pcb設(shè)計和加工-免費(fèi)閱讀
【正文】 RF應(yīng)用主要包括下面場合：手機(jī)、電視機(jī)、基站天線、RF功率放大器、 RF低噪聲放大器、 基站收發(fā)信機(jī)、微波傳輸、雷達(dá)、電子干擾、醫(yī)療設(shè)備 …… Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 目 錄 ? PCB歷史 ? PCB制造者眼中的 PCB ? PCB設(shè)計者眼中的 PCB ? DFM－ Standard/Guide/Rule/Constrain ? PCB的質(zhì)量觀 ? PCB設(shè)計和制造的未來 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 高可靠性要求高技術(shù)能力 質(zhì)量競爭越來越表現(xiàn)在：長期可靠性上，細(xì)節(jié)處理上 ? 過孔可靠性 ? 焊接可靠性 ? 表面處理 ? 阻抗控制 ? 材料穩(wěn)定性（熱、濕、電氣絕緣強(qiáng)度） – AntiCAF ? 鉆孔對位精度（ BackDrill） ? 焊點(diǎn)的可靠性（細(xì)線剝離強(qiáng)度） ? 特別需求的響應(yīng)能力（規(guī)范化） Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 目 錄 ? PCB歷史 ? PCB設(shè)計者眼中的 PCB ? PCB制造者眼中的 PCB ? DFM－ Standard/Guide/Rule/Constrain ? PCB的質(zhì)量觀 ? PCB設(shè)計和制造的未來 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 設(shè)計和制造的挑戰(zhàn) ?高速串 /并行總線，大系統(tǒng)容量： →10Gbps →40Gbps ； ?芯片功耗和電壓： 100W/ →100W/ →120W/ ?小型化和高密度集成：越來精細(xì)的線條和間距； ?不斷縮小的芯片封裝： QFP → BGA → CSP ， 1206 → 0402 → 0201 ?DFT：測試點(diǎn)越來越小甚至無立 ”針 “之地； ?復(fù)雜的 PCB工藝：埋阻、埋容、 HDI、混壓 … Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu PCB設(shè)計和制造的未來 ? RoHS（ 禁止有害物質(zhì)指令） ： 從 2023年 7月 1日起，進(jìn)入歐盟市場的電子產(chǎn)品禁止使用 6種有害物質(zhì)： 鉛、汞、鎘、 6價鉻、 PBB（多溴聯(lián)苯阻燃劑）和 PBDE（聚溴二苯醚阻燃劑） 。 RF板雖然沒有提具體的阻抗要求，實(shí)際上對圖形精度（走線的上下面厚度、銅皮厚度公差等）是有比較嚴(yán)格的公差要求的。 影響因素： 從 PCB角度來說，板材、層疊、加工精度等都會對 RF單板的指標(biāo)和功能有影響。使數(shù)字信號出現(xiàn)過沖、臺階、回鉤等波形。 介質(zhì)損耗影響傳輸線的插入損耗，就是信號的衰減。 Interconnect Design － PCB Design Fabrication Hu Qinghu 問題答復(fù)（三） 問題： 更換板材后調(diào)試不出信號可能是什么原因？ 答復(fù)： 不同的板材有不同的特性，不僅僅只會影響走線的特征阻抗，還要損耗等，不能夠輕易更換板材！具體情況需要細(xì)致分析，才能決定是否更換板材。 答復(fù) ：我們通常關(guān)注傳輸線指標(biāo)中的特征阻抗，但特征阻抗不是唯一的指標(biāo)。 Interconnect Design － PCB De
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