【正文】 disdata1[0]=tvalue1/1000+0x30。 tvalue1=8。 ds1820wr1(0xcc)。 i) { DQ1 = 0。 //給脈沖信號 dat1=1。 //DQ 拉低 delay_18B201(100)。 wr_dat(0x2e)。 //如果百位為 0，十位為 0 也不顯示 } //wr_dat(flagdat)。 disdata[0]=tvalue/1000+0x30。 36 tvalue=8。 ds1820wr(0xcc)。 i) { DQ = 0。 //給脈沖信號 dat=1。 //DQ 拉低 delay_18B20(100)。 display(str2)。\039。 EN=1。 delay1ms(5)。 for(i=0。 uchar code str3[]={3:}。 //LCD 控制腳 sbit RW=P2^6。通過一系列的實驗發(fā)現(xiàn)：由 DS18B20構建的測溫小系統(tǒng)適用于環(huán)境溫度監(jiān)控，對溫度小變化較敏感；不適合應用于要求實時性強、溫度跨度大的測溫方式。在第一版設計階段由于粗心大意，把 P0口上拉排阻的接電源錯接成接地導致 LCD1602不能顯示，通過原理圖對比和電路的排查最終找出和解決問題。 掛接 DS18B20 個數(shù)論證 在 DS1820 的有關資料中均未提及單總線上所掛 DS18B20 數(shù)量問題，容易使人誤認為可以掛任意多個 DS1820，在實際應用中并非如 此。 開始 設置 i=8 循環(huán)八次 調(diào)用讀 DS18B20 dat 右移 8 位與 a 按位或（把 8位的 b 和 a 合并送給兩字節(jié)的Tvalue） 結束 25 圖 按鍵處理子程序流程圖 第五章 誤差分析 誤差產(chǎn)生 當采用寄生電源的工作方式時（電源從 IO 口上獲得），如果溫度高于 100℃，則將產(chǎn)生很大的誤差，因為此時器件中較大的漏電流會使總線不能可靠檢測高低電平，從而導致數(shù)據(jù)傳輸誤碼率的增大。在各寫周期之間必須有最短為 1us 的恢復時間。然后進行軟件設計時，先搞清楚各個部分的子程序及他們的流程圖，然后進行各子程序的編寫，最后通過主函數(shù)把各子程序連接起來實現(xiàn)設計。 （ 2）減少程序錯誤 我們在編寫程序時，要注重考慮如下方面。在開發(fā)大型軟件時更能體現(xiàn)高級語言的優(yōu)勢。 以上兩種語言都是低級語言。用機器語言編寫的程序成為機器語言程序或者指令程序（機器碼程序）。 17 顯示電路設計 LCD1602 顯示電路原理圖 如圖 所示 圖 LCD1602 顯示電路 此部分為 LCD1602 顯示電路，通過 10K 可調(diào)電阻可以調(diào)節(jié) 1602 背光顯示亮度。 7) 讀數(shù)據(jù)線的狀態(tài)位，并進行數(shù)據(jù)處理。 6) 重復 1）～ 5）步驟，直到發(fā)送完整個字節(jié)。但是應注意，不能無限地等待，不然會使程序進入死循環(huán)，所以要進行超時判斷。前 5位為 0 時，讀取的溫度為正值，且溫度為正值時，只要將測得的數(shù)值乘以 即可得到實際溫度值。 表 高速暫存器 RAM 寄存器內(nèi)容 字節(jié)地址 溫度值低位（ LSB） 0 13 溫度值高位（ MSB） 1 高溫限值（ TH） 2 低溫限值（ LT） 3 配置寄存器 4 保留 5 保留 6 保留 7 CRC 校驗值 8 高速 暫存器 RAM 由 9 個字節(jié)的存儲器組成。發(fā)出向內(nèi)部 RAM 的 3 字節(jié)寫上、下限溫度數(shù)據(jù)命令，緊跟該命令之后，是傳送兩字節(jié)的數(shù)據(jù)。當主機需要對眾多在線 DS18B20 中的某一個進行操作時，首先應將主機逐個與 DS18B20 掛接，讀出其序列號；然后再將所有的 DS18B20 掛接到總線上，單片機發(fā)出匹配 ROM命令（ 55H），緊接著主機提供的 64位序列（包括 DS18B20的 48位序列號）之后的操作就是針對該 DS18B20 的。忽略 64 為 ROM 地址，直接向 18B20 發(fā)溫度轉換命令，適用于一個12 從機工作。 11 (a) 外部電源供電方式 (c) 寄生電源供電 方式 (b) 寄生電源強上拉供電方式 圖 硬件電路連接好以后，單片機需要怎么樣工作才能將 DS18B20中的溫度數(shù)據(jù)讀取出來呢？ 下面將給出詳細分析。 （ a） DS18B20 To92 (b)DS18B20 八角 SOIC 圖 DS18B20 引腳封裝圖 表 DS18B20 引腳定義 引腳 定義 GND 電源負極 DQ 信號輸入輸出 VDD 電源正極 NC 空 10 ① DS18B20寄生電源供電方式 如下面圖 (a)所示，在寄生電源供電方式下， DS18B20從單線信號線上汲取能量：在信號線 DQ處于高電平期間把能量儲存在內(nèi)部電容里，在信號線處于低電平期間消耗電容上的電能工作，直到高電平到來再給寄生電源（電容）充電。電源極性接反時，芯片不會因發(fā)熱而燒毀，但不能正常工作。 3) 支持多點組網(wǎng)功能，多個 DS18B20 可以并聯(lián)在唯一的三線上，實現(xiàn)組網(wǎng)多點測溫。 本系統(tǒng)的復位電路采用圖 （ c） 按鍵脈沖復位 方式。若使用頗率為 6MHz 的晶振，則復位信號持續(xù)時間應超過 4us才能完成復位操作。對外部振蕩信號無特殊要求，只要求保證脈沖寬度，一般采用頻率低于 12MHz 的方波信號。 第三章 硬件設計 STC89C52 單片機簡介 STC89C52 是一種帶 8K 字節(jié)閃爍可編程可檫除只讀存儲器（ FPEROMFlash Programable and Erasable Read Only Memory ）的低電壓，高性能 COMOS8 的微處理 STC89C52 單片機 DS18B20 DS18B20 LCD1602 液晶顯示 鍵盤選擇 DS18B20 5 器，俗稱單片機。 圖 21 DS18B20 多 I/O 口連接方案 設計方案二 方案二 DS18B20 單線連接方案 ，就是三個 DS18B20 連接到單片機的一個 I/0 口上，這種方案只用到單片機的一個 I/O 口，大 大的節(jié)約了單片機 I/O 口資源。 本課題的任務 本課題主要是實現(xiàn)對溫度進行多點同時測量并準確顯示。 針對目前市場的現(xiàn)狀，本課題提出了一種可滿足要求、可擴展的并且性價比高的單片機多路測溫系統(tǒng)。 傳感器在溫度測控系統(tǒng)中的應用。但它自成系統(tǒng)，工作時并不受微處理器的控制，這是二 者的主要區(qū)別；智能溫度傳感器。在冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等等行業(yè)，可以說幾乎 80%的工業(yè)部門都不得不考慮著溫度的因素。在這樣的形式下，開發(fā)一種能夠同時測量多點，并且實時性高、精度高，能夠綜合處理多點溫度信息的測量系統(tǒng)就很有必要。s special 1wire interface .This paper introduces the application of DS18B20 with single chip processor. Key words： DS18B20 Multipoint temperature MCU LCD1602 目錄 摘要 ............................................................................................................................... II Abstract ......................................................................................................................... II 第一章 緒論 ................................................................................................................. 1 課題背景 ......................................................................................................... 1 本課題研究意義 ............................................................................................. 2 本課題的任務 ................................................................................................. 2 系統(tǒng)整體目標 ................................................................................................. 3 第二章 方案論證比較與選擇 ...................................................................................... 3 引言 ................................................................................................................. 3 方案設計 ......................................................................................................... 3 方案的比較與選擇 ......................................................................................... 4 第三章 硬件設計 .......................................................................................................... 4 STC89C52 單片機簡介 .................................................................................... 4 DS18B20 介紹 .................................................................................................. 8 系統(tǒng)電路設計 ............................................................................................... 16 顯示電路設計 ............................................................................................... 17 按鍵電路設計 ............................................................................................... 17 三點測溫電路 ............................................................................................... 18 第四章 軟件設計 ........................................................................................................ 18 軟件開發(fā)工具的選擇 ................................................................................. 18 系統(tǒng)軟件設計的一般原則 ............................................................................ 19 系統(tǒng)軟件設計的一般步驟 ........................................................................... 20 三路測溫軟件實現(xiàn) ...............