淺析hdi板結構ptfe混壓板-免費閱讀
【正文】 沉銅（不去鉆污）224。盲孔去膠流程為：“內層制作224。在半 固化片位置10次熱沖擊有樹脂收縮現象，可以接受。壓合后，去鉆污考察兩塊板全鉆污的情況。試驗流程微蝕(層壓微蝕，)224。因此我們再通過微蝕去棕化層，流膠已經去凈。B. 粘在阻膠膜和板面之間的半固化樹脂粉將在板面留下不規(guī)則的流膠，疊板時需要加強清潔，防止此類缺陷發(fā)生。分為：阻膠膜選擇，余膠處理工藝選擇，可靠性分析三個方面。由于混壓板既有FR4又有PTFE材料，而兩種材料鉆孔參數相差較遠，鉆孔參數以PTFE為主導，去鉆污及PTH則以PLASMA工藝進行。關鍵詞：混壓埋盲孔板目錄概述續(xù)PTFE與FR4混壓板工藝后，電路設計中需求具有埋盲孔結構的混壓PCB，對于PTFE板料，由于其特殊的機械性能，加工中要求制程的選擇的諸多要求，如表面處理不能用傳統(tǒng)的機械式刷板除膠等等工藝，不僅機械性能要求特別，FR4粘結片對盲孔的填孔能力也是埋盲孔制作的關鍵，對于此類產品的開發(fā)，需要進行專項的研究試驗?；靿鹤杩乖O計。PTFE活性層與FR4的接合力。表面狀況在非孔區(qū)域存在樹脂點在非孔區(qū)域存在樹脂點與膜的表面無關阻膠膜狀況膜較厚,壓合存在皺折，該區(qū)域流膠不規(guī)律，且較厚。根據阻膠后膠厚，確定去鉆污兩次。實踐證明，這個選擇是對的。B.?。ャ@污去膠流程處理可以去除樹脂粉余膠及孔口余膠。. 可靠性測試 阻膠可靠性試驗按IP
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