要起到了控制外圍設備的作用 。 I2C的本質(zhì)就是兩根 I/O 總線,一根時鐘線,一根數(shù)據(jù)線,并且能很好的完成 半 雙工的數(shù)據(jù)通信。 然后把 電信號傳給單片機 。 第 6 章 總結(jié)與展望 , 對已經(jīng)完成的畢業(yè)設計進行總結(jié), 分析系統(tǒng)設計的不足之處。 讓合理 的 軟件算法 與 簡便 的讀取設備 相結(jié)合,幫助 人們 對商品信息 進行及時準確的分析處理,從而 讓條形碼更簡化了我們工作時的識別過程。工業(yè)微型條碼識別系統(tǒng)主要用于 SMT 機器工作位置的檢測,預防工作出錯產(chǎn)生誤安裝。RS485 計算機信息工程學院畢業(yè)設計說明書 I 第 1章 緒論 ........................................................... 1 課題的背景和意義 ...................................................... 1 主要研究內(nèi)容 .......................................................... 1 論文的結(jié)構(gòu)安排 ........................................................ 1 本章小結(jié) .............................................................. 2 第 2章 系統(tǒng)總體框架設計 ................................................ 3 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖 .......................................................... 3 SONIX SN9S102C ........................................................ 3 SONIX SN9P701F ........................................................ 3 單片機模塊 ............................................................ 3 撥碼開關(guān) .............................................................. 4 RS485 串口通信模塊 ..................................................... 4 I2C總線 ............................................................... 4 本章小結(jié) .............................................................. 4 第 3章 系統(tǒng)硬件介紹 .................................................... 5 SONIX SN9S102C ........................................................ 5 SONIX SN9P701F ........................................................ 5 SONIX SN9P701F 的描述 ............................................ 5 SONIXSN9P701F 的特點 ............................................. 5 AT89S52 單片機設計 ..................................................... 5 單片機的主要性能 ................................................. 6 單片機最小系統(tǒng)概述 ............................................... 6 AT89S52 單片機最小系統(tǒng)電路圖 ..................................... 6 單片機的控制方案與選擇 ................................................ 7 控制概述 ......................................................... 7 雙向接口 ......................................................... 8 數(shù)據(jù)形式 ........................................................ 10 控制時間 ........................................................ 11 本章小結(jié) ............................................................. 12 第 4章 系統(tǒng)軟件的詳細設計 ............................................. 13 計算機信息工程學院畢業(yè)設計說明書 II 系統(tǒng)流程圖 ........................................................... 13 系統(tǒng)初始化設計 ....................................................... 13 SONIX SN9P701F 控制程序設計 ........................................... 15 RS485 串口通信程序設計 ................................................ 17 數(shù)據(jù)初始發(fā)送程序設計 ............................................ 18 發(fā)送程序設計 .................................................... 18 接收程序設計 .................................................... 19 本章小結(jié) ............................................................. 20 第 5章 系統(tǒng)程序?qū)崿F(xiàn)與調(diào)試 ............................................. 22 調(diào)試環(huán)境及調(diào)試步驟 ................................................... 22 調(diào)試環(huán)境 ........................................................ 22 調(diào)試步驟 ........................................................ 22 Keil uVision4 中調(diào)試結(jié)果及分析 ........................................ 22 Keil uVision4 中的調(diào)試 .......................................... 22 實物圖演示結(jié)果分析 .............................................. 24 本章小結(jié) ............................................................. 24 第 6章 總結(jié)與展望 ..................................................... 26 總結(jié) ................................................................. 26 展望 ................................................................. 2
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