流程設(shè)計準(zhǔn)則-免費(fèi)閱讀
【正文】 2. 保密措施 21. 保密等級：『流程設(shè)計準(zhǔn)則』的保密等級區(qū)分，屬於全廠可公開討論，但不可洩漏於廠外人員，因此屬於密級資料。 。分發(fā)給藍(lán)圖室與相關(guān)單位的規(guī)範(fàn)，禁止擅自複印並列入管制文件保管。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 華通電腦股份有限公司 □辦法 ?規(guī)範(fàn) 文件名稱：流程設(shè)計準(zhǔn)則 編號： 發(fā) 行 日 期 年 月 日 參考規(guī)章： 3PDSN0074D1 有 效 日 期 年 月 日 沿 革 版 序 A1 B1 C1 D1 E1 F1 生 效 日 新 增 變 更 ˇ 沿 用 廢 止 總 頁 數(shù) 24 頁 內(nèi) 容 摘 要 說 明 頁 次 頁 次 項(xiàng) 次 頁 次 一、目的 1 二、適用範(fàn)圍 1 三、相關(guān)文件 1 四、定義 1 五、作業(yè)流程 12 六、內(nèi)容說明 323 七、核準(zhǔn)及施行 24 會 審 單 位 單 位 簽 章 單 位 簽 章 分 發(fā) 單 位 單 位 簽 章 單 位 簽 章 J50 155 153 S00 D91 D92 H10 文件分送 (不列入管制 ) (廠區(qū)) ?CC (單位) (用途) SOP. . □ CT 制 定 單 位 155 製前工程課 制 定 日 期 89 年 1 月 21 日 製 作 初 審 複 審 核 準(zhǔn) 經(jīng) (副 )理 協(xié)理 副總經(jīng)理 執(zhí)行副總裁 總裁 黃文三 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 傳 閱 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 背景沿革一覽 表 日期 版序 新增或修訂背景敘述 修訂者 A1 B1 C1 D1 E1 新訂 修訂 修訂 :依 finish 種類提出 36 種途程供設(shè)計使用 修訂 :先鍍金後噴錫 G/F間距在 1012mil時 ,增設(shè) 151由 CSE於黃單子註明 修訂 : 全板鍍金線（抗鍍金）取消 李京懋 李京懋 李京懋 李京懋 李京懋 14 種成品及 6 種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計 F1 修訂 :因應(yīng)公司組織變更 Q50 合併至 D91,Q30 合併至 D92 黃文三 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 修訂一覽表 日期 版序 章節(jié)段落 修訂內(nèi)容敘述 A1 B1 C1 D1 E1 全部 全部 全部 P4 全部 新增 修訂 修訂 修改註 6 修訂 : 全板鍍金線（抗鍍金）取消 14 種成品及 6 種多層板半成品標(biāo)準(zhǔn)流程設(shè)計 F1 部份 修訂 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 流程設(shè)計準(zhǔn)則 一、 目的 因應(yīng)公司組織變更 ,Q50 合併至 D91,Q30 合併至 D92,部份流 程變更 . 二、 適用範(fàn)圍 21 一般產(chǎn)品 (特殊產(chǎn)品 : 增層板及埋 /盲孔板除外 ,參閱相關(guān)準(zhǔn)則 ) 三、 相關(guān)文件 31 製作流程變更申請規(guī)範(fàn) 四、 定義 41 製程 :指生產(chǎn)單位單一作業(yè)單元的製作站別 ,並依法提出申請核準(zhǔn)之合法 製程 42 流程 (途程 ):指一連串的合法製程所組成的 PCB 製造流程 五、 作業(yè)流程圖 51 製程代號申請流程s a l e s s t a r tC S E黃單子是否有註明成品種類是V 0 0 建檔使用製程是否合法否 依程序申請核準(zhǔn)執(zhí)行流程設(shè)計否是E N D 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 52 綠漆製程設(shè)站 (182 or 189)流程 s t a r t1 . p e t e r s i n k2 . a s a h i i n k3 . z 1 0 0 ( 藍(lán)色或紅色或綠色) i n k4 . 特殊( 非c u r t a i nc o a t i n g ) i n k下列所有判斷條件任何一項(xiàng)成立即走 1 8 2 製程s / m 時板子雙邊尺寸皆 = 1 1 4 7 = 板厚 =871 . 浸金板2 . 融錫板3 . B G A 板或M C M 板4 . 超級錫鉛板C S E 要求 1 8 2 生產(chǎn)：1 . s / m 厚度 = 0 . 4 m i l 或2 . 面銅厚 = 2 . 8 m i l否否否否否是否為噴錫板且要求單面塞孔是是是是否. . . 1 8 9 5 4 2 4 . . .1 . H A L 後在 1 8 3 以P C 4 0 1 塞孔2 . 依客戶指定面次塞孔3 . 未指定面次且有B G A 時, 優(yōu)先由非B G A 面塞孔4 . 未指定面次且無B G A 時, 優(yōu)先由S M T 較少的面塞孔5 . 流程：. . . 1 8 9 5 4 . . . 2 4 1 8 3 . . .. . . 1 8 2 5 4 . . .是是是否為噴錫板且要求單面塞孔是否1 . H A L 後在 1 8 3 以P C 4 0 1 塞孔2 . 面次塞孔參閱 1 8 93 . 流程. . . 1 8 2 5 4 . . . 2 4 1 8 3 . . . 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 內(nèi)容說明 : 61 PCB 成品種類 No. 成品種類 英文代碼 製程能力 1 融錫板 FUS G/F 間距 = 6 mil 2 噴錫板 (先 HAL 後鍍 G/F) HAL G/F 間距 = 10 mil 3 噴錫板 (先鍍 G/F 後 HAL) HAL 6 mil = G/F 間距 10 mil 4 Entek ENK G/F 間距 = 6 mil 5 Preflux PFX G/F 間距 = 6 mil 6 浸金板 IMG G/F 間距 = 6 mil(Au:25 u〃 ) 7 浸金板 (印黃色 s/s) IMG G/F 間距 = 6 mil(Au:25 u〃 ) 8 浸金板 (選擇性鍍金 ) IMG G/F 間距 = 6 mil(Au:25 u〃 ) 9 浸銀板 (有 G/F) IMS G/F 間距 = 6 mil 10 浸銀板 (無 G/F) IMS 11 BGA(一般 ) BGA 12 BGA(化學(xué)厚金 ) BGA Au
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