大功率led封裝工藝系列之固晶篇-免費(fèi)閱讀
【正文】 另外還要注意的就芯片位置的一致性，不要裝出來的芯片一個往左一個往右偏的，這將大大影響后面的鍵合工序的質(zhì)量和速度，所以裝架時機(jī)臺中心點的調(diào)試和芯片的放置也時非常重要的。烘箱（銀膠燒結(jié)）如圖4（3）注意料盒開口是否置于烘箱出風(fēng)口，以便熱風(fēng)循環(huán)，使成品平均勻受熱。 兩年注：恒溫干燥箱條件為溫度：20－30℃，相對濕度：小于45％。 兩年芯片 6個月支架 0℃ 濕度 3個月 銀膠從冰箱中取出后，需在室溫下醒膠30分鐘。（4）燒結(jié)時，傳遞盒必須蓋上蓋子，以免粉塵污染產(chǎn)品。 最后如果大家還有些什么具體的問題可以在這里提出來，我們一起探討。 特殊光源
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