剛性pcb檢驗標準概述-免費閱讀
【正文】 對于較大焊盤，其焊接面的漫流面積必須大于98%；鍍通孔應被焊料填滿，并附著到上 面的焊盤上或均勻的附著到上面的孔壁邊緣，不可出現(xiàn)不潤濕或漏出焊盤基材。6 常規(guī)測試本節(jié)描述PCB出貨前的常規(guī)測試方法。釘頭沒有引起裂紋等其他缺陷。fill）合格：Microsection)合格：鍍銅孔壁與內(nèi)層孔環(huán)間已無膠渣，銅孔壁與銅箔孔環(huán)已直接接合，無分離現(xiàn)象。Crack——Corner）合格：孔角鍍層未發(fā)生破裂（測量方法）（實際情形）Layers)完工導體厚度（最小值） 合格：介質層厚度≥（客戶未規(guī)定時）。非金屬化孔與電源層/地線層的關系合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距≥客戶要求中最小導線間距 介質材料弓曲、扭曲或兩者合并的情況。板厚公差不合格：不合格：有脫落、跳印現(xiàn)象。（蝕刻標記）（蝕刻標記）標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度≥。基準點漏加工合格：所加工的基準點應與設計文件一致。不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。Holes)合格：孔位位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。Annular粉紅圈（Pink縱向≤板厚的5%。PTH孔壁破洞鍍銅層破洞（Voids－Copper合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑≤，有錫珠的過孔數(shù)量≤過孔總數(shù)的1%。不合格：不合格：缺陷超過上述標準不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。20%。普通導線合格：實際線寬偏離設計線寬不超過177。不合格：不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。不合格：Stress）之后，無剝離、氣泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。合格：≤導體間距的25%，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。（白斑）白斑/微裂紋(Measling/Crazing)合格：無白斑/微裂紋。Exposure/Weaveand、每處最大尺寸。2不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。異物（非導體）合格：無異物或異物滿足下列條件距最近導體間距≥。 板面合格：無毛刺/毛頭；毛刺/毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。18um4 25um有些缺陷雖然有時可從外表看到部分情形，但仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。剛性PCB檢驗標準1 Voids） 43Crack——Hole） 40Foil介質層厚度（LayertoLayer過蝕/欠蝕（Etchback） 35VCUT 33字符模糊 25Ring—Supported暈圈（Haloing） 21Overplate) 17 孔 18金手指露銅/鍍層交疊區(qū) 16and板角/板邊損傷 8 板面 820051228發(fā)布剛性PCB檢驗標準板面污漬 8Voids) 10內(nèi)層棕化或黑化層擦傷 13 導線 14導線寬度 15 金手指 15鉛錫堵孔 19Holes) 22焊盤露銅 23基準點尺寸公差 26阻焊膜氣泡（Blisters/Delamination) 28阻焊橋漏印 32Spacing) 36 內(nèi)層導體 37外層銅箔導體破裂（PlatingPlus金手指關鍵區(qū)域圖中的A區(qū)即為金手指關鍵區(qū)域。鍍層表31外觀特性本節(jié)描述板面上的能目視的各種特性及驗收標準，其中包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。板面污漬合格：板面整潔，無明顯污漬。、每面不多于1處。Voids)合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤；PCB每面上受凹坑影響的總面積≤板面面積的5%；凹坑沒有橋接導體。Texture）合格：或滿足下列條件雖造成導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求；白斑/微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度≤50％相鄰導體的距離；熱測試無擴展趨勢；板邊的微裂紋≤板邊間距的50%，或≤ 每板面分層/起泡的影響面積不超過1%。不合格：不能滿足上述合格要求。線寬減小設計線寬的20%。銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。導線鋸齒已設計線寬的20%；影響導線長13mm或線長的10%以上。20%。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的長度≤C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。金手指露銅/鍍層交疊區(qū)合格：露銅/鍍層交疊區(qū)長度≤。用3M膠帶做附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生脫落。漏孔孔的公差尺寸公差依客戶要求定位公差不合格：，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。Plating橫向900。不合格：1Ring)合格：Ring—Supported不合格：不滿足上述任何一條即為不合格。不合格：已破出焊盤（圖中C）。不合格：表面貼焊盤出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象；或者導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積超過應沾錫面積的5%（圖中B）。不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀?；鶞庶c不良合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：漏加工基準點，已影響使用。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。2)有規(guī)定時依客戶要求不合格：不符合以上要求。吸管式阻焊膜浮空（So
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