smt工藝技術(shù)培訓(xùn)-免費(fèi)閱讀
【正文】 內(nèi)容： － 故障種類(lèi) － 合格標(biāo)準(zhǔn) － 檢驗(yàn)和測(cè)試方法 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)例子 Squeezing out solder paste after SMD placement Visual inspection criteria D d Paste should not spread over solder resist Max. D d/4 or mm 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 例 什么是良好的焊點(diǎn) ？ 良好的潤(rùn)濕效果。良好的可焊性 4。 免去印刷中的預(yù)先填補(bǔ)‘ Flood’ 的工序。協(xié)助散熱。提供電源。 較高的電氣性能。 較高的機(jī)械性能。 2。 6。 較低的刮刀耗損。正確的工藝管制 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 回流焊接技術(shù) 錫膏涂布 貼片 回流焊接 定義： 焊接的錫和熱能是通過(guò)兩個(gè)獨(dú)立步驟來(lái)加入的。 足夠的焊錫量。 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)檔案 可采用 IPC等市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)為開(kāi)始的參考，但以制定適合本身情況的為佳。合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì) 3。 能處理較微間距應(yīng)用。 5。 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 陶瓷 電極 端點(diǎn) 電容元件結(jié)構(gòu) 正電極 樹(shù)脂鑄模 負(fù)電極 導(dǎo)電膠 電解質(zhì) 陶瓷電容 電解質(zhì)電容 極向標(biāo)記 外形區(qū)別 極向的辨認(rèn) 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 半導(dǎo)體封裝的目的 1。 適合于機(jī)械化和自動(dòng)化組裝。 較低生產(chǎn)成本。輸送和接收信號(hào)。保護(hù)半導(dǎo)體芯片。 較耐用和儲(chǔ)存要求較松。 － 印刷 － 注射 － 電鍍 － 固態(tài)安置 － 輻射 － 傳導(dǎo) － 對(duì)流 －
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1