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【正文】 一、 電腦磁盤驅(qū)動(dòng)器磁頭 (HDD) 1) 、磁頭粘接工序 (Potting) 2) 、金球焊接工序 (Ball Bonding) 3) 、超聲波線連接工序 (Ultrasonic Bonding) 4) 、 HGA、 HSA 回流焊接工序 (Reflow Soldering) 5) 、 V/C GND焊接工序 (Hook Up) 6) 、最終外觀檢查工序 (Final Vis Inspection) 7) 、 MR磁頭預(yù)研磨工序 (Per Lapping) 8) 、 DLC鍍膜工序 (DLC) 9) 、離子磨削 /反應(yīng)離子刻蝕工序 (Ion Milling/RIE) 10) 、電阻、磁場測量工序 (Ph Measurement) 二、錄像機(jī)磁頭 (VTR) 1).配樹脂工序 (Epoxy Mixing) 2).外觀檢查工序 (Final Visual) 3).焊錫工序 (Soldering) 4).Bu檢查工序 (Bu Checking) 三、音圈馬達(dá) (VCM) 1).磁鐵粘合工序 (Adhering) 2).沖磁工序 (Magising) 3).最終外觀檢查工序 (Final Visual) 四、光通訊連接器件 (OCC) 1).拋光工序 (Polish) 2).鍍 AR膜工序 (Coating) 3).光學(xué)測量工序 (Optical Measuring) 4).外觀檢查工序 (Final Visual) 五、熱敏打印機(jī)磁頭 (TPH) 1).焊接工序 (Soldering) 2).最終外觀檢查工序 (Final Visual) 常用生產(chǎn)過程監(jiān)控的控制圖表有哪幾種？ 1).不合格品率控制圖 (P Chart) 2).平均值 極差控制
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