增層電路板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)-免費(fèi)閱讀
【正文】 將試驗(yàn)結(jié)果如圖91記錄于對(duì)數(shù)正規(guī)確率紙上，求取各巢中之平均故障時(shí)間數(shù)L50C, L50A,L50B ，從試驗(yàn)結(jié)果AF和821式。n=Σnlm / K (97)(2)有關(guān)高溫高濕之加速性由于導(dǎo)體金屬的移轉(zhuǎn)造成絕緣阻抗劣化使Arrheinus之反應(yīng)速度論發(fā)展，并考慮濕度電壓的溫度以外之影響，假定下列Eyring式。3. 試驗(yàn)條件低加速 398K(1250C)標(biāo)準(zhǔn)加速 423K(1500C)高加速 443K(1700C)4. 試驗(yàn)的判斷基準(zhǔn)阻抗變化率：增加初期阻抗值的20%能被接受時(shí)（5） 評(píng)價(jià)金屬的擴(kuò)散速度和試驗(yàn)的絕對(duì)溫度T之倒數(shù)，一般而言可得到直線關(guān)系（Areinius Plot）于此假定Areinius Model 為故障ModelK=C?exp(H/RT) (78)于此 K=反應(yīng)速度常數(shù) C=常數(shù) R=Boltsman常數(shù) H：活性化能量 T：絕對(duì)溫度將78式變形可得ln（K）= ln ( C )H/RT (79)應(yīng)力試驗(yàn)和實(shí)際使用條件下所被附與的應(yīng)力之比率，加速系數(shù)是故障時(shí)間的比率，因此可用710式來(lái)表示AF=exp(H/R?(1/TField – 1/TLab) (710)但 TField ：實(shí)際使用條件下的溫度 TLab ：應(yīng)力條件下的溫度相當(dāng)于實(shí)際使用條件下的制品的使用時(shí)間數(shù)LFIELD的應(yīng)力時(shí)間數(shù)LLABLLAB = LFIELD / AF (711)以上述（711）式?jīng)Q定之，對(duì)實(shí)際的制品考慮35的適當(dāng)?shù)陌踩禂?shù)（6） 注記1. 本節(jié)是依上述假定加速原則，但若依其它理論計(jì)算出來(lái)時(shí)，應(yīng)明記其內(nèi)容。LLAB = LFIELD / AF (77)對(duì)實(shí)際的制品考慮3~5的安全系數(shù)，但是信賴性的簡(jiǎn)單表現(xiàn)方法亦可以在標(biāo)準(zhǔn)艙內(nèi)的故障時(shí)間來(lái)代替之。4. 試驗(yàn)之標(biāo)準(zhǔn)判定基準(zhǔn)。285177。285177。使用水為蒸餾水或去離子水，296K(23℃)pH 6~, /cm 以下之導(dǎo)電率。 K7100(塑料的狀態(tài)調(diào)整及試驗(yàn)場(chǎng)所之標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))。AF=(ΔTLab / ΔTfield) – (72)依實(shí)際使用條件設(shè)定之Cycle數(shù) (OnOff Cycle)以NField表示，相當(dāng)此Cycle數(shù)的應(yīng)力Cycle數(shù)以NLab表示。2)把樣品放入烤箱中，使曝露于熱循環(huán)之環(huán)境中。(3)設(shè)備、溫度曲線用溫度記錄計(jì)。1 sec電氣試驗(yàn)：導(dǎo)通試驗(yàn)(增加初期阻抗之20%)。2小時(shí)，四小時(shí)內(nèi)實(shí)施下述加熱處理，加熱條件，依制品用途而定。，做目視檢查用(40倍左右)。(2)樣品：使用制品板(3)試驗(yàn)設(shè)備：：在85℃,85%RH，85℃,60%RH，30℃,60%RH時(shí)溫度公差177。試驗(yàn)溫度以85177。(1)目的敘述增層電路板的增加層上使用的樹脂材料之比較誘電率，之測(cè)定方法，相關(guān)事項(xiàng)。調(diào)整試片中央部分Punch的鋼球前端到碰到為止，并栓緊它。(2)樣品 做試驗(yàn)板。，以測(cè)定離子濃度。也可以圖形加以表現(xiàn)?！??！ ∥?%)=(W1W0)/W0 x 100(5)備注 K7100之標(biāo)準(zhǔn)溫濕狀態(tài)第二級(jí)?！ ?。 C0010(環(huán)境試驗(yàn)方法－電氣、電子通則)，JISK7127(塑料片及膜片之試驗(yàn)方法)及JISK5400(涂料的一般試驗(yàn)方法)。3)試驗(yàn)設(shè)備 。6)備注 ，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度(Tg)，是以本項(xiàng)TMA法所取得的值為標(biāo)準(zhǔn)。(2)樣品 : Film Type : 寬5mm X 長(zhǎng) 20mm : 依試樣( + 100% 以內(nèi) ) : 用成品規(guī)格的硬化條件使之硬化(含用紫外線照射的方法)(3)試驗(yàn)設(shè)備熱機(jī)械分析設(shè)備(Thermal mechanical Analyzer : TMA)(4)試驗(yàn)方法?。簩ilm固定在TMA的夾具上，勿使裂開。孔底縫(Via Bottom Trench) : 在孔壁與孔底部間的環(huán)溝形狀。亦即增層電路板在導(dǎo)體下方之絕緣層面上做成的孔，用電鍍或印刷等法使與其上方導(dǎo)體形成電氣接續(xù)的構(gòu)造。 增層電路板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)1. 前言2. 適用范圍3. 定義4. 材料特性（TMA法）5. 基板特性(Impedance)6. 裝配加工特性 ( Peel Strength ) ( Pad Peel Strength )7. 信賴性8. 設(shè)計(jì)相關(guān)事項(xiàng)9. 附錄1. 前言本技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之目的是,定義使用有機(jī)材料之增層電路板之標(biāo)準(zhǔn)概念、用語(yǔ)試驗(yàn)方法等。?？?Conformal Via)：在絕緣層上做出孔的形狀，再作成與絕緣層同樣高度的導(dǎo)體而形成的孔。雷射孔(Laser Via) : 用雷射制程做成的孔?！。骸 ?)對(duì)樣品尺寸先做測(cè)定(或把已知尺寸的樣品固定住)。 C0010的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)為準(zhǔn)?！ ?1)目的目的是敘述求取增層電路板的增加層上所使用樹脂材料的吸水特性的試驗(yàn)方法相關(guān)事項(xiàng)。(4)試驗(yàn)方法℃烤箱將樣品先進(jìn)行二小時(shí)干燥后，再置入干燥箱(Decicator)中冷卻至室溫，此時(shí)的重量當(dāng)做W0。 K5400(涂料一般試驗(yàn)方法)及JIS K7100(塑料的狀態(tài)調(diào)整及試驗(yàn)場(chǎng)所的標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài))。(4)試驗(yàn)方法1. 把樣品置于85℃,RH85
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