hdi板工藝流程介紹-免費閱讀
【正文】 feliseleifendamet, 一月 21一月 2118:53:5518:53:55January 31, 20231意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 一月 216:53 下午 一月 2118:53January 31, 20231少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 6:53:55 下午 6:53 下午 18:53:55一月 21沒有失敗，只有暫時停止成功！。 18:53:5518:53:5518:531/31/2023 6:53:55 PM1以我獨沈久，愧君相見頻。? 鐳射孔對應(yīng)的底層 PAD的 A/R一般要做到 5mil，主要是用于對位偏差。 開銅窗又有兩種方式可以選擇： Large Window方式和 Conformal方式。? RCC必須保存在冷庫中，拆包后必須在 24小時內(nèi)用完，否則 RCC會卷起來。鐳射點在纖維交叉處 A點與在纖維交叉外的空隙處 B點是不一樣的。 內(nèi)層線路L1L2L3L4外層線路外層線路通孔10 (THIN CORE)CoreCopper Foil裁板 (Panel Size) COPPER FOILEpoxy Glass下料 裁板 烘烤 化學(xué)前處理 HDI工藝制作流程簡介 11基板材料介紹印制電路基板材料剛性覆銅箔板軟性覆銅箔板復(fù)合材料基板玻璃布：環(huán)氧樹脂覆銅箔板（ FR4）紙基板特殊基板：金屬性基板，如鋁基板按阻燃分為：阻燃型（ UL94V0）和非阻燃型（ UL4HB）12內(nèi)層制作? 一 .印制板制造進行化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致主要有兩大類：? （簡稱干膜），是一種光致成像型感光油墨，主要用 于外層 .? ，主要用于內(nèi)層做線路！Photo Resist二 .內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) (Dry Film Resist )Etch Photoresist (D/F)13底片（菲林）概述? 底片（菲林）：是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，底片的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。）? 微孔： 在 PCB業(yè)界，直徑小于 150um（ 6mil)的孔被稱為微孔。? 埋孔 ： Buried hole，埋在內(nèi)層的孔，一般在成品看不到。在生產(chǎn)某一種印制線路板時，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。相同能量的鐳射束所能產(chǎn)生的鐳射效果不同，對鐳射孔的品質(zhì)影響很大。RCC一旦卷起來就很難再使用。 目前我司主要以 Large window方式加工為主： 以 5mil的鐳射孔為例，用 Large Window方式制作，鐳射孔處銅窗開單邊大 ，也就是銅窗開 7mil。見圖示，若 PAD的 A/R偏小，會產(chǎn)生類似圖中的不良鐳射效果。 一月 2118:53:5518:53Jan2131Jan211故人江海別，幾度隔山川。 一月 21一月 21Sunday, January 31, 2023很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023/1/31 18:53:5518:53:5531 January 20231空山新雨后，天氣晚來秋。 31 一月 20236:53:55 下午 18:53:55一月 211最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。consecteturnullauttemporblandit,sit勝人者有力，自勝者強。 。 2023/1/31 18:53:5518:53:5531 January 20231
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